天津
来源：全球半导体观察
12月10日，北京燕东微电子股份有限公司旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称“燕东微北电集成项目”）工艺设备顺利搬入，标志着该项目进入设备安装调试阶段。
根据此前燕东微公告，12英寸集成电路项目的总投资额达330亿元，资金来源包括股东出资200亿元、债务融资130亿元，项目规划建设12英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，搭建28nm~55nm HV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台，计划建成后产能达5万片/月。
该项目将重点服务消费电子、工业、新能源、安防、物联网等领域核心芯片制造，提升芯片产能，增加国产芯片占比，进一步完善我国集成电路产业生态。
项目于2024年开工建设，按照规划，将于2026年底实现量产，2030年满产。燕东微表示，项目达产后，年（2031年）收入预计83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.6亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。
燕东微表示，该项目不仅是北京电控和燕东微主动融入国家和北京市整体战略，加快推进集成电路制造产业跨越式发展的重要战略举措，更是北京市打造集成电路产业高地、完善高端芯片制造环节的关键布局。
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