iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛"重构玻璃基板技术路线"

5月28-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立年度主论坛（第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）、三个应用分论坛（ iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛）与未来半导体TGV封装生态链展区（既定展商88家），期待您的大驾光临！

玻璃基芯片封装结构 图源：肖特

随着半导体制程逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩提升芯片性能的成本呈指数级增长。而先进封装技术（如2.5D/3D封装、扇出型封装）成为延续摩尔定律的关键路径。聚焦的玻璃通孔（TGV）技术，因其优异的高频信号传输性能、低介电损耗、高耐热性及更低翘曲度，被视为替代传统硅通孔（TSV）的下一代互连方案。玻璃基板在AI芯片中可实现更高密度的铜互连，提升带宽与能效，尤其适合HBM（高带宽内存）与GPU的集成，解决“存储墙”问题。

玻璃基GPU 图源：武汉新创元

玻璃芯板 图源：JNTC

2023年，Intel通过玻璃芯板率先在CPO/GPU的封装概念落地，引发全球对2030年代玻璃基板上容纳一万亿晶体管的美妙幻想；2024年全球所有AI巨头、封测厂、面板厂、基板厂与供应链启动玻璃基板的预研投资与技术开发，火速推出玻璃基板封装样品，市场热火朝天、始料未及。

兼容EMIB的玻璃结构图 图源：Intel

但是，2025年成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年——玻璃基板技术路线悄然分化，这一年大厂消息隐匿、供应链陷入彷徨，甚至引发了对玻璃基板路线本身的否定质疑。

那么2026年AI用玻璃基板的命运将走向何方？经过大浪淘沙、哀鸿遍野的两年混战，玻璃基板在2026年量产的戏码有多大？是否继续推进现有研发？是否中断既有的大规模投资计划？

请君稍微勿躁、坐饮清茶，iTGV2026将在年中给您一个明确的答案。

iTGV2026将设立年度主论坛

第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）是全球率先隆重召开的TGV与玻璃基板的大型商业会议，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片领域规模最大、规格最高、观众最多、展商最多、外商最多、演讲质量最高、演讲数量最多、单天持续时间最长的TGV玻璃基板会议。

iTGV2025现场

iTGV旨在通过玻璃重新定义封装基板，打造玻璃基板供应链，重构玻璃基板技术路线，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。iTGV2026将以“重构玻璃基板技术路线”，重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。

2030年代量产玻璃基的AI芯片成品是确信无疑的，玻璃基板的量产节点依旧维持在2026-2028年，如果供应链成熟，基于玻璃芯的AI GPU 将于2028年前后产品出货（全球最主要玻璃基AI设计公司、封测代工线与量产时间表）。

iTGV2025现场

iTGV坚持革命理想与长期主义，推动玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量产。iTGV2026主论坛将汇聚全球顶流的AI设计公司与中国新晋的GPU公司汇报玻璃基的AI/HPC初代产品的设计理念与实用价值；特邀韩国、日本、中国大陆及台湾的玻璃基先进封装中试线/量产线的负责企业演讲玻璃基AI芯片的三大技术路线与投资规划。

iTGV2026特邀德国、日本、立陶宛、美国、韩国、中国台湾与大湾区企业、华东设备/材料企业供应链企业演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封装工艺，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃载板、蚀刻、通孔制作、金属填充、布线增层、贴片键合、线路连接、密封保护与成本检测的全流程工序。同时将启动签约1-3条玻璃基的PLP中试线，促进客户端与设备工业的产线整合。

玻璃基板切割 图源：圭华

玻璃上打孔 图源：schmoll

玻璃内开腔 图源：JWMT

玻璃基大芯片 图源：博通

iTGV2026应用论坛一

iCPO 国际光电合封交流会议

玻璃基板是光电共封装的优选材料，可以更好地解决大尺寸芯片的翘曲问题，从而提高系统的良率和可靠性。iCPO2026将为业内亮相已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，同时推荐多种先进基板技术来提供最高性能和最可靠的光学连接解决方案。

iCPO2025现场

英特尔在2023年已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，号称提供最高性能和最可靠的光学连接解决方案。到2025年，CPO技术跨越式进步，台积电COUPE采用的SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）封装集成。

2025年，博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。同时，OSAT正在为多正在为大型科技公司开发ASIC半导体芯片样品。预计2026-2027年玻璃基的CPO产品将先于玻璃基的AI/HPC率先应用。

iCPO2025现场

iTGV2026应用论坛二

FOPLP 扇出面板级封装合作论坛

超大面积的玻璃基板成为面板级封装的重要载体、封装基板和中介层的经过可靠性验证的下一代商用材料。主要针对大pkg（120*120mm），小L/S(2/2um)领域，对高算力XPU芯片封装有较明显的帮助。

FOPLP 2026 扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用。

FOPLP2025现场

iTGV2026应用论坛三

GCP玻璃线路板技术峰会

多层玻璃堆叠的玻璃线路板技术GCP在电气、尺寸与高频等方面具有优异特性，可广泛应用于数据中心、太赫兹通信、微波组件等领域。

从玻璃基板用于下一代AI芯片概念到如今的大芯片成品验证，玻璃基板技术路线也发生明显变化，从英特尔提出玻璃中介层/玻璃基板演化出玻璃核心层堆积ABF、玻璃芯上下堆积不同ABF/PI/PSPI基层和玻璃中介层与玻璃基板合二为一的方案，再到基于混合键合的多层玻璃（4-10）堆叠层PCB结构的大芯片。

