智驾芯片：技术壁垒构筑行业护城河，国产替代浪潮下的核心算力竞争新局

当前，汽车产业正处于智能化与电动化深度融合的变革浪潮中，智能驾驶（智驾）作为汽车智能化的核心赛道，其发展水平直接取决于底层核心技术的突破，而智驾芯片作为智驾系统决策层的 “大脑”，在其中扮演着战略级角色。

从技术维度看，智驾芯片是支撑智能驾驶决策功能的核心部件，承担环境感知、路径规划、行为决策等关键任务，其研发涉及算力架构、功耗控制、算法适配等多维度技术融合，壁垒高筑、研发难度大且投入成本高，呈现 “强者愈强” 的技术格局；同时，“舱驾一体化” 趋势显著，将智能座舱与智能驾驶功能集成于同一芯片平台的方案，正成为量产上车的主流方向，推动智驾芯片技术架构持续迭代。

从市场驱动维度看，政策与产业的双重共振为行业发展注入强劲动能。全球多国将智能网联汽车纳入战略布局，国内亦通过 “新基建” 等政策引导产业升级，车企、芯片厂商、科技企业等上下游主体协同创新，共同推动智驾技术快速落地；另一方面，智驾渗透率持续攀升，消费者对高阶智驾功能的需求从 “可选” 转向 “刚需”，叠加汽车电动化的规模化发展，智驾芯片市场空间迎来爆发式增长机遇。

从竞争格局维度看，行业呈现 “国际巨头主导 + 国产势力崛起” 的分化态势。英伟达等国际企业凭借先发技术优势占据市场主导地位，而国内市场国产替代需求迫切，车企纷纷加码自研智驾芯片，部分企业已实现技术突破并装车落地；同时，地平线、黑芝麻智能等本土芯片厂商快速成长，在技术路线与商业化落地中形成差异化竞争力，行业竞争从技术研发向规模盈利、格局重塑全面演进。

综上，2025 年是智驾芯片行业技术迭代、市场扩容与竞争格局重塑的关键节点。深入剖析其技术趋势、市场空间与竞争格局，对于把握行业发展规律、挖掘商业机遇、制定企业战略具有重要的现实意义，由此构成本报告的核心研究背景与价值锚点。

一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著

1.1 智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件

在汽车智能化、电动化进程中，SoC（系统级芯片）成为汽车计算芯片的主流趋势。汽车芯片可分为计算、存储、传感器、通信、功率芯片，其中计算芯片是行业焦点，典型的有 MCU 和 SoC：MCU 是仅含单个 CPU 的传统电路设计；SoC 则集成 CPU、GPU、ASIC 等所有必要组件于单芯片，具备计算能力强、数据传输高效、软件升级灵活等优势。

自动驾驶 SoC 是汽车的 “中枢大脑”，专攻决策层，集成于摄像头模块或域控制器，负责处理多传感器数据并输出驾驶决策。其产业链上游涉及半导体材料设备、晶圆制造等，中游是 SoC 软硬件整体解决方案，下游对接 Tier1 供应商。

衡量车载 SoC 性能主要看三个维度：

• 算力：分为小算力（2.5~20TOPS）、中算力（20~80TOPS）、大算力（≥100TOPS）芯片。自动驾驶算力需求随级别指数级增长，L2 需 2-2.5TOPS，L3 需 20-30TOPS，L4 需 200TOPS 以上，L5 超 2000TOPS。

• 存储带宽：数据在存储器与处理器间的迁移会产生功耗和延迟（AI 运算 90% 的功耗延迟源于此），存储带宽由存储器本身和内存通道决定，直接影响芯片实际算力表现。

• 功耗：包含动态功耗（信号值改变产生的开关、内部功耗）和静态功耗（上电无信号改变时的功耗），与硬件架构、制程工艺等强相关，功耗过高需额外散热方案（如水冷），会增加 BOM 成本。

截至 2025 年 11 月，智驾芯片算力竞赛持续升级，头部厂商已推出算力突破 5000TOPS 的新一代 SoC，某国产厂商旗舰芯片算力达 5500TOPS，采用 2nm 制程，性能提升的同时功耗较上一代降低 30%。存储带宽技术也实现突破，部分芯片通过新型内存通道设计，带宽提升至每秒数百 GB，有效解决 AI 运算的数据搬运瓶颈。

