先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办

2025年11月26-27日，由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的“先进封装可靠性技术暨互连材料大会（CPRIM 2025）”在广州成功举办。大会以“多维互连，可靠赋能”为主题，汇聚了来自国内领先半导体企业、知名科研院所、高校及产业链上下游的数百位专家学者、技术领袖与产业同仁，就先进封装技术面临的可靠性挑战、关键互连材料创新及产业协同等核心议题展开了深度研讨与交流，共同探寻提升芯片整体性能与可靠性的前沿路径。

随着异构集成成为提升芯片性能的关键，封装技术已从辅助角色转变为决定系统效能的核心。然而，极高的集成密度与复杂的架构也带来了前所未有的可靠性挑战。本次大会旨在搭建高规格交流平台，凝聚产业智慧，共破技术瓶颈，推动协同创新。

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开幕致辞：凝聚湾区产业力量，共攀技术新高地

大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所全国重点实验室副总工程师周斌主持。增城开发区总经济师邓海军、工业和信息化部电子第五研究所副所长胡湘洪、广东省集成电路行业协会会长陈卫分别为大会致辞。

大会开幕式主持人

增城开发区总经济师 邓海军

工业和信息化部电子第五研究所副所长 胡湘洪

广东省集成电路行业协会会长 陈卫

致辞嘉宾指出，广东省作为全国集成电路产业的“第三极”，已形成涵盖设计、制造、封测及材料设备的完整产业链，并拥有华为、中兴通讯、比亚迪、粤芯半导体、增芯科技等龙头集群。终端应用市场规模全国较大，集成电路进口额占全国40%，家电、汽车电子等下游产业发达；以广州、深圳、珠海为核心的“3+N”产业布局辐射佛山、东莞等地，集聚效应显著。本次大会的顺利召开，有力地整合了大湾区的产业优势、科研资源与市场潜力，旨在攻克先进封装材料与可靠性领域的核心难点，加速前沿技术从实验室走向产业化。

02

主论坛洞见：聚焦可靠性科学、AI封装与特色工艺

大会主论坛由广东省集成电路行业协会秘书长潘雪花主持。多位权威专家带来了高瞻远瞩的主题报告，描绘了技术发展的未来图景。

广东省集成电路行业协会秘书长 潘雪花

电子科技大学系统可靠性与安全性研究中心主任黄洪钟教授在题为分享《可靠性的前沿科学问题》的报告中，从宏观层面阐释了可靠性作为一门交叉学科的深刻内涵。他指出，面对无失效数据评估、多源不确定性、极端环境验证等核心挑战，亟需将人工智能、数字孪生等前沿技术深度融入可靠性研究，发展基于失效物理的跨尺度建模与智能运维方法，为复杂电子系统的可靠性设计与优化提供全新范式。

电子科技大学系统可靠性与安全性研究中心主任 黄洪钟教授

香港科技大学（广州）副校长李世玮教授作《因应AI时代的封装技术与策略》报告。他指出，在算力需求爆发的AI时代，电力与成本已成为关键制约。他深入分析了2.5D/3D封装、CPO（共封装光学）等技术的发展现状与降本增效路径，并提出通过“超级节点”布局构建规模化算力优势的设想，为AI基础设施的演进提供了封装领域的独特思考。

香港科技大学（广州）副校长 李世玮教授

广州增芯科技有限公司副总裁彭坤分享《融合先进封装技术的智能传感器特色制造工艺》。报告指出先进制造节点与先进封装需求密切相关。人工智能驱动的MEMS+ASIC单芯片集成适应算力内置化、多模态融合和超低延迟需求。国内MEMS产线封装要ASIC协同制造设计，提升从MEMS到智能传感器的国产化率。作为国内第一条12英寸智能传感器及车规级特色工艺晶圆制造产线，增芯科技致力于打造MEMS智能传感器、车规级BCD+MCU特色工艺平台，具备先进传感器与晶圆级3D集成能力。是广东省实施“强芯工程”以来新设立的12英寸集成电路制造业主体，承载着中国集成电路第三极建设的重要使命。

广州增芯科技有限公司副总裁 彭坤

工业和信息化部电子第五研究所全国重点实验室副总工程师周斌在《基于失效物理的先进封装可靠性技术》报告上指出，随着摩尔定律放缓，先进封装凭借高效率、低成本和优性能成为半导体后摩尔时代的关键发展方向，但其高集成度也引入了复杂的可靠性新问题。报告系统分析了先进封装技术趋势、可靠性挑战及研究现状，重点阐述了基于失效物理的方法——通过揭示设备性能退化的物理本质（如TSV热电力可靠性失效机制）来建模预测故障，并展示了团队在微小封装内部气氛分析仪和封装可靠性仿真软件等工具上的创新成果，为提升封装可靠性提供科学支撑。

