美迪凯披露 2026 年业务规划 多款核心产品将放量助力业绩增长

2025 年 12 月 5 日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称 “美迪凯”）举办投资者关系活动，国投证券、山西证券、财通资本等多家投资机构参与。公司董事会秘书王懿伟、大中华事业部负责人张巧其、财务副总监周星星、证券事务代表薛连科等接待来访并介绍公司情况，同时带领现场参观，就公司业绩表现、业务布局、产品进展等核心问题与投资者展开深入交流。

营收持续高增 盈利有望逐步改善

活动中披露，美迪凯近年营收保持强劲增长态势：2024 年公司营收同比增长 51.38%，经营活动现金流净额达 7672.71 万元；2025 年前三季度营收同比增长 32.04%，经营活动现金流净额进一步提升至 9745.25 万元。营收增长主要得益于半导体声光学、半导体封测等新产品的放量交付。

不过，由于新产品仍处于产能爬坡期，固定成本较高，且公司为构建长期竞争力持续加大研发投入，短期利润仍面临压力。2025 年前三季度，公司实现 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约 8079 万元。目前公司研发成果已逐步显现，超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等产品已实现批量交付，MicroLED 已开始小批量生产和交付，非制冷红外芯片等已送样并获得客户认可，同时通过收购整合成功切入三星供应链。随着新开发产品逐步量产、规模化效应释放及产能利用率提升，公司盈利能力有望逐步提升。

2026 年业务重心明确 三大方向持续发力

围绕半导体相关核心领域，美迪凯明确了 2026 年三大业务重心：

其一，聚焦 MEMS 器件领域。受益于人形机器人及 AI 领域的快速发展，MEMS 传感器需求日益增加，公司将持续加大该领域研发投入与产能布局，2026 年重点推进 MicroLED、非制冷红外传感器芯片等产品；

其二，深耕半导体与光学交叉融合创新赛道，巩固并扩大核心优势，重点发展超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等产品；

其三，坚持 “国内深耕” 与 “海外拓展” 并举战略，通过收购越南工厂、设立韩国子公司，与现有日本子公司协同联动，完善全球化产业布局。

多款核心产品将放量 贡献收入增长

对于 2026 年有望放量的产品，公司透露三大增长点：

一是超声波屏下指纹相关业务，随着该技术在手机市场的渗透率持续提升，作为核心供应商的美迪凯，该项业务将延续增长势头；

二是半导体工艺键合棱镜，该产品已于 2025 年 10 月启动量产，目前产量快速爬升，预计 2026 年产能将进一步扩大；

三是 MEMS 领域的 MicroLED 和非制冷红外传感器产品，其中 MicroLED 已实现小批量交付，非制冷红外传感器获得客户积极反馈，两款产品均有望在 2026 年实现产能放量。

半导体工艺键合棱镜量产 技术优势显著

据介绍，美迪凯开发的半导体工艺键合棱镜为业内首次应用于安卓手机的产品。该技术通过半导体工艺精准控制低反低透膜尺寸，并借助特殊图形化设计，有效规避了传统开槽棱镜因界面粗糙导致的炫光与对比度下降问题，实现了优异的杂散光抑制效果。同时，其简化的结构减少了有害反射界面，使产品在光效、像质纯净度及稳定性方面均具备显著优势。目前，该棱镜产品已实现量产，产量正处于快速爬升阶段，新一代产品的迭代研发也已启动。

MicroLED 项目小批量交付 2026 年有望规模化

在 MicroLED 项目方面，公司已与多家客户达成紧密合作并实现小批量交付，产品主要面向 AR 眼镜、智能车载大灯等前沿应用领域。基于当前进展，美迪凯有望在 2026 年实现该产品的规模化批量交付。