广东
中国集成电路产业60年发展历程与回顾
中国集成电路60年，是一部从无到有、从追赶到并跑的奋斗史诗。从早期研究所的艰难起步，到“南北两霸”引领生产，从技术引进、中外合资的代工转型，到国家大基金推动自主创新——这条路充满坎坷，许多名字已随时代远去，却铸就了今天不能后退的“芯”征程。两岸产业互动共生，老一辈书写历史，新一代接过火炬。芯片虽小，事关国运；唯有自强，方有未来。这段“芯”路，仍在脚下。
序言
从中国多家研究单位研制出集成电路的1965年到2025年，中国集成电路产业的发展整整历经了60年！无独有偶，2025年也是中国半导体行业协会成立35周年之际！
在过去的60年中，中国集成电路产业经历了无数艰难坎坷，经历了几代人的努力，实现了从无到有、从有到全，现在已经进入从全到优的关键阶段。回顾60年的历程，中国集成电路产业经历了“巴统禁运下的计划经济时代”、“改革开放的市场经济时代”、“全球化发展的时代”以及当今的“自立自强时代”。以上历程看起来是集成电路产业发展的业内之事，实际上则反映出了我国发展工业和国民经济一个大时代的脉络，更反映出了国际关系的演变。
朱贻玮先生是我的长辈，以88岁高龄完成了《中国集成电路产业60年发展历程与回顾》一书。仔细想来，朱贻玮先生可能是国内最有资格和最有能力写这本书的人了。他自1963年清华大学无线电系半导体专业毕业后，就进入电子产业界，亲身经历、亲身参与、亲身见证了上述所有集成电路产业发展的大时代。
书中记录的一些企业，曾经在我国集成电路产业发展进程中举足轻重、叱咤风云，如今却消失在历史的长河中！阅读本书，历史的画面仿佛重现在眼前，让人不禁感叹岁月的造化！我相信这是本书最为珍贵的地方：它真实地记录了这些曾经的存在，为了永不会忘却的记忆。
自中国半导体行业协会成立的1990年到2025年，中国半导体产业历经35周年发展，已经从当初接近6亿人民币的产值，成长到2024年的1.44万亿人民币产业规模。毫无疑问地讲，如今的集成电路产业已经站到中美科技之争的最前沿。除了自立自强，我们已经没有任何退路可退。
恰逢此时，朱贻玮先生的《中国集成电路产业60年发展历程与回顾》大功告成。我相信，此书将会是中国集成电路产业人的精神传承，我们这一代产业人不仅要知道产业的未来在哪里，更要知道我们产业从哪里来，以及曾经走过的路！
值此机会，向朱贻玮先生以及中国集成电路产业的长辈们、探索者们致以最崇高的敬意！
中国半导体行业协会理事长
长江存储公司董事长
陈南翔
2025年11月4日
编辑：斫伦
审核：小芯
目 录
（一）中国集成电路产业60年发展历程
1. 中国集成电路早期研发状况（中国科学院半导体所、石家庄十三所等）
2. 工业生产初步形成（北京878厂和上海无线电19厂）
3. 探索突破量产途径（香港爱卡、香港兴华和香港华科）
4. 走上技术引进道路（无锡742厂─华晶、绍兴华越）
5. 转入中外合资阶段（上海贝岭、上海飞利浦─先进、北京首钢日电）
6. 908工程和909工程（无锡华晶和上海华虹）
7. 从IDM转向代工（Foundry）（上海飞利浦─先进、无锡华晶上华）
8. 具有特色的典型企业（北京燕东、杭州士兰微、深圳方正微电子）
9. 建设国际化代工大厂（上海北京中芯国际和上海宏力）
10. 台湾公司来大陆建厂（苏州和舰、宁波中纬、上海台积电松江、厦门联芯、合肥晶合、台积电南京、泉州晋华）
11. 外资独资来华建厂（无锡海力士、大连英特尔和西安三星）
12. 国家大基金注入国家团队大企业（上海北京中芯国际、上海华虹─宏力─华力、武汉长江存储）
13. 近几年新建几条芯片制造线
（二）60年发展回顾
中国集成电路产业60年发展历程与回顾
（一）中国集成电路产业60年发展历程
