北京
国家知识产权局信息显示，深圳化讯微电子材料有限公司申请一项名为“新型电路板及其制造方法”的专利，公开号CN121038152A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种新型电路板及其制造方法，该方法包括提供绝缘基板；在所述绝缘基板上钻孔，形成过孔；在所述绝缘基板的表面涂覆抗镀油墨，在所述绝缘基板的表面形成抗镀油墨层；对所述抗镀油墨层进行曝光、显影，在所述抗镀油墨层上形成电路图形；在所述电路图形上制作电路层，得到电路板；对所述电路板的表面的非焊盘区域制作阻焊保护层。在绝缘基板上制作抗镀油墨层，利用抗镀油墨层不上铜的特点，在电路图形部分沉积厚铜，形成电路层，随后采用油墨打印的方式，在非焊盘区域形成阻焊保护层，相较于传统的电路板制作过程，减少了干膜的涂覆、曝光、显影和阻焊层的曝光、显影步骤，有效减少了工艺步骤，提高了生产效率。
天眼查资料显示，深圳化讯微电子材料有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳化讯微电子材料有限公司财产线索方面有商标信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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