阿加犀亮相2025数智科技生态大会 以端侧AI赋能产业协同

12月4日至7日，2025数智科技生态大会在广州顺利举办。本届大会由中国电信携手广大生态伙伴共同打造，阿加犀亮相高通展台，集中展示端侧AI创新与产业协同的最新成果。

图片来源：高通中国

围绕“智能领航 智惠共生”的大会主题，阿加犀通过工业质检与智能机器人领域的合作成果，多维度展现了与高通深度合作，为多元终端设备打造高效“端侧大脑”的创新实践。

工业质检：一体化集成智能相机，达成效能与成本最优解

阿加犀带来的智能工业相机集成高通平台48 TOPS的端侧算力，创新融合多模态大模型技术，突破传统工业相机功能边界。

用户通过自然语言指令设定质检任务，即可实现精准检测，显著提升操作便捷性与任务灵活性。相机内置多种成熟行业算法，支持缺陷检测、分类与识别等任务，并配套全流程AI开发工具链，支持用户进行二次开发。

图片来源：高通中国

该相机支持“一拖三”，通过主摄协同两个分摄实现多视角同步处理，可同时执行三项不同检测任务，扩大检测范围与效率，支持跨场景、跨类别识别。

值得关注的是，该相机选用成熟的3C供应链核心部件，通过软硬件、算力与算法的一体化集成设计，在满足工业级可靠性的同时实现了成本优化，让过去因成本问题却步的中小企业也能轻松跨入智能化门槛。

芯片表面缺陷检测Demo

智能机器人：技术赋能与生态协同，降低具身智能开发门槛

在智能机器人领域，阿加犀展示了对生态伙伴加速进化Booster K1机器人（基于高通平台）的深度赋能成果。

该机器人具备充足的端侧算力，在阿加犀端侧AI与大模型技术的支持下，可实现复杂的多模态感知、实时决策与高精度控制任务，并保持高效、低功耗的AI推理能力，保障系统响应速度与运行稳定性。

图片来源：高通中国

活动现场，Booster K1演示了挥手、舞蹈、回旋踢等动作组合。通过搭载阿加犀融合操作系统与AI工具链，该机器人可作为易用、好用的具身智能开发入门级平台，吸引更多开发者进行功能创新与应用探索。

这一实践不仅能够加速机器人在赛事、科研及教育等场景中的落地应用，更通过软硬件协同、工具链支持与生态合作，推动具身智能技术从实验室走向规模化落地，助力行业人才培养与创新孵化。

高通公司中国区董事长孟樸（左1）一行参观阿加犀展品

当前，智能终端与智能体发展已纳入国家战略布局。国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率将超过70%，2030年将进一步提升至90%以上。在这一政策推动下，智能终端正加速向各行各业规模化渗透。

以此为背景，阿加犀的创新实践为技术规模化落地提供了可行路径：携手生态伙伴，推动优势互补与资源共享，依托端侧AI赋能与产业协同能力，有效降低各行业智能化改造门槛，助力技术从“可用”走向“普惠”。

未来，阿加犀将继续深耕端侧AI领域，以技术突破与生态协同响应国家“人工智能+”行动部署，切实助力千行百业，为推动智能终端普及、释放"AI+连接"更大潜能贡献力量。