1.中国集成电路早期研发状况（中国科学院半导体所、石家庄十三所等）1947年美国贝尔实验室发明半导体点接触晶体管，1949年研制出锗合金晶体管。中国科学院应用物理所也于1956年研制出锗合金晶体管。1954年美国研制出硅合金晶体管。中国北京电子管厂（774厂）也于1958年研制出硅合金晶体管。就在1958年，美国得克萨斯仪器公司和仙童公司分别研制成半导体单块集成电路。1959年美国发明平面光刻技术，研制成功平面型扩散晶体管（简称“平面管”）。1960年美国采用平面技术研制成集成电路，从此走上可以大量生产的道路。石家庄十三所于1962年、中国科学院半导体所也于1963年研制成平面管，同时有多家单位也在研制平面管。紧接着，中国多家研究单位于1965年分别研制出集成电路，有中国科学院半导体研究所、石家庄河北半导体研究所（简称十三所）、北京市无线电器件研究所（简称沙河器件所）、中国科学院156工程处等。而在1965年12月份，石家庄十三所首先在产品鉴定会上鉴定了一种采用介质隔离的单片DTL型数字电路，从此开始中国集成电路产业发展进程。在研究单位之后，工厂在生产平面型晶体管的基础上也自行研制集成电路。北方为北京电子管厂（774厂），南方为上海元件五厂，后者在1966年底召开了产品鉴定会，鉴定了一种采用国际上通用的PN结隔离技术的TTL型数字电路。由此看出，在上世纪五、六十年代，在半导体晶体管、平面管和集成电路起步阶段，中国距美国只有3～7年时间差距，相差并不是很远。
2.工业生产初步形成（北京878厂和上海无线电19厂）为了加速发展集成电路，四机部决定建设3家集成电路专业化工厂，其中878厂建在北京，由774厂抽人筹建，在北京无线电工业学校内合作建厂。1968年开始建设，到1970年建成投产。878厂于1978年建成中国第一条2英寸线，滞后世界12年。与此同时，上海仪表局决定将上海元件五厂五车间搬迁到漕河泾建上海无线电19厂（简称上无19厂）。不久，在北京市和上海市相继建起了一批集成电路工厂，有北京市半导体器件二厂、三厂、五厂和上无七厂、上无14厂等。而且各地也纷纷建厂、或在原厂内建集成电路车间，例如常州半导体厂、苏州半导体厂、天津半导体器件一厂、贵州873厂和4433厂、甘肃749厂和871厂、锦州777厂等。加上各部门一些单位也上集成电路，中国科学院早就在北京成立了109厂，北京还有一机部机械自动化所和地质部北京地质仪器厂，外地有五机部蚌埠214所、七机部临潼771所和西安691厂等。热潮最高时，全国有33个单位引进24条3英寸生产线设备，但是大多数为二手设备。当时处于低水平的重复引进，最后建成投产的只有6～7条线。其中878厂于1980年建成中国第一条3英寸线，滞后世界8年。其他有甘肃871厂及其绍兴分厂、七机部临潼771所、常州半导体厂等。上世纪70年代，在计划经济环境下，南方上无19厂和北方878厂号称“南北两霸”，全国集成电路工业生产初步形成，自力更生地生产各种小规模集成电路（包括数字电路和线性电路）供应各工业部门和科学院各研究所研制和生产各种电子整机使用，包括工业应用和国防军工需求。
图：八七八厂大净化厂房一中国第一座洁净厂房
图：建设878厂的各届清华大学毕业生
3.探索突破量产途径（香港爱卡、香港兴华和香港华科）全国各地集成电路工厂和研究所的芯片线虽然不少，但所采用的硅圆片尺寸都较小，开始都是直径十几毫米不规则圆片。第一条2英寸和3英寸线在北京878厂建成后，相继有几条3英寸线投产，其中影响较大的有陕西临潼771所、甘肃871厂及其在绍兴的分厂和常州半导体厂。但月产量都很小，只有几百片，最多上千片。为了突破4英寸硅片生产线和提高月产片量，通过不同渠道利用香港国际贸易自由港的优势，在香港大埔成立了3家公司：爱卡、兴华和华科，各自建成了4英寸芯片生产线。首先由华科公司生产消费类电路产品时突破月产20000片的水平，另两家公司月产量也在10000片以上。为此，当时全国半导体行业协会在南京召开会员大会时，邀请华科公司代表到会上作了典型发言介绍月产20000片的经验，以此推进各厂提高自己的产片量。
