3700万颗芯片出货量领跑，端侧AI龙头曦华科技冲刺港股IPO

2025 年 12 月 3 日，深圳曦华科技正式向港交所主板递交上市申请，由农银国际担任独家保荐人。这家端侧 AI 芯片与解决方案提供商，凭借智能显示芯片领域的领先地位，成为港股市场备受关注的半导体标的。

据弗若斯特沙利文报告，曦华科技 2024 年在全球 scaler 行业出货量排名第二，在 ASIC 架构 scaler 细分领域位列第一，其核心产品 AI Scaler 当年出货量达 3700 万颗。公司业务聚焦两大产品线：一是智能显示芯片及解决方案（含 AI Scaler、STDI 芯片），二是智能感控芯片及解决方案（含 TMCU、通用 MCU、触控芯片及智能座舱解决方案），产品已进入多家主流汽车 OEM 及知名消费电子品牌供应链，且其研发的全球首款 ASIC 架构 scaler，在视觉无损压缩等领域掌握关键技术。

财务层面，公司营收呈高速增长态势，2022-2024 年营收从 8668 万元增至 2.44 亿元，复合年增长率达 67.8%；2025 年前九个月营收 2.40 亿元，同比增长 24.2%。但与之相伴的是持续净亏损，2022-2025 年前九月累计亏损超 4.2 亿元，同时毛利率呈波动状态，各期分别为 35.7%、21.5%、28.4% 及 22.1%。

曦华科技的增长高度依赖核心产品 AI Scaler，该芯片是视频信号处理关键组件，广泛应用于手机及汽车座舱显示屏。行业数据显示，全球 scaler 出货量预计 2024-2029 年从 1.6 亿颗增至 2.61 亿颗，其中 ASIC 架构产品因能效与成本优势，市场份额将从 35.6% 提升至 44.3%，为公司技术路线提供增长支撑。

此外，公司正发力第二增长曲线 —— 智能感控芯片，该业务 2025 年前九月收入 3460 万元，同比激增 521%，不过其营收占比仅 14.4%，且毛利率曾从 2023 年 30.6% 波动至 2024 年 1.8%。

客户与供应链层面，公司存在较高集中度问题。2022-2025 年前九月，前五大客户收入占比均超 78%，虽最大客户依赖度从 76.7% 降至 37.4%，但依存度仍较高；同时公司采用无晶圆厂模式，2024 年前五大供应商采购占比超 80%。股权上，陈曦与王鸿通过直接及间接方式共掌控约 65.51% 投票权，为实际控制人。

从行业前景看，2025-2029 年全球端侧 AI 市场规模预计以 40% 复合增速从 3219 亿元增至 1.22 万亿元，国产芯片企业高增长但与美股巨头仍有差距，曦华科技的上市被视为国产端侧 AI 芯片资本化的重要观察窗口。

不过公司也面临多重经营风险：一是持续净亏损与经营现金流净流出，截至 2025 年 9 月末经营现金流累计净流出 3.95 亿元，现金储备主要依赖银行借款；二是存货激增，同期存货余额同比增 93.8% 至 9.9 亿元，存货周转天数拉长至 122 天；三是研发投入占比从 2022 年 131.9% 降至 27.8%，研发转化效率待验证。

整体而言，曦华科技在细分领域具备技术与市场优势，营收增长强劲，但尚未盈利且存在客户依赖、现金流承压等挑战，其 IPO 成败将取决于投资者对其商业化可持续性的判断，若上市成功也将为港股增添特色半导体标的。