聚焦“AI向实”，2025 TCL全球技术创新大会举办

中国日报12月15日电(记者 樊菲菲) 2025 TCL全球技术创新大会（TIC2025）近日举办，本次大会以“AI for Real（AI向实）”为主题，探讨AI如何走向真实场景实现应用落地，如在B端通过提质增效推动技术普惠，在C端让产品回归“第一性原理”，重新定义出行、健康、观影、陪伴等场景。

大会发布十大AI应用场景示范成果，发起TCL全球AI人才引进计划，并分享多模态垂域大模型、AI赋能显示材料开发、具身智能、数字孪生等多项前沿AI应用展望。2025年TCL通过推进落实AI应用，创造综合效益超10亿元。

目前全球AI竞争日趋激烈，但竞争焦点多集中在模型参数与算力基础设施扩张上，导致AI技术空转、算力资源浪费、同质化内卷等问题，AI较多停留在技术层，而未充分落地到应用层，导致无法大量创造出实际的价值，难以让AI科技真正普惠到每一个人。

TCL创始人、董事长李东生在大会现场发言称：“TCL持续加大AI技术投入，驱动研发、制造、供应链、运营等全链条革新，实现大规模价值落地。”

他表示：“2025年公司的研发费用预计将达到150亿元，在部分关键核心技术领域，TCL已实现从跟跑、并跑到部分领跑的跨越，但我们清醒认识到，公司整体技术能力与国际行业标杆仍存在一定差距。面对未来，我们必须以全球领先为目标，聚焦原始创新技术和核心技术攻关，加强前瞻技术布局，构建更加坚实的技术底座。”

当前，全球科技竞争日趋激烈，新技术迭代速度不断加快，国家“十五五”规划也将构建现代化产业体系和实现科技自主自强置于突出位置，强调要充分发挥企业在科技创新中的主体作用。“在这样的时代背景下，企业只有通过持续提高技术能力、增强核心竞争力，才能在未来竞争中夺得先机。”他说。

“AI的终极意义，不在于流量的喧嚣或概念的堆砌，而在于场景的落地与价值的创造。”TCL科技首席运营官王成表示：“本次大会以‘AI for Real’为主题，是希望与业界共同探讨如何让AI从‘技术’走向‘场景’，在每一个制造环节、每一款终端产品、每一项服务中，创造可感知、可衡量、可持续的真实价值。”

中国工程院院士丁文华在圆桌论坛中发言称：“AI大模型到来之后，如何实现应用落地成为各行各业的必答题。对企业来说，我认为AI for 研发是第一要素，还会延伸到终端交互体验、具身智能等领域。”

据了解，TCL积极推动AI在B端与C端多领域多场景应用落地，赋能研发、制造、供应链、终端体验等。目前TCL通过TCL实业与TCL科技两个产业集团，布局智能终端、半导体显示、新能源光伏三大产业，产业链分布广、纵深长，为TCL与生态合作伙伴AI落地应用提供了丰富的创新场景与产业土壤。

作为实体经济的主体，制造业“压舱石”作用持续显现。而B端产业的智能化转型，有益于C端产品的提质升级、降本普惠，让更多消费者享受到AI前沿科技的实际价值。

在B端产业领域，TCL将AI全面融入半导体显示、新能源光伏产业，推动制造、研发、运营等场景全面提质增效，进而实现C端产品的核心价值提升。产业供给端的研发效率提升、制造工艺优化和技术突破，最终汇聚为可感知的消费体验。TCL在C端通过AI让产品回归“第一性原理”，重新定义出行、健康、观影、陪伴等智能生活场景。

展望未来，TCL将持续积极响应“人工智能+”行动，聚焦原创性、颠覆性科技创新，以智能制造作为主战场和落地场景，将AI转化为实际生产力，塑造发展新动能。

来源：中国日报网