北京
国家知识产权局信息显示，上海乐瓦微电子科技有限公司申请一项名为“用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构”的专利，公开号CN121035077A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及大功率模板封装技术领域，公开了一种用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构，包括底板，所述底板的外侧四角处均开设有组装孔，所述底板的内部设置有底面散热机构，所述底板的顶部设置有外围壳，所述外围壳的内侧设置有顶面散热机构，所述底板的外部两侧均设置有组装组件，所述底面散热机构包括多个散热槽和多个散热硅脂，所述散热槽开设在底板的顶部，所述散热硅脂镶嵌在散热槽的内部。通过采用双面散热设计实现高效热量排出，底面通过蜂窝型排布的散热结构，让散热硅脂与基板充分接触，热量经散热通道和散热口排出，双面散热通路相互配合，增大了热量传导与扩散面积。
天眼查资料显示，上海乐瓦微电子科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海乐瓦微电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息8条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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