深天马、创维、安克创新、厦门信达、联合光电、国科微、康达新材等18企披露资本运作最新动向

近期，电子信息与半导体显示制造领域迎来资本动作密集期——盈趣科技、安克创新、星宇股份、深天马、创维数字、国科微、联合光电、国星光电、恒玄科技、厦门信达、智云股份、骏成科技、苏大维格、赛微电子、格林达、康达新材、珂玛科技、拓荆科技18家上市公司披露资本运作最新动向。从海外产能扩建、核心技术研发到全球化上市布局，一系列精准施策的资本举措，勾勒出行业龙头锚定主业、抢占先机的清晰路径。

从拓荆科技46亿元加码半导体设备研发的“硬核投入”，到安克创新、星宇股份冲刺“A+H”双上市的全球化布局；从国科微“ALL IN AI”的战略聚焦，到珂玛科技攻坚半导体“卡脖子”部件的国产替代实践，百亿级资金在核心赛道加速流动，多元资本动作交织叠加，不仅彰显了企业强化核心竞争力的决心，更为电子信息、先进制造产业的高质量发展注入了强劲资本活水。

盈趣科技：8亿募资落子海外，双智造基地筑牢全球化根基

近日，厦门盈趣科技股份有限公司（证券简称：盈趣科技，证券代码：002925）披露向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿），拟通过向特定对象发行股票募集资金总额不超过 8 亿元，用于全球化智造基地建设、健康环境产品扩产及研发中心升级等项目，进一步巩固公司行业竞争力，推进国际化战略落地。

马来西亚智造基地扩建项目总投资 37,763.30 万元，拟投入募集资金 34,468.72 万元，实施主体为公司控股子公司马来盈趣及马来盈塑，建设地点位于马来西亚柔佛州，通过租赁厂房物业开展建设，建设期为 36 个月。项目核心围绕创新消费电子及智能控制部件的制造生产，重点推进供应链垂直整合及本土化能力建设，旨在贴近国际客户生产布局，满足其国际化业务需求，同时增强公司应对复杂外部环境变动的能力。

墨西哥智造基地建设项目总投资 24,462.99 万元，拟投入募集资金 23,750.48 万元，实施主体为公司控股子公司墨西哥盈趣，建设地点位于墨西哥新莱昂州蒙特雷市，使用墨西哥盈趣自有物业开展建设，建设期同样为 36 个月。项目聚焦创新消费电子及智能控制部件相关产品的生产制造，核心目标是贴近北美核心市场，提高对当地客户的供货效率，满足客户本土化、多样化的需求，通过墨西哥的区位优势进一步巩固公司在国际市场的竞争力。

拓荆科技：46亿募资攻坚“卡脖子”，半导体设备产能与研发双线加码

12月5日，拓荆科技股份有限公司（股票代码：688072，简称 “拓荆科技”）披露 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿），公司拟向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 46 亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金，旨在强化核心业务竞争力，把握半导体行业发展机遇。

高端半导体设备产业化基地建设项目并非全新布局，而是对公司IPO募投项目的战略性追加投资，计划总投资由原11亿元增至17.68亿元，其中本次定增募集资金将投入15亿元，剩余部分由公司自筹解决。目前，公司已顺利取得项目土地使用权证、用地规划许可证等关键资质，签订了总包施工合同并推进政府备案手续，为项目快速落地奠定了坚实基础。

从建设内容来看，项目将构建集生产、仓储、测试于一体的规模化产业基地，核心包括建设高标准生产洁净间、智能化立体库房及专业测试实验室，同时引入国际先进的生产配套软硬件系统。基地将重点提升PECVD、SACVD等核心薄膜沉积设备的量产能力，通过数字化管理系统实现生产全流程的精准管控，大幅提升生产效率与产品质量稳定性。

前沿技术研发中心建设项目由公司全资子公司拓荆创益及拓荆上海作为实施主体，总投资20.92亿元，拟使用本次募集资金20亿元，聚焦薄膜沉积设备领域的前沿技术研发与产品迭代。

研发方向精准对标行业前沿需求，形成多层次、立体化的研发布局。项目将重点围绕PECVD、ALD、沟槽填充CVD等关键工艺设备展开技术攻坚，开发适配先进制程的新一代设备产品。同时，针对半导体设备智能化趋势，研发新一代半导体智能化控制系统及优化控制软件架构，通过引入智能算法、优化数据处理流程等方式，提升设备的自动化水平与运行稳定性。此外，项目还将持续推进现有产品的性能优化，确保公司产品在工艺精度、运行效率等方面始终保持国际先进水平。

