北京
国家知识产权局信息显示，芯聆半导体（苏州）有限公司申请一项名为“音频放大器的诊断方法及其诊断电路”的专利，公开号CN121037764A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种音频放大器的诊断方法及其诊断电路，该诊断方法中，通过检测诊断差分信号经过负载后负载两端的电压差分信号和电流信号，从而能够根据电压差分信号以及电流信号得到负载的阻抗的模和相位，进而能够通过比较所述负载的阻抗的模与预设阈值的大小、根据负载的阻抗的相位的大小或者通过比较所述负载的阻抗的模与预设阈值的大小和根据负载的阻抗的相位的大小的结合来判断负载是否正常连接。因此，该音频放大器的诊断方法中包括多种用于诊断音频放大器的负载是否正常连接的方法，这些方法在能够准确诊断的基础上，其判定逻辑简洁，使得进一步提高了诊断的方便程度。
天眼查资料显示，芯聆半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1126.862万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聆半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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