芯报丨新施诺完成超5亿元A+轮融资，以T字型战略深耕半导体AMHS国产化

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1215期

❶景嘉微：控股子公司边端侧AI SoC芯片已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作

景嘉微公告，控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。（36氪）

❷淳中科技：持有沐曦股份约0.21%股权

淳中科技在互动平台表示，公司投资了沐曦集成电路（上海）股份有限公司，根据沐曦股份最新披露的科创板上市招股说明书，公司在沐曦股份上市发行后的持股比例约为0.21%。（36氪）

❸新施诺完成超5亿元A+轮融资，以T字型战略深耕半导体AMHS国产化

近日， 领先的国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及工银、中银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续坚定跟投。（爱集微）

❹OLED显示器全球霸主易位！华硕超越三星登顶

12月14日，根据集邦咨询的最新报告，2025年第三季度全球OLED显示器出货量64.4万台，环比增长12％，同比大涨65％，一片欣欣向荣。预计2025年全年，OLED显示器出货量可达262万台，年增长率高达84％。（爱集微）

海外要闻

❶ 美国团队造出首颗单片3D芯片，性能较平面方案提升四倍

近日，一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的合作研究团队宣布，他们成功制造出了美国首个在商业代工厂制造的单片3D集成电路原型，并声称该技术相较于传统平面芯片设计在性能上有显著提升。这款原型芯片由SkyWater Technology公司合作制造。（爱集微）

❷SpaceX确认8000亿美元估值超越OpenAI 2026年IPO

北京时间12月13日，根据彭博社周五看到的一份公司信息，埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下SpaceX已批准了一项内部人士股份出售交易，该交易对公司的估值约为8000亿美元。（爱集微）

❸三星电子寻求为AMD生产2nm芯片

三星电子正积极寻求在其下一代晶圆代工（半导体代工）工艺中生产AMD的最新半导体产品。业内分析人士表示，继特斯拉和苹果之后，如果三星能够成功拿下AMD这个客户，将有助于其追赶行业领头羊台积电，并实现晶圆代工部门的盈利。（爱集微）

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