安克创新：叩关港交所开启“A+H”布局，全球智能硬件龙头拓宽融资渠道

近日，全球知名智能硬件科技企业安克创新科技股份有限公司正式提交香港联合交易所上市申请，拟在港交所主板挂牌上市。此次申请标志着这家已在深圳证券交易所创业板上市（股票代码：300866）的企业，开启 “A+H” 双上市布局，进一步拓宽全球融资渠道，助力业务全球化深化。

安克创新目前运营“智能影音”、“智能家居及创新”、“智能充电储能”三大核心产品线，覆盖智能硬件多个高增长细分领域。其中，智能影音：围绕 soundcore 品牌构建，提供多元化无线耳机、音箱及会议系统，整合降噪、开放式设计等功能；Nebula 系列便携智能投影仪打造沉浸式观影体验，完善影音产品生态。智能家居及创新以 eufy 品牌为核心，涵盖家庭安防（eufy Security）、家居清洁（eufy Clean）及创意打印（eufyMake）三大系列。

安克创新表示，此次赴港上市募集资金拟用于产品迭代及创新、研发与人才引进、全球直销渠道强化、供应链管理体系升级、品牌影响力提升及营运资金补充等方面，进一步巩固全球市场地位，深化 “浅海” 市场布局。

星宇股份：筹划H股赴港上市，车灯龙头借国际资本加速出海

12 月 4 日，常州星宇车灯股份有限公司（证券简称：星宇股份，证券代码：601799）正式发布提示性公告，宣布正在筹划发行境外股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称 “香港联交所”）上市事宜，此举旨在进一步深化公司国际化战略布局，提升品牌国际影响力，拓宽多元化融资渠道，为公司高质量发展注入新动能。

公告披露，星宇股份当前已启动本次 H 股上市的相关筹划工作，正与专业中介机构就具体推进细节展开商讨。值得关注的是，本次境外上市不会导致公司控股股东及实际控制人发生变更，公司控制权结构将保持稳定，核心经营发展战略亦不会出现重大调整。

作为一家专注于车灯业务的企业，星宇股份此次筹划 H 股上市，是其践行国际化战略的重要举措。若本次上市顺利实施，公司将借助香港国际资本市场的平台优势，进一步优化资本结构，增强资金实力，提升在全球市场的竞争力与品牌认可度，为未来业务拓展和技术创新提供更充足的资金支持，推动公司实现长远可持续发展。

深天马：子公司吸收合并落地，整合OLED资产聚焦显示主业

12月2日，深天马（000050）发布公告，关于全资子公司之间吸收合并的进展：公司全资子公司上海天马微电子有限公司吸收合并公司全资子公司上海天马有机发光显示技术有限公司完成，上海天马继续存续，天马有机发光依法注销，天马有机发光的全部资产、负债、权益及其他一切权利与义务由上海天马依法承继。近日，天马有机发光收到上海市浦东新区市场监督管理局下发的《准予注销登记通知书》，天马有机发光工商注销登记手续已办理完毕。

据了解，上海天马有机发光显示技术有限公司成立于2013年4月25日，注册资本10亿元人民币，系天马微电子股份有限公司全资控股的国有法人独资企业，总投资15.5亿元人民币，占地面积约12万平方米，于2013年投建国内首条第5.5代LTPS AM-OLED生产线，承担AMOLED新产品研发及量产职能，目标市场定位于中小尺寸显示市场，产品主要应用于移动终端消费类显示等领域。

2018年6月19日，深天马以人民币 367,965,019.48 元收购全资子公司上海天马微电子有限公司所持有的上海天马有机发光显示技术有限公司40%的股权，本次收购完成后，天马有机发光成为深天马全资子公司。

创维数字：出售蜂驰电子股权落定，1.16亿回款优化业务布局

2025年12月3日，创维数字股份有限公司（证券代码：000810，证券简称：创维数字）公告称，公司此前披露的出售子公司股权及放弃同比例增资权暨关联交易已全部完成，相关股权交割及款项收付均已落实。

