北京
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12月10日，上峰投资2.34亿元的新质股权投资重点布局企业之一——粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）披露了首次公开发行股票上市辅导工作完成报告，标志着这家国内重要的12英寸模拟芯片代工企业正式进入IPO冲刺阶段。至此，包括长鑫科技、盛合晶微、上海超硅等上峰单项目投资亿元以上的企业均已先后步入上市或重组上市进程。
作为大湾区首家实现量产的12英寸芯片制造企业，粤芯半导体聚焦消费类电子、汽车电子、工业控制、物联网等领域的高端模拟芯片代工，以“定制化代工“策略构建差异化竞争力；目前粤芯已建成三期合计月产7万片12英寸晶圆产能，系粤港澳大湾区半导体产业联盟理事长单位，广东省集成电路行业协会会长单位。粤芯半导体冲刺IPO不仅是自身资本化的关键一步，也将为国内模拟芯片制造领域注入活力，助力大湾区集成电路产业链的完善与升级。
(上峰水泥)
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