专利诉讼成 “拦路虎” 福达合金 3.5 亿收购光达电子告吹

在连续五次延期回复交易所问询函后，福达合金（603045.SH）于近日正式公告终止对浙江光达电子科技有限公司（下称 “光达电子”）52.61% 股权的收购计划。这场作价 3.5 亿元的跨界并购戛然而止，背后直指一桩由光伏银浆龙头帝科股份（300842.SZ）发起的专利侵权诉讼，暴露了光伏银浆行业 “底层专利为王” 的竞争格局。

时间线显示，这场收购从启动到终止仅历时三月。今年 9 月，主营电接触材料的福达合金披露收购草案，拟通过现金收购切入光伏银浆赛道，标的光达电子彼时承诺其 TOPCon 银浆产品 2030 年销量将从 2023 年的 35 吨增至 155 吨。然而 11 月，帝科股份控股子公司浙江索特突然发难，以侵害发明专利为由将光达电子诉至法院，诉讼焦点集中在专利号 201180032359.1 的厚膜浆料组合物专利。

这起诉讼的核心是一项堪称行业 “通行证” 的底层专利。国家知识产权局公示显示，该专利覆盖半导体装置用厚膜浆料的核心组分，包括银基导电介质、铅 - 碲 - 锂 - 钛 - 氧化物添加剂等关键成分，且未限定结晶状态与合成方法，几乎囊括了主流光伏银浆的制备逻辑。更关键的是，该专利源自杜邦集团，2021 年浙江索特以 1.9 亿美元收购杜邦光伏银浆业务后获得使用权，帝科股份今年又以 6.96 亿元收购浙江索特 60% 股权，将这一专利壁垒收入囊中。

诉讼进程的推进成为收购终止的直接导火索。尽管光达电子提起反诉并质疑诉讼动机，但法院已驳回其管辖权异议，案件进入实质审理阶段。对福达合金而言，标的公司的业务依赖性更放大了专利风险 —— 数据显示，光达电子 2025 年上半年光伏银浆收入占比达 99.56%，其中被诉的 TOPCon 银浆占银浆收入 26.01%，且 TBC 电池银浆等未来主力产品亦存在侵权嫌疑。

“这类底层专利诉讼往往以被告支付高额许可费告终。” 一位行业分析师指出，历史案例已印证这一规律：杜邦曾通过同类专利起诉贺利氏、三星 SDI，最终均达成和解或专利许可协议；2021 年聚和材料（688503.SH）遭浙江索特起诉后，也以支付大额补偿收场。而该专利保护期至 2031 年，意味着光达电子若败诉，未来六年核心业务将持续受限。

对于终止收购原因，福达合金董秘办回应称诉讼 “超出合理范围且存商战嫌疑”，但未正面回应侵权认定问题。交易所此前的问询函已直指标的业绩下滑等隐患，叠加专利诉讼带来的不确定性，使得这场转型并购失去了推进基础。

此次事件再度凸显光伏银浆行业的专利竞争烈度。随着 N 型电池技术普及，TOPCon、TBC 等新型银浆需求激增，但杜邦系底层专利形成的技术壁垒，让后发企业面临 “不授权即侵权” 的困境。帝科股份通过收购构建专利护城河，而福达合金的收购失败，则成为行业专利博弈的典型注脚。

业内人士预测，光达电子与浙江索特的诉讼大概率延续 “和解付费” 的行业惯例，但福达合金已失去等待结果的耐心。对于试图跨界布局光伏赛道的企业而言，这场夭折的收购敲响警钟：在核心专利被少数企业掌控的领域，任何并购都必须先过好 “知识产权安检关”。目前，福达合金已公告将 “积极维护自身权益”，但这场因专利而起的并购风波，已然给其转型之路蒙上阴影。