根据交易方案，深圳创维数字向创维集团有限公司转让其持有的深圳蜂驰电子科技有限公司40% 股权，该部分股权对应注册资本 400 万元人民币，转让价格为 11,644 万元人民币。同时，创维集团以其持有的深圳安时达技术服务有限公司100% 股权对蜂驰电子公司进行增资，该部分股权对应注册资本 3,000 万元人民币，评估作价 10,420 万元人民币，对应蜂驰电子公司新增注册资本 357.95 万元人民币。此外，深圳创维数字放弃了对蜂驰电子公司本次增资中 11,462 万元人民币的扩股优先认购权。

公告显示，近日蜂驰电子公司、安时达公司已在深圳市市场监督管理局完成股东信息、董事等变更登记的备案手续，并取得《登记通知书》。深圳创维数字已收到创维集团支付的全部股权转让价款 11,644 万元人民币，标的公司股权交割工作已顺利完成。

国科微：终止重大资产重组，坚定“ALL IN AI”战略不动摇

2025 年 12 月 2 日，湖南国科微电子股份有限公司（证券代码：300672，证券简称：国科微）通过深圳证券交易所 “互动易” 平台 “云访谈” 栏目，召开终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项投资者说明会。公司董事长兼总经理向平、董事会秘书黄然及独立财务顾问代表李欣然出席会议，就投资者关注的交易终止原因等核心问题作出回应。

会上，公司明确终止本次收购宁波中芯相关交易的核心原因：自交易预案披露以来，国科微及相关各方积极推进审计、评估、尽职调查等各项工作，严格履行内部决策程序和信息披露义务，但由于交易相关事项无法在预计时间内达成一致，为切实维护上市公司和广大投资者长期利益，经充分沟通协商、审慎研究论证后，公司决定终止本次交易。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》等相关规定，国科微自终止重大资产重组事项公告披露之日起一个月内，不再筹划重大资产重组事项。后续若涉及相关事项，公司将严格遵循信息披露规定及时履行披露义务。公司强调，此次并购终止不会扰乱、打断既定经营步调，对 “ALL IN AI” 战略实施无负面影响。

根据早先公告，国科微本次交易拟通过 “发行股份 + 支付现金” 的组合方式，向宁波甬芯集成电路股权投资有限公司等 11 名交易对方，收购其合计持有的中芯集成电路 (宁波) 有限公司94.366% 股权。同时，公司计划向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票，募集本次交易的配套资金。

联合光电：出让子公司控股权，聚焦光学主业释放资源活力

近日，中山联合光电科技股份有限公司（证券代码：300691，证券简称：联合光电）发布公告称，公司第四届董事会第 5 次临时会议于 2025 年 12 月 1 日审议通过《关于子公司股权转让及放弃增资优先认缴权的议案》。为优化业务布局、聚焦光学核心主业，公司全资子公司武汉联一合立技术有限公司（简称 “联一合立”）拟通过股权转让及放弃增资优先认缴权的方式，对外出让其持有的武汉灵智云创科技有限公司（简称 “灵智云创”）控股权及相关轮式医疗服务与物流配送机器人业务。

本次交易由股权转让和放弃增资优先认缴权两部分构成，且互为前提条件。一方面，联一合立向深圳万策智造科技合伙企业（有限合伙）（简称 “万策智造”）转让灵智云创已实缴注册资本 567.4603 万元，转让价格为 1430 万元；另一方面，万策智造向灵智云创增资 649 万元，其中 236 万元计入注册资本，413 万元计入资本公积，联一合立放弃此次增资的优先认缴权。

交易完成后，灵智云创注册资本将由 1000 万元增至 1236 万元，股权结构发生重大变化：联一合立持股比例从 100% 降至 34.9951%，万策智造持股比例达 65.0049%。届时，灵智云创将不再纳入联合光电合并报表范围，联合光电也将不再从事相关标的业务的研发、设计、市场开发及销售。

联合光电表示，本次交易是公司深化战略聚焦、优化资源配置的重要举措。通过对轮式医疗服务及物流配送机器人业务进行战略性调整，公司将释放非核心业务资源，重新集中配置至已建立显著竞争优势的光学核心主业，有助于提升主营业务专业深度和技术创新能力。

