北京
国家知识产权局信息显示，华天科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种优先集成功能芯片的硅桥封装方法”的专利，公开号CN 121011516 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明提供了一种优先集成功能芯片的硅桥封装方法，其规避了大尺寸高IO密度逻辑芯片和存储芯片倒装工艺引起的焊接不良；且省去了大尺寸IO密度功能芯片的flux清洗工艺和点胶工艺，从而简化了流程，规避了大尺寸高IO密度功能芯片的助焊剂清洗残留与点胶空洞的诸多难题；且规避了键合胶残留有关的良率风险。首先通过正装贴片与塑封实现功能芯片的集成，之后制作嵌入硅桥芯片的中介层，然后将中介层贴装到基板。
天眼查资料显示，华天科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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