上海
苹果公司正与印度半导体企业CG Semi进行初步谈判，探讨未来在印度本土组装和封装iPhone芯片的可能性。据《经济时报》报道，双方目前处于早期磋商阶段，具体合作细节尚未敲定。
该计划若得以实施，将是苹果首次在印度开展芯片组装与封装工作。CG Semi正在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建设印度首批大型外包半导体组装与测试（OSAT）工厂之一，该项目已获得印度中央及地方政府支持，总投资达7600亿卢比，隶属于印度半导体使命（India Semiconductor Mission），旨在推动印度成为全球半导体制造中心。
尽管尚不清楚将在该设施中具体封装何种芯片，但消息人士推测可能是用于iPhone的显示驱动集成电路（DDIC）。目前，苹果的OLED面板由三星、LG和京东方供应，而其DDIC主要依赖韩国、台湾或中国大陆的厂商完成制造与封装。此次布局被视为苹果进一步多元化供应链、降低对中国制造依赖的重要举措。
值得注意的是，近期印度半导体产业动作频频。就在12月8日，英特尔宣布与塔塔电子（Tata Electronics）达成合作，共同探索在印度生产与封装芯片的可能性，重点包括先进封装技术的合作。这一系列进展表明，印度正逐步吸引全球科技巨头在当地建立更深层次的制造能力。
然而，知情人士也指出，进入苹果供应链门槛极高，尽管谈判正在进行，但最终能否达成协议仍存在不确定性。“这可能只是漫长攀登的开始”，一位了解情况的人士表示。苹果虽正与多家企业接洽拓展供应链功能，但最终能入选供应商名单者寥寥。
参考链接:
https://9to5mac.com/2025/12/16/apple-iphone-chip-packaging-assembly-in-india/
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