国星光电：9.7亿募资押注三大赛道，Mini/Micro LED与车载业务成重点

佛山市国星光电股份有限公司按照审核问询函的要求，对募集说明书等申请文件进行了相应补充、更新和修订，12月5日发布了修订版系列文件。募集说明书及预案文件（修订版）显示，国星光电计划募集资金总额不超过 97,012.39 万元，聚焦超高清显示、智能传感、车载器件等核心赛道，同时补充流动资金优化财务结构。本次发行已获公司董事会、股东会审议通过及国有资产监督管理相关主体同意，尚需深交所审核及中国证监会注册后方可实施。

本次募集资金扣除发行费用后，将全部投入六大项目，紧密围绕公司 “高清显示、智能传感、显控模组” 三大核心业务板块布局：

超高清显示 Mini/Micro LED 及显示模组项目：国星电子（全资子公司）实施，佛山禅城吉利工业园（已拿地），总投资 37,309.21 万元，募资 36,189.21 万元；改造车间 + 新增 Mini/Micro LED 等生产线，引入自动化设备搭建智能产线，提效提良率。

光电传感及智能健康器件项目：国星光电本部实施，佛山禅城华宝南路 18 号（已拿地），总投资 19,011.37 万元（全额募资）；新增光耦器件（适配快充 / 智能电表）、穿戴 LED（健康监测）生产线，引进高精度设备，优化工艺提稳定性。

智慧家居显示及 Mini 背光模组项目：国星光电本部实施，华宝南路 18 号，总投资 11,818.62 万元（全额募资）；新增 Mini 背光模组（多分区 / 大角度）、轻薄显示模组（适配移动电源 / 扫地机器人）生产线，引进高精度设备，开发定制化方案，深化下游合作。

智能车载器件及应用项目：国星光电本部实施，华宝南路 18 号，总投资 5,353.28 万元（全额募资）；新增车载照明 / 显示 / 氛围灯生产线，采购车规级测试设备，联合车企开发，满足新能源汽车智能化需求。

研发实验室项目：国星光电实施，本部 + 吉利产业园（已拿地），总投资 15,759.91 万元，募资 14,639.91 万元（扣 1,120 万财务投资）；建三大专项实验室，配置测试设备，开展 9 大课题研发，引高端人才 + 深化产学研。

恒玄科技：关联方携子公司增资1200万，基金扩募强化产业布局

近日，恒玄科技 (上海) 股份有限公司（证券代码：688608，简称 “恒玄科技”）发布公告称，公司关联方与全资子公司共同参与上海渠清如许创业投资合伙企业 (有限合伙)（简称 “渠清如许”）扩募及合伙人调整事项。

据公告显示，渠清如许系渠成私募基金管理 (海南) 有限公司于 2024 年 5 月发起成立的创业投资基金，基金备案编号为 SAGG14，恒玄科技全资子公司海南闻道日肥创业投资有限公司（简称 “闻道日肥”）为其有限合伙人，已于 2024 年 5 月登记入伙，认缴出资额 5000 万元人民币，出资比例 32.4675%。

本次扩募中，恒玄科技实际控制人之一汤晓冬女士拟以自有资金认缴出资 500 万元人民币，公司实际控制人之一赵国光先生之配偶倪春胜女士拟以自有资金认缴出资 700 万元人民币，二者均以有限合伙人身份参与。同时，渠清如许将由双普通合伙人架构调整为单普通合伙人架构。本次关联方合计认缴出资 1200 万元，另有其他有限合伙人拟参与认购 1000 万元，扩募后基金总认缴规模将增至 17600 万元。

调整后，闻道日肥仍为核心有限合伙人，认缴出资额保持 5000 万元不变，出资比例调整为 28.4091%；倪春胜女士出资比例为 3.9773%，汤晓冬女士出资比例为 2.8409%；普通合伙人渠成私募基金管理 (海南) 有限公司认缴出资额增至 800 万元，出资比例为 4.5455%。

厦门信达：8.16亿出售汽车经销业务，聚焦核心主业解决同业竞争

近日，厦门信达股份有限公司（证券代码：000701，证券简称：厦门信达）发布公告，宣布公司及全资子公司拟向中国正通汽车服务控股有限公司（1728.HK，简称 “正通汽车”）全资子公司整体出售汽车经销业务，交易构成关联交易，旨在回收资源、聚焦核心主业。

厦门信达将以 79,349.37 万元的价格，向正通汽车全资子公司厦门正通汽车集团有限公司（简称 “厦门正通”）出售所持厦门信达国贸汽车集团股份有限公司（简称 “信达国贸汽车”）100% 股权；