4.走上技术引进道路（无锡742厂－华晶、绍兴华越）在国家于1978年末转入改革开放时代之后，我国集成电路产业由自力更生阶段转向技术引进阶段。第一个全面引进项目是无锡742厂（江南无线电器材厂）为电视机配套专用双极型模拟电路，从日本东芝公司引进完整的3英寸芯片生产线，从拉单晶开始，包括制版、3英寸硅圆片加工和封装测试。1984年达产，月投10000片3英寸片，成品年产量达3000万块，成为当时中国技术最先进、规模最大、配套最全、IDM（集成器件制造）模式的专业化工厂。这是中国集成电路业内第一次从国外全面引进技术的项目，前工序为5微米双极型模拟电路工艺，后工序为DIP型（双列直插式）塑料封装线。到20世纪80年代末742厂改为华晶公司后，又从德国西门子公司和日本东芝公司引进2～3微米MOS型数字电路工艺4英寸和5英寸芯片生产线，合计月投片能力11500片，以及包括DIP型、QFP型、SOP型和PLCC型塑料封装线。另一例子，甘肃871厂在浙江绍兴设立窗口后，成立871分厂，后又改名为华越。先后自行建设3英寸和4英寸二手设备芯片生产线后，后来到上世纪90年代又从日本富士通公司引进一条完整的5英寸芯片生产线，为2微米双极型数字电路工艺技术。
5.转入中外合资阶段（上海贝岭、上海飞利浦─先进、北京首钢日电）在国家改革开放的浪潮下，上海集成电路企业开始探索中外合资的模式。首先是搞CMOS工艺的上无14厂在漕河泾建设新厂过程中，与比利时洽谈合资。当时国家正在上程控交换机扩大有线电话领域。为在上海成立的合资企业上海贝尔电话设备公司配套程控交换机专用集成电路，上海贝岭公司就应运而生。贝岭公司在1988年建成中国大陆第一条4英寸芯片生产线，滞后世界13年，采用2～3微米MOS电路工艺，首先生产程控交换机所用9种LSI（大规模集成）电路，后来又引进1.2微米CMOS电路工艺。它曾创造中国半导体工厂中最好的经济效益，又是国内头一家上市的微电子制造企业。紧随其后，由上海元件五厂、上无七厂和上无19厂与荷兰飞利浦公司洽谈合资，成立了上海飞利浦半导体公司。也在漕河泾于1992年建成中国第一条5英寸芯片生产线，滞后世界10年，采用3微米双极型模拟电路工艺。它本身没有产品，建成后初期主要为国际性的飞利浦公司加工，可以说是中国第一条Foundry线，只是为其他设计公司和产品公司代工是后来逐渐形成的。后来又在北京首钢日电之后建了一条6英寸MOS工艺线。公司后来改名为上海先进半导体公司。北京首都钢铁公司（简称首钢）为了拓展业务领域，在北京地区4家集成电路单位（两厂一所一公司：878厂、北京市半导体器件二厂、沙河器件所和燕东公司）的帮助下与日本电气公司经过谈判决定合资成立首钢日电公司，结果于1994年10月在北京建成中国第一条6英寸芯片生产线，滞后世界8年。1995年3月正式投产，采用1.2微米CMOS工艺。1995年销售额达9.1亿元，利润2.7亿元，创中国境内微电子产业最高年营业额的记录。原计划70％内销，有设计部，但结果长期主要生产日本电气公司的产品。
图：上海贝岭
图：北京首钢日电
6.908工程和909工程（无锡华晶和上海华虹）
•908工程：1989年8月8日成立中国华晶电子集团公司（简称华晶公司），它是由无锡742厂和24所无锡分所（由四川永川24所MOS部搬迁而来）合并而成。当时中国电子报辟出专栏讨论：中国集成电路何处去？在专家、教授、工厂领导和政府主管官员广泛发表文章讨论之后，机械电子工业部于1990年2月从各单位抽调人员集中编写1微米集成电路项目建议材料，于当年8月份立项，命名为“908工程”。江苏、浙江、山东、上海各地都积极争取，最后部里决定1微米6英寸芯片生产线建设还是放在江苏无锡，由刚成立不久的华晶集团公司承担建设。但是由于项目审批和资金到位原因，直到1997年底才建成，前后历时8年之久。华晶公司从美国朗讯公司引进一条6英寸芯片生产线，流通0.9微米CMOS工艺2个产品，到1998年1月才通过对外合同验收。本来是起步最早的6英寸线，结果在北京首钢日电和上海飞利浦之后，成为第三条6英寸线。