工业和信息化部电子第五研究所全国重点实验室副总工程师 周斌

中兴通讯股份有限公司工艺资深专家王世堉分享《典型焊点热失效机理研究》，系统解析了电子设备中典型焊点的多种热失效模式（如热疲劳、电迁移等）及其物理成因。通过实际案例，重点阐述了热迁移失效（由电流与温度梯度共同驱动）的分析流程与改善策略，揭示了微观结构演变对焊点寿命的影响机制。报告呼吁行业重视焊点高温服役的长期可靠性挑战，主张联合产学研力量深化热失效机理研究，推动高可靠性焊点材料与工艺的创新，为电子设备在高温场景下的稳定运行提供技术支撑。

中兴通讯股份有限公司工艺资深专家 王世堉

康姆艾德电子（上海）有限公司中国区总经理郭新宇分享了《Al+X射线：CoW/CoS质效检测的智能新标准》。芯片内部缺陷在传统光学检测下漏检率超过35%，成为制约良率提升的主要瓶颈，且效率低下。AI+X射线检测为先进封装企业提供了解决质效问题的方案。在半导体封装领域，Comet Yxlon依托微米级分辨率3D成像技术，通过非破坏性检测能力精准识别内部缺陷（如焊点空洞、界面分层），结合高动态范围成像与深度学习驱动的自动化分析算法，实现芯片内部连接可靠性的高效评估。典型产品如CA20全自动X射线检测系统，凭借高速成像和2.5D多角度合成技术，显著缩短3D IC检测周期，同时生成晶圆级统计视图以加速工艺优化。该技术覆盖研发至量产全场景，助力客户提升良率与生产效率，成为先进封装质控体系的核心支撑。

康姆艾德电子（上海）有限公司中国区总经理 郭新宇

03

专题研讨：互连材料创新与产业生态构建

互连材料作为决定封装电气性能、热管理能力和机械可靠性的基石，是本次大会的另一大焦点。在“半导体互连材料大会”专题论坛中，来自重庆有研重冶、中山大学、广州先艺电子、深圳中兴微电子、铟泰公司、广东工业大学、天成先进、哈尔滨工业大学（深圳）、九峰山实验室、奥特斯等机构与企业的十余位专家，展示了包括低损耗高频基板材料、高性能热界面材料（TIM）、高可靠性导电胶/焊料、低温烧结纳米铜膏等领域的最新研发成果与应用案例。专家们就材料特性如何影响信号完整性、散热效率以及长期服役稳定性进行了深入讨论，强调材料创新与工艺适配的紧密结合是突破现有互连瓶颈的关键。

大会特设的圆桌对话环节，由贺利氏电子、南方科技大学、香港大学、重庆平创半导体、北京清连科技等单位的专家参与，围绕“互连材料的产业化痛点”、“Chiplet集成挑战”、“功率器件封装革新”等议题展开思想碰撞。对话强调，必须构建更加紧密的“产学研用”协同机制，打通从基础研究、中试到规模化应用的快速通道，以应对技术迭代加速的市场挑战。

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核心共识：可靠性成为先进封装的“生命线”

在异构集成时代，封装已从单纯的保护角色转变为决定系统性能、功耗和成本的核心。可靠性不再是事后验证环节，而必须成为贯穿设计、材料选择、工艺制造及测试验证的全流程前置性考量。

这一理念在第二天的专题论坛中得到充分印证与深化。来自西安电子科技大学、越海集成、北京微电子技术研究所、中科芯、硅芯科技、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、桂林电子科技大学、工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、汉源微电子、北航宁波创新研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、安徽凌光红外、艾为电子、华南理工大学等顶尖高校、科研机构与领军企业的专家，通过一系列专题报告，从多维度共同阐明：在追求更高性能、更小尺寸、更低功耗的创新道路上，任何先进的架构设计与材料突破，都必须建立在可量化、可预测、可保障的长期可靠性基础之上。 专家们围绕失效机理研究、仿真模拟、测试标准、寿命评估等关键议题展开深入交流，彰显了构建覆盖“产学研用”的可靠性协同技术链条的迫切性与重要性，共同致力于将“可靠性设计”的理念深植于产业实践的每一个环节。

会议期间，同期举办了创新成果展，展示了企业在先进封装可靠性测试设备、分析仪器及高端互连材料方面的最新产品与技术方案，为与会者提供了直观的体验与深入的业务对接机会。

本次大会的成功举办，精准把脉了行业发展的关键痛点，并以清晰的共识、挑战剖析与行动路径，为产业协同创新绘制了蓝图。会议凝聚的智慧与激发的合作意向，将为提升我国在半导体高端封装领域的核心竞争力，迎接后摩尔时代的产业变革注入强劲的“可靠”动力。与会者纷纷表示，期待未来持续以此类平台为纽带，深化合作，共同攻克技术难关，携手迎接后摩尔时代半导体创新的广阔机遇。

期待明年，广州再相聚！