公司全资子公司香港信达诺有限公司（简称 “香港信达诺”）、信达资源（新加坡）有限公司（简称 “新加坡信达资源”）将分别以 1,992.14 万元、221.35 万元的价格，向正通汽车全资子公司通达集团（中国）有限公司（简称 “通达集团”）、升涛发展有限公司（简称 “升涛发展”）出售所持国贸汽车（泰国）有限公司（简称 “国贸泰国汽车”）90%、10% 股权。

交易完成后，厦门信达将不再直接或间接持有上述两家标的公司股权，标的公司也将不再纳入公司合并报表范围。厦门信达表示，本次交易是公司优化资源配置、聚焦核心主业的重要举措。目前公司汽车经销业务与其他主营业务协同较少，资源分散，出售该业务可回收资金并集中投入优势核心业务，同时解决与正通汽车在汽车经销领域的同业竞争问题，履行国贸控股此前出具的相关承诺。

智云股份：控制权将易主，慧达富能掌控18.61%表决权

2025 年 12 月 2 日，大连智云自动化装备股份有限公司（证券代码：300097，证券简称：ST 智云）宣布公司控股股东和实际控制人拟发生变更，深圳市慧达富能科技合伙企业（有限合伙）将通过表决权委托、股份受让及一致行动安排，成为公司新控股股东，其实际控制人冯彬先生及邓晖先生将成为公司新实际控制人。

本次权益变动系列交易均于 2025 年 12 月 1 日签署相关协议，核心安排包括三方面：

表决权委托：股东师利全拟将其持有的 24,707,628 股股份（占公司总股本 8.56%）对应的全部表决权，委托给慧达富能行使，委托期限为协议生效之日起 36 个月，特殊情形下可提前终止。

股份转让：慧达富能拟受让谭永良所持 14,500,000 股股份（占公司总股本 5.03%）；姚拥军拟受让宋长江所持 14,500,000 股股份（占公司总股本 5.03%）。

一致行动：慧达富能与姚拥军签署《一致行动协议》，双方在公司治理和重大经营决策事项上采取一致行动，决策以慧达富能意见为准，协议有效期 18 个月。

交易完成后，慧达富能将直接持有 14,500,000 股股份（占比 5.03%），并通过表决权委托及一致行动安排，合计控制公司 39,207,628 股股份对应的表决权（占比 13.59%），叠加姚拥军直接持股对应的 5.03% 表决权，最终实际支配公司 18.61% 股份的表决权，正式成为公司控股股东。

权益变动前后关键股东持股及表决权变化显著：师利全仍持股 8.56% 但不再拥有表决权；谭永良持股比例从 6.18% 降至 1.15%，表决权比例同步调整；宋长江不再持有公司股份；姚拥军新增持股 5.03%，表决权比例同持股比例。

骏成科技：车载项目结项，6741万节余资金补充流动资金

近日，江苏骏成电子科技股份有限公司董事会同意将 “车载液晶显示模组生产项目” 结项，并将节余募集资金永久补充公司流动资金。该项目投资总额 40,384.76 万元，拟投入募集资金 35,000.00 万元，原计划达到预计可使用状态日期为 2025 年 12 月 31 日。截至 2025 年 11 月 30 日，“车载液晶显示模组生产项目” 募集资金计划投资 35,000.00 万元，累计投入募集资金 30,101.43 万元，节余金额（含利息和理财收入等）达 6,741.45 万元。

对于资金节余的原因，公司表示主要有两方面：一方面，项目实施过程中，公司严格遵守募集资金使用规定，结合市场实际情况，秉持合理、节约、有效的原则，加强成本控制与管理，合理节约了相关费用；另一方面，在不影响项目建设及募集资金安全的前提下，公司利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，获得了一定投资收益，同时募集资金专户存放期间也产生了存款利息收入。

为提高募集资金使用效率，满足生产经营对流动资金的需求，公司拟将上述 6,741.45 万元节余募集资金（具体金额以资金转出当日银行结算余额为准）永久补充流动资金，用于公司日常生产经营活动。

苏大维格：终止光学级板材项目，1.54亿余资反哺子公司运营

苏州苏大维格科技集团股份有限公司（证券代码：300331，证券简称：苏大维格）公告称，公司于 2025 年 12 月 5 日召开第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并将募集资金永久补充流动资金的议案》。根据子公司盐城维旺科技有限公司（以下简称 “盐城维旺”）的经营战略规划、“光学级板材项目” 建设情况及下游行业发展态势，公司拟终止该募投项目，并将剩余募集资金永久补充子公司流动资金。

