苹果芯片主管考虑离职；微软或与博通洽谈合作定制芯片；帝奥微终止购买荣湃半导体 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 苹果芯片主管考虑离职
   

2. 哈尔滨工程大学集成电路学院成立，聚焦“海洋芯片”自主研发

3. 微软或与博通洽谈合作定制芯片

4. 联想戴尔惠普因存储涨价潮计划涨价

5. 消息称DDR4/DDR5内存短缺状况将持续至2027年第四季度

6. 英特尔承认酷睿Ultra 200系列晶圆供应不足，导致供不应求

7. 消息称三星为提升良率推迟大规模量产Exynos 2600芯片

8. 马斯克抨击欧盟对社交媒体平台X罚款1.2亿欧元：欧盟应该被废除

9. 帝奥微终止购买荣湃半导体

10. IDC：中国大陆IC设计业者的市占率在2025年正式超越中国台湾

11. Meta收购AI可穿戴公司Limitless

12. CounterPoint：2025年Q3全球手机畅销榜：iPhone 16夺冠，5G手机首次包揽前五

13. Sensor Tower：2025谷歌Gemini强势上位，三项核心AI增长指标反超ChatGPT

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【苹果芯片主管考虑离职】

据彭博社报道，长期以来，苹果公司一直是硅谷稳定性的典范，如今却突然经历了数十年来最大规模的人事变动，高级管理人员和核心工程师纷纷离职。

据知情人士透露，硬件技术高级副总裁、苹果最受尊敬的高管之一Johny Srouji最近告诉库克，他正在认真考虑不久的将来离职。作为苹果自研芯片项目的主要架构师，Srouji已经告知同事，如果最终决定离开，他打算加入另一家公司。

报道称，库克一直在积极努力挽留Srouji，包括提供丰厚的薪酬包以及未来可能增加的责任。一些高管内部讨论的一种情景是提升他为首席技术官，这样一个职位（负责监督广泛的硬件工程和硅技术）可能会使他成为苹果第二大权力人物。

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【微软或与博通洽谈合作定制芯片】

据外媒报道，一名参与过谈判的内部人士透露，微软正与博通就有关定制芯片相关合作进行洽谈。若顺利落地，微软供应商将从美满电子（Marvell）转向博通。

此番谈判正值此类芯片需求激增之际，微软等企业正竞相采购更多芯片以扩大其AI业务。英伟达在半导体市场占据主导地位，而博通被视为其最可信的竞争对手。

与此同时，另据两位知情人士透露，Marvell近期试图通过减免部分芯片设计前期工程费用，争取Meta平台公司更多业务。曾参与该芯片开发的三位消息人士则表示，Meta计划 2027年推出这款芯片。

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【消息称DDR4/DDR5内存短缺状况将持续至2027年第四季度】

据科技媒体Wccftech报道，DDR4、DDR5内存的价格现已完全失控，从现状看，这种情况至少要持续至2027年第四季度。

近日，存储巨头美光宣布终止Crucial英睿达品牌的消费级业务，明年3月停售旗下品牌内存和SSD。美光作出此决定是因为AI市场需求急剧上升全面冲击消费级市场，导致内存、固态硬盘等产品价格一路飙升。

但据Wccftech与多渠道的沟通结果，未来的情况可能比想象中还要糟糕，玩家可以理解为“虚拟货币热潮（矿潮）+供应短缺+黄牛炒货”的综合体。

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【消息称三星为提升良率推迟大规模量产Exynos 2600芯片】

据韩媒报道，三星首款2nm GAA芯片Exynos 2600尚未进入大规模量产阶段。

该媒体推测，Exynos 2600未大规模量产的主要原因，在于确保商业可行性，专注于实验更高良率的生产方案。毕竟，良率越高意味着废品越少，在DRAM和NAND闪存价格上涨的背景下，这对控制Exynos 2600的制造成本至关重要。

尽管量产存疑，但三星在先进光刻领域的商业拓展并未停滞。三星公司已公布了2nm节点的官方性能与能效数据，并成功锁定了两家加密货币设备制造商的订单。

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【帝奥微终止购买荣湃半导体】

近日，帝奥微发布公告，宣布终止筹划以发行股份及支付现金方式购买荣湃半导体（上海）有限公司100%股权的重大资产重组事项。这标志着此前备受行业关注的模拟芯片领域潜在并购案宣告搁浅。

帝奥微称，自本次交易启动以来，帝奥微与交易各方积极推进相关工作，并就交易的可行性、方案核心条款进行了多轮论证与磋商。然而，经过深入谈判，双方最终未能就本次交易的交易方案、交易价格、业绩承诺等核心条款达成一致意见。为切实维护公司及全体股东利益，经帝奥微审慎研究，并与交易对方友好协商，双方一致同意终止筹划本次交易。

帝奥微表示，本次交易的终止不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。公司未来将继续围绕发展战略，在做好现有主营业务的同时，积极寻求新的发展机遇。

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【IDC：中国大陆IC设计业者的市占率在2025年正式超越中国台湾】

市调机构IDC数据显示，美国凭借AI芯片优势稳居全球IC设计龙头，值得注意的是，中国大陆IC设计业者的市占率在2025年正式超越中国台湾，预计2026年进一步扩大至约45％，台湾的全球排名则退居第三。

针对台湾排名下滑的主因，IDC直指“缺乏自主研发的AI芯片”是关键。台湾除了联发科以外，多数厂商缺乏AI芯片营收贡献，即便纳入世芯、创意等IC设计服务业者，仍难以追赶大陆的市占率。

反观大陆市场，在半导体自主化政策与强力内需支撑下，供应链发展迅速。华为海思在升腾AI芯片与麒麟处理器取得技术突破，寒武纪等AI芯片出货量大增，加上兆易创新在记忆体与微控制器（MCU）的需求畅旺，皆为IC设计业注入强劲动能。