上海
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中钨高新12月15日公告，公司控股子公司金洲公司拟实施1.3亿支微钻技术改造项目，预计总投资1.63亿元，建设期两年，第三年达产。资金来源为自有资金1.43亿元，银行借款0.2亿元。预计将实现财务内部收益率（所得税后）16.13%。公司控股子公司金洲公司拟投资新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线，项目总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产。资金来源为金洲公司自有资金1.555亿元，银行借款0.2亿元。预计将实现财务内部收益率（所得税后）21.92%。
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