北京
分享至
国家知识产权局信息显示，深圳基本半导体股份有限公司申请一项名为“功率模块散热结构及功率模块”的专利，公开号CN121035082A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率模块散热结构及功率模块，属于功率模块技术领域，包括具有散热腔以及分别与所述散热腔连通的进液口和出液口的壳体，设置于所述散热腔内的功率芯片组，以及绝缘冷却液，所述绝缘冷却液自所述进液口流入所述散热腔内与所述功率芯片组接触进行热交换，吸收所述功率芯片组的热量的绝缘冷却液从所述出液口流出。本发明达到提高散热效率，提升可靠性，降低成本的技术效果。
天眼查资料显示，深圳基本半导体股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5538.0705万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳基本半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可28个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
