北京
分享至
国家知识产权局信息显示，拉芳德利责任有限公司取得一项名为“霍尔集成电路以及使用晶片堆叠制造霍尔集成电路的对应方法”的专利，授权公告号CN113169270B，申请日期为2019年11月。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
