北京
瑞财经 刘治颖 12月5日，天域半导体（02658.HK）在港交所挂牌上市，独家保荐人为中信证券，开盘跌30.97%，总市值157.46亿港元。
据招股书，天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显着的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。
以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）。
以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计）。
2022年-2024年，天域半导体实现收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元；年内溢利分别为281.4万元、9588.2万元、-5亿元。
2025年前五个月，公司实现收入为2.57亿元，同比减少13.6%；期内溢利为951.5万元，而上年同期为-1.15亿元。
紧随全球发售完成后，李锡光、欧阳忠、苏琴、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资作为一组控股股东，将合共持有公司已发行股份总数的约53.9%。
另外，其他投资者包括华为旗下哈勃科技、比亚迪、粤科鑫泰等。
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