北京
国家知识产权局信息显示，温州一佳高分子材料有限公司取得一项名为“高软化点耐热性密封条”的专利，授权公告号CN223594963U，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了高软化点耐热性密封条，涉及密封条技术领域，包括安装胶板，所述安装胶板底部安装有能形变且用于密封的封板，所述封板外部设有多组用于增强稳定性和防护性的功能件；每组功能件均包括两个挡板，两个挡板分别设在封板底端前后两侧，且每个封板顶部均安装有两个支撑柱，四个支撑柱顶部设有同一个支撑板，所述支撑板嵌设在安装胶板内部。本实用新型通过封板的可形变性，使得封板在受压发生形变时，封板可以收缩至两个挡板之间，而后借由两个挡板对封板两侧进行遮挡防护，以此可以避免外部碰撞对封板造成冲击损坏，从而保证封板的使用性能和完好性，且借由两个挡板的限位，可以保证封板的使用稳定性，避免出现歪斜扭曲的情况。
天眼查资料显示，温州一佳高分子材料有限公司，成立于2007年，位于温州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，温州一佳高分子材料有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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