三季度营收下滑超31%！迈为股份，“卖铲”生意不好做了？

每一个热门的赛道中，都有无数追梦的“淘金者”存在。

这些“淘金者”中既有行业巨头，也不乏新兴的独角兽企业。虽然体量不同，但它们的目标却十分一致：先别人一步挖出金子，实现逆袭梦想。

然而，在这场“淘金比赛”中，真正的赢家或许并非这些“淘金者”，而是为“淘金者”提供铲子的“卖铲人”，它们虽然自身不直接参与终端竞争，但却可以持续受益于行业扩张，通过“卖铲”实现稳定获利。从某种程度来讲，相比于面临巨大不确定性的“淘金者”，这些“卖铲人”几乎旱涝保收。

总市值超300亿元的迈为股份，就扮演着这样一个角色。

作为核心的光伏设备生产企业，迈为股份是光伏行业中纯正的“卖铲人”。过去几年，光伏行业的日子十分艰难，那些曾经风光无限的光伏龙头企业，如今却正挣扎于产能过剩、价格战与利润骤降的泥潭，但迈为股份却并未受到太大的影响，从2015年到2024年这十年时间里，迈为股份的业绩都保持着正增长，其中在光伏行业竞争最为激烈的2023和2024年里，迈为股份依旧取得了不错的业绩表现，2023年的营收和净利润增速为94.99%和6.03%，2024年的营收和净利润增速为21.53%和1.31%。

从这些年的业绩来看，迈为股份将“卖铲人”旱涝保收的特点展现得淋漓尽致。但到2025年，情况却发生了明显的变化。

根据最新披露的三季报，今年前三季度迈为股份实现营收62.04亿元，同比下滑20.13%；实现净利润6.632亿元，同比下滑12.56%，营收和净利润“双降”；另外，三季度迈为股份分别实现营收和净利润19.91亿元和2.694亿元，营收和净利润增速分别为-31.3%和-9.42%，单季度营收下滑明显加速。

豪赌HJT惨淡收场

迈为股份成立于2010年，以太阳能电池丝网印刷设备起家。

太阳能电池丝网印刷技术是光伏电池片生产的关键环节，过去长期被国外企业垄断，迈为股份的丝网印刷生产线成套设备成功打破了进口垄断。

虽然生意越来越大，但在光伏这个技术快速迭代的行业里，迈为股份很早就认识到不能固守单一技术。基于在丝网印刷领域积累的深厚技术底蕴，迈为股份敏锐地察觉到被视为下一代电池片主流技术之一的HJT（异质结）电池背后暗藏着巨大潜力，并毅然投入了大量资源进行研发。

资料显示，迈为股份针对HJT的战略是成为“整线方案解决商”——不仅要提供自己擅长的金属化工艺设备（丝网印刷），还要自主研发HJT产线中技术难度最高的两大核心设备——用于非晶硅薄膜沉积的PECVD设备和用于TCO膜沉积的PVD设备。通过自主研发，迈为股份陆续突破了HJT电池核心工艺环节中的非晶硅薄膜沉积和TCO膜沉积，并通过参股子公司吸收引进日本YAC的制绒清洗技术，从而实现了HJT电池设备的整线供应能力。

攻克了技术难题后，迈为股份开始大举扩张产能。2021年，迈为股份通过定增募资投建“异质结太阳能电池片设备产业化项目”，全面押注HJT技术路线。与此同时，迈为股份也在积极推动HJT设备出海，2022年其与印度信实工业签订的4.8GW HJT整线设备订单，采购总额超过公司2021年度营业收入的50%，随着海外业务逐步落地，迈为股份一度被视为中国光伏高端装备出口的代表性企业。

然而，距离迈为股份全面押注HJT技术路线已经过去四年时间，如今回头再看，选择HJT的迈为股份无疑选错了方向。

当下，TOPCon毫无疑问已经成为市场主流，在HJT仍处于降本增效的攻坚阶段时，TOPCon技术却因为可以与现有PERC产线兼容、改造成本较低的优势，被传统光伏巨头广泛采用，迅速抢占市场。研究机构InfoLink Consulting的数据预测，2024年TOPCon技术的市占率将达到65%，而HJT和BC电池技术的合计市占率仅为10%，很显然，HJT并没有像预期那样成为继PERC之后的主流技术，反而在与TOPCon的竞争中败下阵来。

