北京
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国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“用于处理基板的装置和用于处理基板的方法”的专利，公开号CN 121011533 A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，公开提供用于处理基板的装置。该装置包括：具有批量加工槽的第一加工单元，该批量加工槽以竖直姿态批量加工多个基板；第二加工单元，该第二加工单元邻近第一加工单元设置；以及传送单元，该传送单元以竖直姿态在第一加工单元与第二加工单元之间传送多个基板，其中，该第二加工单元包括：传送腔室；多个加工腔室，该多个加工腔室围绕传送单元设置且以水平姿态逐个加工基板；第一缓冲槽，该第一缓冲槽设置在传送腔室中且提供容纳空间，在该容纳空间中多个处于竖直姿态的基板在浸入加工溶液的情况下待用；第一传送机械手，该第一传送机械手将设置在第一缓冲槽中的基板从竖直姿态改变为水平姿态，且在第一缓冲槽与加工腔室之间传送基板。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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