玻璃PCB大芯片 图源：玻芯成

业内目前已有封装厂GCP已阶段性样品交付，标志着GCP技术在高端应用领域迈出关键，GCP2026玻璃线路板技术峰会将重构玻璃基板技术，演讲报告从实验室研发到迈入工程化的最新成果。

· ITGV2026未来半导体TGV生态展区展品

iTGV2026将继续整合玻璃基板封装技术的上下游客户与供应链资源，展出展示玻璃通孔工艺、玻璃中介层、基板和先进封装、材料及应用。

· 玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；

玻璃中介层、基板和先进封装：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线、CoWoP/CoPoP封装、CoPoS/CoP封装、2.5D/3D 封装、系统级封装；

可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计、大面积的翘曲改善、大面积的抛光减薄、大面积的热管理方案等；

· 材料及应用：基于大尺寸芯片流程的电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂；基于大大尺寸工艺验证的缓冲层；基于大尺寸结构设计的热界面材料；基于大尺寸封装保护的底部填充材料、环氧塑封、粘接胶、金属散热盖；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的优化与创新等；

· 其它玻璃技术应用：MEMS传感器、射频芯片、光通信、Mini/Micro直显、共封装光学（CPO）、扇出面板级封装（FOPLP）、扇出晶圆级封装(FOWLP)等。

· 其他封装基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅、AI PCB。

iTGV2025展区人流

· ITGV2025回顾

2025年6月26日至27日，第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）在深圳机场凯悦酒店盛大召开。本次大会以“打造玻璃基板供应链”为主题，聚焦玻璃基板在大芯片、高性能封装等新兴场景下的应用前景，吸引来自全球封装产业链的专家学者、技术领袖及企业代表共1300名出席，共同探讨玻璃基板技术的突破点与商业化路径。

6月26日主论坛共安排20场技术演讲及2场圆桌对话，刷新了iTGV 2024创下的记录。以TGV技术为核心面向CPO合FOPLP两大应用，6月27日组委会特别增设两场技术应用专场：“国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025）”与“扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025）”，共计呈现22场高水平演讲及1场国际TGV联盟圆桌论坛，创下行业会议单日单场演讲数量新纪录。

“打造玻璃基板供应链”主论坛出席嘉宾

第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

“打造玻璃基板供应链”分论坛出席嘉宾

国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025）&扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025）

iTGV2025圆桌论坛一（玻璃基板核心工艺难点）：主持来自安捷利美维电子（厦门）有限责任公司；嘉宾来自长电科技、源卓微纳科技（苏州）股份有限公司、苏州尊恒半导体科技有限公司、乐普科（上海）光电有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、彩虹集团有限公司、北极雄芯信息科技（西安）有限公司。

iTGV2025圆桌论坛二（玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的应用趋势）：主持来自未来半导体；嘉宾来自美商耀德系统股份有限公司、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司、深圳市扇芯集成半导体有限公司 、上海交通大学无锡光子芯片研究院 、成都奕成科技股份有限公司。

iTGV2025圆桌论坛三（全球半导体联盟TGV技术论坛），主持来自台湾半导体上市公司；嘉宾来自京东方、江苏钛晟半导体科技有限公司、深圳矩阵多元、苏州博鼎\淮安祥旭有限公司、深圳市梦启半导体装备有限公司、深圳谱汇智能科技。

为期两天的iTGV 2025现场人气爆棚，主论坛初设520个座位，在高峰时段紧急加座逾百张，连通道与门口也站满观众，高峰时段同时在场观众突破800人。热烈的参会氛围印证了玻璃通孔（TGV）技术在AI与先进封装时代的重要地位与广阔前景。

· ITGV2024回顾

2024年11月6日，“重新定义封装基板”首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV 2024）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。ITGV2024首次聚集了全球玻璃基板技术的主要厂商，成为2024年度所有展会和论坛中，观众上座率最高、嘉宾演讲质量最高、演讲场次最多（单场20分钟）、博士最多、开始最早结束最晚的关注度最火的单天论坛！

iTGV 2024，现场座位数原定安排300个，但现场高峰时段容纳近500人，线上直播观看人次超1.2万。论坛观众分别来自中国大陆、中国香港、中国台湾、美国、韩国、日本、新加坡等地区，现场高朋满座，取得了超过预期的结果，获得了产业界人士的高度赞扬和一致好评。同时，论坛的顺利召开也得了中国贸促会、工信部标准院、中科院微电子所等的高度重视。

“重新定义封装基板”

首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛出席嘉宾

圆桌论坛（如何打造量产化的玻璃基板供应链）主持单位来自钛昇科技股份有限公司；互动嘉宾来自玻芯成(重庆)半导体科技有限公司、京东方传感、湖北通格微半导体、芯和半导体、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司。

iTGV2024现场

反馈通道：本文综述。如您想在ITGV2025作技术报告或者展台，或有文章投稿、人物采访、领先的技术或产品解决方案，请联系未来半导体副主编齐道长（VX：19910725014，加入先进封装产业链交流群）。