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安世半导体中国子公司与荷兰总部之间的裂痕正在持续扩大,供应链的进一步切割让双方分道扬镳的趋势越来越明显。
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最新消息显示,面对荷兰总部的原料断供,安世半导体中国子公司已经找到了解决方案,通过与国内多家半导体企业合作,稳稳锁住了明年全年关键产品的硅晶圆供应,这也意味着双方的供应链分离又往前推进了一大步。
事儿要从今年9月说起,荷兰政府以公司治理为由,从中国母公司闻泰科技手中强行接管了安世半导体,随后在10月底,荷兰总部就暂停了对中国子公司的晶圆供应,荷兰法院还下令让闻泰科技创办人卸下安世半导体执行长职务。
这一系列操作直接卡住了中国子公司的生产命脉,要知道其核心产品是用于调节电动车及工业设备电流的IGBT功率芯片和模块,而晶圆正是生产这些芯片的关键原料。
作为回应,中国方面勒令停止出口安世半导体的成品,这一举措直接导致了全球车用芯片短缺,让不少汽车厂商都感受到了压力。
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虽然荷中两国政府在上个月已经放宽了部分限制,但围绕安世半导体控制权的司法战和企业内部争端并没有平息,中国和闻泰科技都明确警告,如果无法达成长期解决方案,相关产品的供应可能还会再次中断。
不过对中国子公司来说,当务之急是解决无米之炊的问题。
根据流出的安世中国稍早发给经销商的信件,公司已经和国内供应商达成合作,不仅能确保明年生产IGBT所需的晶圆产能,还在加速验证国内代工厂的产品以保障供货充足。
具体来看,合作的国内企业阵容相当扎实。
闻泰科技旗下的代工厂鼎泰匠芯将为其供应12寸车用级IGBT晶圆,这家企业的上海生产基地目前已经具备每月3万片的晶圆产能;除此之外,上海积塔半导体和芯联集成电路制造也会提供8英寸IGBT晶圆,其中芯联集成还和中芯国际有着关联,而芯联集成目前的8英寸硅基产能稳定在每月17万片,这也为供货稳定性再添一层保障。
说白了,就是中国子公司已经开始主动断舍离,不再依赖荷兰总部的供应链了。
对于这种供应链分离的态势,双方的态度也很明确。荷兰安世半导体告诉路透社,目前没有和中国子公司联系,还称对方“无意愿协商短期解决方案以恢复对客户芯片供货”;而中国子公司截至目前还没有回应置评请求。
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其实早在两个月前,中国子公司就已经宣布脱离安世半导体的欧洲管理层,如今供应链的彻底切割,更像是这一决定的后续落地动作。
从目前的情况来看,安世半导体中国与荷兰之间的分离已经是大概率事件,供应链的进一步割裂只是其中的一个环节。
这场争端的核心还是控制权的争夺,荷兰政府的行政干预和司法裁决,与中国企业维护自身合法权益的诉求之间的矛盾,短期内恐怕难以调和。
而中国子公司通过与国内企业合作保障产能的做法,不仅让自己摆脱了被卡脖子的困境,也从侧面展现了国内半导体供应链的韧性。
接下来,要是双方始终无法就长期解决方案达成共识,全球半导体供应链尤其是车用芯片领域的稳定,可能还会面临更多不确定性。
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