国家大基金三期，新动向！

来源：上海证券报

　　记者12月18日了解到，封装基板与高端PCB厂商安捷利美维电子（厦门）有限责任公司（简称“安捷利美维”）近日完成46.00%股权转让，出让方为厦门半导体投资集团、美智投资（厦门）有限公司、安捷利（番禺）电子实业有限公司，受让方为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（简称“国投集新”）；国新发展投资管理有限公司（简称“国新发展”）；以及广州产业投资控股集团有限公司（简称“广州产控”）等。

　　公开资料显示，安捷利美维成立于2019年12月，法定代表人为熊正峰，现由美智投资（厦门）有限公司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股。公司官网显示，公司专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术。可提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。公司2024年营业额为79亿元，研发投入占总收入的比例为8%。

　　此次入股的“国投集新”隶属于国家大基金三期，而国家大基金三期是继2014年一期、2019年二期后，我国针对半导体产业设立的又一国家级资本平台，重点支持半导体制造项目，促进集成电路产业发展，其投资期与回收期均较长，可匹配半导体技术迭代的长周期特性。

　　再看其他新增股东，国新发展为国有资本直投平台，目前管理的资产规模超2200亿元，实控人为国务院；广州产投由广州市人民政府与广东省财政厅持股，重点布局人工智能、生物医药与健康、半导体与集成电路、智能网联与新能源汽车、新能源与新型储能、智能装备与机器人等行业赛道。

　　IC载板是连接并传递裸芯片与PCB之间信号的载体，是封装环节的原材料之一。有分析人士认为，随着先进封装（CoWoS、InFO、2.5D/3D）成为AI芯片交付能力的决定性要素，IC载板由传统的“配套件”上升为产业链关键环节，且技术台阶明显拉高，由BT基板向ABF基板演进，对设备、材料、良率提出系统要求。

　　此次国家大基金三期联合地方国资入股安捷利美维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代，同时带动上下游产业链的协同发展，推动我国半导体封装环节进一步发展。