当然，如果HJT技术可以不断突破也并非没有逆袭TOPCon的可能，但可惜的是HJT技术的发展也不及预期。

资料显示，HJT技术要想实现大规模产业化，必须在成本上展现出对TOPCon的明显优势，尽管迈为股份持续在“减银、减栅、减硅”等方面进行技术创新，例如推广银包铜、无主栅（0BB）技术以及硅片薄片化，但实际的降本进程似乎仍不及预期。在去年半年报中，迈为股份也曾提到“若降本增效过程不及预期，将导致HJT电池技术面临无法取得产业化所需的效率优势和成本优势风险”，不难看出其对HJT技术的发展也缺乏信心。

激进的产能扩张遭遇不及预期的市场需求，令迈为股份承受的压力越来越大，最终在2025年爆发。财报数据显示，今年前三季度迈为股份实现营收62.04亿元，同比下滑20.13%；实现净利润6.632亿元，同比下滑12.56%，营收和净利润“双降”；另外，从代表未来收入保障的合同负债（客户预付的设备款）来看，截至今年三季度末，迈为股份的合同负债为51.72亿元，和去年同期82.04亿元的合同负债相比下滑了36.95%。

整体而言，虽然做的是“卖铲人”的生意，但由于选错了方向，当下迈为股份正面临着巨大的经营压力。

半导体业务能否撑起未来？

面对压力越来越大的光伏设备业务，迈为股份开始将赌注押在了半导体业务上，希望借此开拓出新的增长曲线。

资料显示，早在2019年迈为股份就开始布局半导体业务。根据规划，迈为股份的目标是成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商”，依托“真空技术、激光技术、精密装备技术”三大关键平台技术，聚焦“光伏、显示、半导体”三大高端装备领域。

资料显示，在半导体前道设备的布局中，迈为股份的布局重点放在了刻蚀设备与薄膜沉积设备两大核心品类。

其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备（属于薄膜沉积设备的一种）凭借差异化技术创新实现关键突破。根据迈为股份今年9月在投资者问答中披露的信息，这些设备目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。这意味着迈为股份的设备已成功打入半导体制造的核心环节。

而在半导体封装设备领域，迈为股份的布局更为全面。据报道，迈为股份主要聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，提供包括晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、抛光、键合等在内的成套工艺设备解决方案。公司已与多家国内头部封装企业建立了紧密合作。

诚然，相比于极度内卷的光伏设备业务，半导体设备的市场空间巨大，也更有想象空间，全球千亿美元的设备市场，加上中国半导体产业链自主化的迫切需求，其实为迈为股份这样的本土设备商提供了历史性机遇。另外，迈为股份自身也具备一定的技术迁移能力，其可以依托在光伏设备领域积累的真空技术、激光技术和精密装备技术三大平台技术，较快地适应半导体设备的技术要求。

不过，虽然半导体设备业务潜力巨大，但想要做好其实也不容易。

一方面，这本来就需要巨大的研发投入，财报数据显示，2024年迈为股份研发支出9.5亿元，同比增长24.6%，其中40%投向半导体及显示设备领域；公司半导体及显示设备研发人员占公司研发团队总规模的50%，如此高的研发投入必然会对迈为股份的盈利能力造成影响；另一方面，半导体设备的竞争同样激烈，国内市场已有中微公司、北方华创等成熟玩家。

今年上半年，迈为股份的“半导体及显示行业”实现营收1.274亿元，营收占比只有3.02%，96.5%的营收都来自太阳能光伏行业，可见半导体业务还没有成“气候”。对于迈为股份而言，半导体设备业务固然是一个不错的选择，但光伏设备业务才是核心的基本盘，短期内还是得靠光伏设备业务。