“盐城维旺科技有限公司光学级板材项目” 拟投入募集资金 33,226.26 万元，项目主要生产导光板、扩散板产品，下游应用涵盖 TV、笔记本电脑等显示面板行业，原规划建设期 24 个月，后经董事会同意将建设期延期至 2025 年 12 月 31 日。

截至 2025 年 11 月 30 日，“光学级板材项目” 已累计投入募集资金 18,419.91 万元，募集资金账户余额 5,395.93 万元，另有 1 亿元募集资金处于暂时补充流动资金状态（公司将在股东会审议相关事项前归还至募集资金专户），该项目募集资金结余金额合计 15,395.93 万元（含利息和理财收益扣减银行手续费后的净额等，最终以资金转出当日结余额为准）。目前，该项目已形成导光板产能约 3,000 万片 / 年、聚甲基丙烯酸甲酯板材及高亮扩散板产能约 650 万平方米 / 年，建成产线可满足现阶段市场需求。

公告指出，“光学级板材项目” 自 2020 年启动建设，初衷是解决公司导光产品产能饱和瓶颈，向产业链上游拓展以保障自身需求并提升盈利能力。但 2021 年 9 月募集资金到位后，受近年国内外政治、经济等宏观因素不确定性影响，显示面板行业需求不及预期，项目下游客户订单有所延后。为控制成本、降低风险、提高资产流动性，公司自 2023 年起放缓项目投资进度，并通过换购国产设备或二手设备等方式节约了部分募集资金。综合行业现状、已建成产能情况等因素，公司经审慎研判后决定终止该项目。

赛微电子：定增项目悉数结项，4346万节余资金赋能主业

2025 年 12 月 5 日，北京赛微电子股份有限公司（证券代码：300456，证券简称：赛微电子）发布公告称，公司第五届董事会第二十四次会议审议通过《关于募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。随着 2021 年向特定对象发行股票募投项目 “MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目” 达到预定可使用状态，公司拟对该项目结项，并将相关募集资金专户节余的 4345.78 万元（资金性质为银行存款利息，具体金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充流动资金，用于公司及控股子公司主营业务相关的生产经营活动。资金划转完成后，公司将注销相应募集资金专户。

截至 2025 年 11 月 30 日，本次结项的 “MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目” 累计投入募集资金 7.12 亿元，节余（含利息收入）66.48 万元；其余三大募投项目中，“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目” 累计投入 7.93 亿元，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目” 经 2023 年调整后拟投入金额缩减至 1.46 亿元，累计投入 1980 万元，“补充流动资金” 项目调整后投入金额增至 6.86 亿元并已全额投入。上述项目此前均已完成结项或达到预定可使用状态。

对于募集资金节余的原因，赛微电子表示，公司在募投项目实施过程中，严格遵循合理、节约、有效的原则，加强项目各环节费用控制与管理，优化资源配置，合理降低项目成本费用，同时募集资金存放期间产生了一定的银行存款利息收入，最终形成节余。

公司强调，本次将节余募集资金永久补充流动资金，是基于募投项目实际进展及公司生产经营情况作出的审慎决策，有利于提高募集资金使用效率，满足公司经营发展需求。

格林达：近8000万战略入股沐曦股份，深化集成电路协同

2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司宣布以自有资金 79,999,906.14 元参与沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司首次公开发行战略配售，进一步强化双方战略合作关系，提升公司持续竞争能力。

根据公告披露，沐曦股份本次首次公开发行股票数量为 4,010.00 万股，发行价格为 104.66 元 / 股。格林达成功认购 764,379 股，获配股份占沐曦股份本次公开发行股份总量的 1.91%，占其公开发行后总股本 40,010.00 万股的 0.19%。

沐曦股份成立于 2020 年 9 月 14 日，注册资本 36,000.00 万元，法定代表人为陈维良，经营范围涵盖集成电路科技、电子科技等领域的技术服务与开发、集成电路设计、相关产品销售及进出口业务等。财务数据显示，截至 2025 年 9 月 30 日，沐曦股份资产总计 1,014,988.63 万元，归属于母公司所有者权益 954,562.73 万元；2025 年 1-9 月实现营业收入 123,608.56 万元，归属于母公司所有者的净利润为 - 34,550.21 万元。

