北京
国家知识产权局信息显示，深圳市凯达扬自动化有限公司申请一项名为“晶圆片和玻璃片的键合工艺方法”的专利，公开号CN121054555A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆片和玻璃片的键合工艺方法，其采用固态的热解胶，并使用热解胶贴附机将晶圆片和玻璃片进行键合。热解胶贴附机包括基座、热解胶平台组件、玻璃平台组件和晶圆贴附机构，热解胶平台组件和玻璃平台组件滑动设置在基座上，晶圆贴附机构转动设置在热解胶平台组件和玻璃平台组件的上方。本发明中的晶圆片和玻璃片的键合工艺方法能使用热解胶平台组件、玻璃平台组件和晶圆贴附机构配合，高效地将晶圆片和玻璃片进行键合，降低了工作复杂性，同时后续只需加热就能便捷地将晶圆片和玻璃载片分离，并对热解胶进行回收，整体高效且成本低。
天眼查资料显示，深圳市凯达扬自动化有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市凯达扬自动化有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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