江苏
12月18日，投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业，来自上海浦东新区。
该企业名为原集微科技（上海）有限公司（下文简称：原集微），成立于2025年2月，这是一家通过复旦大学科研成果转化的标杆企业，公司主要聚焦于非硅基二维半导体和异质集成技术领域的高科技公司。
公司创始人为包文中，他是我国二维半导体领域的顶尖科学家。2006年，包文中就开始对于二维晶体管的研究。2015年，包文中进入复旦大学进行相关技术的攻关工作。今年4月份，包文中联合复旦大学周鹏教授成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”并且在《自然》期刊进行了发表。现担任复旦大学微电子学院研究员。
公司核心技术为二维半导体晶圆级集成工艺、国产设备适配与工艺创新技术、二维半导体掺杂与掩膜制备技术等。其中，二维半导体晶圆级集成工艺大幅度简化了芯片制造流程，跟硅基芯片相比，能够显著降低加工成本和难度。国产设备适配与工艺创新技术实现了二维半导体技术与国产28nm光刻机的适配，通过工艺上的优化，可以生产出与硅基5nm及以下等效的芯片。
公司核心产品为“无极”32位RISC-V架构微处理器、多场景专用芯片和二维半导体晶圆及配套器件。其中，“无极”32位RISC-V架构微处理器集成了5900个晶体管，首次突破二维半导体电子学工程化瓶颈，它的性能能够做到国际同期最优，但是功耗只是硅基芯片的20%。
产品可广泛应用于物联网、边缘计算、航空航天等多个领域。
公司于近日获得了近亿元的天使轮融资，浦东创投和中赢创投领投，新鼎资本、玖华弘盛、上海天使会、仁智资本以及老股东中科创星、司南基金等跟投。此轮融资资金主要用于核心工艺的研发、人才团队的扩展以及设备的采购等。
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