【CES 2026】:迎广（InWin）展示"机箱审美"与"算力基础设施"

在2026年的CES上，迎广延续了“设计驱动”的产品传统：一方面拿出更具标志性的机箱作品，继续强化品牌在PC美学与工艺层面的辨识度；另一方面也将面向AI、HPC与边缘计算的企业级平台带到台前，强调自己不止是“机箱厂”，同样具备承载与交付算力平台的能力。

图片来源：迎广

AEON

作为迎广本次展台的主力产品，AEON被官方定义为迎广的第12代Signature机箱。反射效果强烈的镜面玻璃、马赛克式玻璃拼接工艺，再加上“感应触发”的交互设计，让AEON更像一件可动的装置艺术，而不是传统意义上只追求堆料的机箱。更关键的是，迎广并没有把它做成“只能远观”的概念品：AEON采用可180°翻转的内部框架，既能以“平放装机”的方式降低安装难度，也能切换到“垂直展示”的姿态，服务内容创作者与展示型装机需求。

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而且从官方CES页面披露的规格来看，AEON也并非“中看不中用”的雕塑：它最高支持E-ATX主板规格，并提供极高的兼容性。这意味着AEON的定位很明确——不追求主流销量，而是以极致工艺与结构创新去抬高迎广的品牌上限。

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COVALENT：面向AI与HPC的工作站机箱

如果说AEON负责“秀肌肉”，那么COVALENT更像迎广对生产力趋势的直接回应。迎广表示，COVALENT的命名来自“共价键”，目标是覆盖从AI开发到科学仿真的专业工作流；在产品方法上强调模块化内部布局、优化的散热设计与强扩展能力，核心诉求是为持续高负载提供更稳定的承载

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规格层面，COVALENT机身尺寸为670×250×535mm，并提供最高8个3.5英寸或9个2.5英寸硬盘位的组合空间。这意味着它面向的不是单纯的高端游戏主机，而是需要在本地进行并行计算、渲染或加速推理的桌面算力平台。放在整场发布里看，COVALENT与AEON的分工也很清晰：一个负责“定义风格”，一个承接“生产力落地”。

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W50：三面W型玻璃+背插主板生态

在更接近大众玩家的产品线上，迎广为玩家带来了W50和W31两款机箱，其中W50主打通透感和更大更规整的装机空间。W50在外观设计上迎广标志性的W型分割钢化玻璃语言，强调“海景房”的视觉完整度。

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同时值得注意的是，同时，W50也明显在为“背插主板”趋势做配套：官方明确其支持背插ATX主板，并点名兼容ASUSBTF、MSIProjectZero与GIGABYTEProjectStealth等系列。散热方面，W50标配4颗VortexVX120风扇，并支持顶部与侧边360mm冷排；I/O也给到USB3.2Gen2x2Type-C（20Gbps）等更偏高端定位的配置。

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W31：曲面玻璃+双仓结构

与W50的“直给大空间”不同，W31的卖点更偏结构与观感：采用无缝曲面玻璃，并引入双仓结构，以获得更清爽的理线效果。

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规格层面，W31支持ATX/Micro-ATX/Mini-ITX，扩展槽为7个PCIe；存储位则提供1个3.5英寸与2个2.5英寸，并另有1个可在3.5/2.5之间切换的安装位。I/O方面同样配置USB3.2Gen2x2Type-C接口。整体来看，W31的产品逻辑更务实：曲面玻璃负责提供观感提升，双仓结构负责把供电与线材隔离出去，让海景房机箱不再难打理。

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DLITEFlex：极简外观不是“做减法”

虽然从图片上看，DLITEFlex的外观比较朴素简单，但它并不是传统意义的“素机箱”，而是把下一代平台需求隐藏进更日常的外观中。它采用波浪纹理的网孔前面板，并提供棕色与银色两种配色，整体调性更接近家居/办公环境，而不是电竞房。

图片来源：迎广

在“看起来更克制”的外表下，DLITEFlex的规格反而偏激进：作为ATX中塔机箱，它支持ATX背插主板，并标注兼容ASUS、GIGABYTE、MSI的背插方案；散热规格支持最高10风扇与360mm冷排组合，前置I/O同样包含USB3.2Gen2x2Type-C扣。换句话说，DLITEFlex低调的外观不是妥协，而是把走线、散热、扩展这些“高性能装机门槛”，用更低攻击性的产品语言重新包装。

图片来源：迎广

企业级算力平台：从“机箱厂”走向“算力承载与交付”

迎广这次在CES2026上也展示了企业级产品线，覆盖AI、HPC与边缘计算等场景：RG658面向大规模AI训练与加速负载的高密度GPU服务器，并强调散热可靠性；RL200为短机身2U服务器，面向边缘AI与媒体处理；RS224-E3聚焦PCIeGen5时代的数据密集型部署与存储扩展；MS07则定位为紧凑型微型服务器，面向分布式边缘环境。

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总结：

把AEON、COVALENT、W50/W31、DLITEFlex与企业级平台放在一起看，迎广这次的产品组合并不分裂，反而呈现出一致的策略：用高端Signature产品维持品牌势能，用工作站/服务器平台衔接AI与企业级算力趋势，再用背插兼容、结构优化与更现代的I/O规格去提升主流装机体验，从而覆盖从个性化展示到生产力部署的不同需求。