北京
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有投资者在互动平台向兴森科技提问：“请问董秘，公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少，FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少，能披露一下刚关业务在手订单情况，以及能预计一下IC封装基板业务明年的情况，以及大概什么时候可以扭亏为盈么？”
针对上述提问，兴森科技回应称：“尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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