上海华虹公司厂区
•909工程：1993年3月国家决定将原机械电子工业部分开，成立新的电子工业部，任命胡启立为部长。鉴于我国集成电路产业严重滞后的状况，1995年电子工业部向国务院提出了《关于“九五”期间加快集成电路产业发展的报告》, 当年12月中央经济工作会议分组会上，胡启立部长作了关于《发展我国集成电路产业是重中之重》的专题发言。由此，909工程应运而生，决定实施909工程──在上海浦东建设一条8英寸0.5微米集成电路芯片生产线。国务院决定由胡启立部长直接兼任董事长。由电子工业部和上海市人民政府共同成立“909工程项目推进委员会”。1996年11月27日上海华虹微电子有限公司超大规模集成电路芯片生产线奠基仪式在浦东新区金桥隆重举行。909工程是中国电子工业投资最大的工程，准备投资100亿元建设一条8英寸0.5微米CMOS工艺芯片大生产线。经过多方谈判，最后还是与日本电气公司（NEC）谈判成功，合资成立华虹NEC公司。初期注册7亿美元，中方出资5亿美元，日方出资2亿美元。1999年2月23日909工程超大规模集成电路芯片生产线建成正式投片。这是中国第一条8英寸芯片生产线，滞后世界11年。到2000年11月，月投8英寸硅圆片20000片，达到国际上规模经济水平，工艺为0.24微米的CMOS工艺技术，生产64 MB DRAM动态随机存取存储器产品。909工程胜利完成建设任务。
7.从IDM转向代工（Foundry）（上海飞利浦─先进、无锡华晶上华）以前中国集成电路企业和国外公司一样，采用IDM模式，即集成制造模式，从电路设计、芯片制造到封装测试都由自己完成。1987年台湾成立台湾积体电路公司（简称台积电），提出Foundry（代工）模式，自己不搞设计，只做晶圆制造加工，接受设计公司或产品公司委托加工，另有封装测试公司。这样就形成设计业、芯片制造业和封装测试业三业并举的局面。中国大陆集成电路企业最早采用代工模式的是上海飞利浦公司，如前所述，开始主要为飞利浦公司加工，自己不做设计，后来改名为上海先进公司后加大为国外其他公司加工的比例，并逐渐增加为国内设计公司加工的比例。
纯粹的加工模式是在无锡首先实现的。华晶公司通过908工程引进一条1微米6英寸CMOS工艺线，之前还引进一条2～3微米5英寸MOS线，由于缺乏有市场的产品生产，MOS事业部多年亏损造成企业亏损负债运行。在大陆半导体界人士于1997年5月底赴台参加海峡两岸半导体交流会后，台湾半导体界代表回访大陆时赴无锡考察了华晶公司。然后双方经过近半年多次谈判，最终达成合作协议，由海外华人半导体人士组成香港上华半导体公司，以“来料加工，委托管理”的模式来经营华晶公司MOS事业部5英寸和6英寸线，从而由IDM模式转变成为国内外设计公司和产品公司服务的中性、纯粹的Foundry线，从1998年2月开始执行。从此真正开始了中国大陆的Foundry时代。双方经过合作、“软”合资，最后组成无锡华晶上华合资公司，产量逐年提升。最初时，中国大陆可供联系的IC设计单位仅为68家，包括公司、大学、研究所和整机单位的设计部门。经过两年时间，国内客户的比例就已上升到70％以上。由于代工企业出现并不断提高产量，带动愈来愈多的设计公司成立，设计公司像雨后春笋般地出现在全国各地，主要集中在北京、上海和深圳三个城市。然而，在研究所方面，有永川24所无锡分所改为华晶公司中央研究所及之后又改为58所，以及上海冶金所都在上海飞利浦公司和华晶上华公司之前就部分采用代工模式，只是规模不大。
—— 芯榜 ——
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