仙界科技！让苹果/高通芯片降温30%

提到“三星半导体代工工艺”，恐怕会有IT之家家友笑出声。

尽管三星代工早些年有过辉煌岁月，但过去数年间始终被台积电死死压制，尤其是骁龙 888/8 Gen 1 这两颗芯片，已然成为机圈的名梗。

不过，虽说外界都抱着唯恐不及的态度，但三星代工可没有气馁，一直在调整战略方向、攻克先进制程，以求重新获得同行的青睐和信任。

这不就在昨天（12 月 11 日），有消息传出三星正在向苹果和高通两个昔日客户推销自家的新技术，号称能让芯片降温 30%。

芯片降温 30%？好家伙，这无异于是“仙界科技”啊，想必肯定有朋友好奇这究竟是怎么个事。

既然如此，那小编觉得必须得深入狠挖一下了！

手机不再发烫？

是这么回事，科技媒体 Wccftech 昨天发布博文，声称三星代工近日推出名为“HPB”的技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。

看到“HPB”这个名字，想必会有IT之家家友感到眼熟，其实早前三星确有叫这个名字的产品，是一颗影像传感器，为 vivo 定制的 HP9 升级版，拥有 1/1.4 英寸大底和 2 亿像素分辨率。

而这里的“HPB”，是一种全新的封装技术，其全称为“Heat Pass Block”。

根据三星的介绍，HPB 技术与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面，并在应用处理器顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。

这种设计让散热器与处理器核心直接接触，极大提升了热传导效率，号称让芯片平均运行温度降低 30%。

据韩国媒体 ET News 报道，虽然 HPB 为独家封装技术，但三星不会藏着掖着，而是想开放给外部客户，其中就包括苹果和高通两位故人。

遥想当年，三星与苹果 / 高通都曾是并肩作战的战友，紧密合作多年。

可是前者自 2016 年 A10 芯片起便转投台积电的怀抱，高通亦于 2022 年的骁龙 8+ Gen 1 加入台积电阵营。

诚然被抛弃过，但三星想要通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。

在 ET News 看来，现今的旗舰芯片存在功耗过高的情况，其援引极客湾的评测数据显示，高通第五代骁龙 8 至尊版的整板功耗高达 19.5W，远超苹果 A19 Pro 的 12.1W。

这一发热情况很可能是因其六颗性能核心高频运行所致，设备散热压力倍增，而这为三星提供了契机。

仙界科技？

在IT之家 App 报道了“三星有意向高通、苹果开放 HPB 技术”的快讯后，诸多网友们在评论区中议论纷纷。

当然了，大多数的声音都是不看好三星。

严格意义上来讲，HPB 封装技术实则还真不算啥新鲜玩意，早前已被应用于服务器和 PC 的散热技术，一般被放置在 SoC 的顶部，整体结构与移动端常见的 VC 均热板结构不同，可专注于提升处理器的散热能力。

之所以长时间以来未在移动 SoC 上得到应用，原因在于手机厚度较薄。

而如今三星把 HPB 引入到手机芯片端，理论上是解决了以前存在的难点。

实际上，早前 2024 年 7 月，就曾有报道称三星即将完成 HPB 移动处理器封装技术的开发和量产准备。

当时业界猜测三星会在自家 Exynos 2500 中引入该技术，以取代在 Exynos 2400 中采用的 FOWLP，但结果并非如此。

而首发 HPB 的重任，已经确定落在了三星 Exynos 2600 的身上。

因为在上个月举行的 ISMP 2025 活动中，三星电子高级副总裁拿出 Exynos 2600 作为典型案例介绍，宣布采用了 HPB。

他表示三星不仅只关注单颗芯片的性能，而是要将整个系统做到最优，强调 STCO 概念并解释道，现代封装技术不仅能将芯片从物理层面连接起来，还能直接优化功耗、热管理、信号传输等方面，显著提升手机等终端设备的性能。

总之，倘若 HPB 当真能让芯片降温 30%，做到大幅度冷却，那绝对可以称之为“仙界科技”。

但也确实像IT之家家友所说的那样，靠 PPT 说话是行不通的，想要拿下客户，不仅得用自己产品打样，更要打得出色，毕竟谁也不会轻易相信差等生能给优等生补习功课。

把手机吹感冒

近几年，手机性能的提升速度之快有目共睹，但与此同时，功耗的增长所带来的发热问题也日益凸显。

在针对手机发热这件事上，手机厂商们长期做着各种努力，散热方案已经更迭了好几代。

早期应用比较多的方案是热管，热管利用管内的液体汽化吸热、冷凝放热原理进行传热，能够将热量由芯片传导到整个机身，起到均热效果，从而提高散热效率。

后来散热方案升级为 VC 均热板，也是现在最主流的方式，与热管相比，传导效率更高、覆盖面积更大。

一开始的时候，VC 均热板只覆盖了机身比较小的面积，但事到如今，各家的散热系统中均配备了大面积的 VC 均热板。

就连在今年发布的 iPhone 17 Pro 系列中，苹果也首次引入 VC 均热板。

苹果表示 iPhone 均热板系统由密封金属腔体及少量去离子水构成，当设备运行高负载任务时，液体受热汽化并在腔体表面疏散热量，然后蒸汽再冷却液化，不断循环，从而将 A19 Pro 芯片产生的热量快速导出，缓解设备过热问题。

而对于一些追求极致释放的手机来说，光靠被动散热无法榨干性能，还需要主动散热加持。

说起“主动散热”方案，最被大众所熟知的无疑是内置风扇，像红魔、拯救者、OPPO 等都曾在旗下机型中予以应用。

最新爆料显示，明年会有好几部新机搭载内置风扇，且是超小型 + 更静音 + 防水防尘方案。

如此一来，不仅解决了原有方案的痛点，还满足了用户对于散热的需求，就是不知道会不会把芯片吹感冒了。

总结

关于三星所谓的能让芯片降温 30% 的仙界科技，IT之家小编挖出的就是这些了。

咱们不看广告看疗效，这个 HPB 封装技术究竟是名副其实还是夸大其词，坐等 Exynos 2600 的实际表现。

总之，扭转负面印象不容易，且看是三星实现翻身还是继续幽默三星。

本文源自：IT之家