北京
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有投资者在互动平台向晶方科技提问：“请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目是否已申请延期？”
针对上述提问，晶方科技回应称：“您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用等均按规划开展，项目验收工作正在有序推进实施。”
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本文源自：市场资讯
作者：公告君
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