格林达表示，本次投资资金来源于公司自有资金，不会对公司经营状况产生重大影响，亦不损害上市公司及全体股东利益。此次战略合作将助力公司优化业务布局，契合整体战略发展方向，进一步提升持续竞争力。

康达新材：5.85亿募资加码电子材料，双项目筑牢双轮驱动根基

近日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券简称：康达新材，证券代码：002669）披露向特定对象发行股票募集说明书（申报稿），公司拟向不超过 35 名特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 5.85 亿元，用于电子级环氧树脂扩建、北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目及补充流动资金，进一步夯实 “新材料 + 电子科技” 双轮驱动战略布局。

本次发行股票数量不超过 9102 万股（含本数），占公司当前股本总额的 30%。发行对象包括公司控股股东唐山工业控股集团有限公司（简称 “唐山工控”）及符合中国证监会规定的其他特定投资者。其中，唐山工控拟认购比例不低于本次实际发行数量的 3%，且发行完成后持股比例不超过 30%。

本次发行完成后，公司控股股东仍为唐山工控，实际控制人仍为唐山市国资委，公司控制权不会发生变化，股权分布也将符合深圳证券交易所上市要求。

本次募集资金将全部用于三大方向，具体分配如下：

大连齐化新材料有限公司 8 万吨 / 年电子级环氧树脂扩建项目，投资额 4 亿元，拟使用募集资金 27687.48 万元，项目建设期 18 个月，达产后预计正常生产年销售收入 106460.18 万元（不含税），年均净利润 4468.37 万元；

康达北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目，投资额 34242.60 万元，拟使用募集资金 13312.52 万元，建设期 2 年，达产后年销售收入 52610.62 万元（不含税），年净利润 4263.80 万元；

募投项目中，电子级环氧树脂是覆铜板、电子封装等领域的关键材料，符合 “高纯化、精细化、专用化” 的行业发展方向；军工电子与复合材料则契合国防现代化建设及新能源产业发展需求，项目实施将进一步完善公司产业链布局，实现上下游协同发展。

珂玛科技：7.5亿可转债募资攻坚“卡脖子”，助力半导体自主可控

近日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（股票简称：珂玛科技，股票代码：301611）发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，拟募集资金不超过 7.5 亿元，用于产能扩建、专项项目投资及补充流动资金，进一步强化公司在先进陶瓷材料及零部件领域的核心竞争力，助力半导体产业链自主可控进程。

在半导体设备核心部件国产替代方面，公司陶瓷加热器实现量产，成功解决半导体晶圆厂商 CVD 设备关键零部件 “卡脖子” 问题，相关产品销售收入大幅增长；静电卡盘、超高纯碳化硅套件等高精尖产品已进入客户验证或小规模量产阶段，填补国内相关领域空白。截至 2025 年 9 月 30 日，公司已通过北方华创、中微公司、拓荆科技、WATLOW 等众多国内外知名客户的认证或验证，在泛半导体先进陶瓷领域树立了良好市场口碑。

本次发行核心目的包括三方面：一是响应国家半导体产业自主可控政策导向，瞄准半导体设备 “卡脖子” 零部件，扩大陶瓷加热器规模，推进陶瓷静电卡盘和超高纯碳化硅套件产业化，缓解关键陶瓷零部件进口依赖；二是把握国产替代市场机遇，通过产能布局抢占市场份额，匹配下游客户快速增长的采购需求；三是补充流动资金，优化财务结构，为业务持续发展提供资金支撑。

结语：此次集中涌现的资本运作，涵盖募资扩产夯实产能根基、战略入股延伸产业链条、资产整合优化资源配置、境外上市拓宽融资渠道等多元模式，呈现出“技术攻坚”与“全球布局”双轮驱动的鲜明特征。无论是科技企业向半导体、AI等前沿领域的深度掘进，还是制造龙头通过资本纽带完善全球供应链，本质上都是上市公司以资本为杠杆，对核心竞争力的精准重塑与持续强化。

资本与产业的深度融合，不仅让企业在技术迭代与市场竞争中占据主动，更在全球产业链重构的背景下，推动电子信息、先进制造等关键领域向高端化、智能化、自主化进阶。这些务实有效的资本动作，正汇聚成产业升级的强大合力，为我国经济高质量发展筑牢产业根基、注入持久动能。