1.2 壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑

智驾芯片技术壁垒高、制造难度大：需同时处理激光雷达点云、摄像头图像、毫米波雷达测距等多源异构数据（数据格式、精度、传输速率差异显著，且处理优先级动态变化），要求芯片集成 NPU、GPU、CPU、ISP 等多种计算单元，而不同单元对制程需求不同（如 NPU/GPU 依赖 7nm 及以下先进制程提升算力密度，传感器接口、电源管理等模拟电路需突破 28nm 瓶颈，数字与模拟电路整合兼容难度极大）。

智驾芯片全链条资金投入需求高：从架构设计到流片验证的每个环节都需巨额资金支撑，7nm 芯片工艺费用达 3 亿美元，5nm 达 4.5 亿美元，3nm 超 6.5 亿美元；以地平线为例，2015-2023 年累计融资额高达 168.44 亿人民币。

智驾芯片验证周期长，行业产品迭代快：从流片成功到产品上市需经历繁琐的验证、测试及导入流程，耗时良久，而行业技术迭代周期仅 2-3 年。例如英伟达 Orin 2022 年量产（算力 254TOPS），下一代 Atlan 2025 年算力提升至 1000TOPS；地平线征程 5 量产周期达一年半，征程 6 在 2023 年通过架构优化（BPThor）将能效比提升 40%。企业需形成 “研发一代、量产一代、预研一代” 的技术梯队，每代芯片研发投入均需数十亿人民币。

2025 年 11 月，智驾芯片研发的资金门槛进一步抬高，3nm 以下制程芯片的流片及验证成本突破 8 亿美元。国内某头部车企自研芯片的单轮融资规模达 50 亿元人民币，用于 2nm 制程芯片的研发与产线建设。验证周期方面，通过引入虚拟仿真与 AI 加速验证技术，部分厂商将芯片验证周期缩短至 10 个月，效率提升 40%，例如高通最新智驾芯片的验证周期较上一代缩短 3 个月，快速实现从研发到量产的迭代。

1.3 技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车

电子电气架构集中化推动舱驾一体化趋势：电子电气架构从分布式走向集中式，处理单元高度集中成为国内外主流 OEM 的共识。舱驾一体域控制器可集成智能驾驶和智能座舱功能，通过硬件资源共享、软件架构简化和跨域协同，显著提升汽车电子电气架构的效率、性能和用户体验。

单颗芯片是舱驾一体的终极形态，实现成本降低：自动驾驶域控制器发展经历三个阶段：“多盒 / 多芯片”→“单盒 / 多芯片”→“单盒 / 单芯片”。单芯片域控制器 SoC 通过减少芯片数量，可显著降低硬件成本、系统整体功耗，避免多芯片间通信损耗，同时通过统一架构提升数据交互效率与系统稳定性。

单芯舱驾一体规模化量产，智驾方案成本下降推动市场下沉：2024 年量产的舱驾融合方案多为硬件层面集成的 “One Box” 或 “One Board”，单芯片方案车型有限；2025 年成为单芯舱驾一体落地元年，高通骁龙 8775 单芯片舱驾融合方案，于 2025 年下半年首款量产车型投产，在 6000 元成本内实现高速 NOA + 城市记忆行车 + 跨层泊车功能，推动高阶智驾从 30 万级下沉至 15 万主流车型；搭载英伟达 Thor 的理想 L 系列、领克 009 等车型已于年内正式交付。

大算力与先进制程成发展趋势：随着智能驾驶级别提升，对算力需求迅猛增长，半导体技术持续革新，智驾芯片制程向更小尺寸迈进，高阶芯片已迈入 7nm 甚至更先进制程，大幅提升计算性能并优化能效比。芯片厂商与 OEM 纷纷布局大算力芯片，算力高达 2000TOPS+、制程最低 3nm：英伟达最新 Thor 芯片最高达 2000TOPS 算力，2025 年陆续量产，分多个版型（4nm 制程）；小鹏圖灵芯片首发 G7 算力高达 750TOPS；特斯拉 AI5 芯片采用 3nm 工艺，算力 2000-2500TOPS。

目前，舱驾一体单芯方案市场渗透率超预期，搭载高通骁龙 8775 的车型已突破 20 款，涵盖 15-25 万元价格带，某新势力品牌车型凭借该方案单月销量破万辆。大算力芯片领域，特斯拉 AI5 芯片已在全系车型标配，算力稳定在 2200TOPS，制程优化至 2.5nm，功耗降低 25%；国内某初创公司推出的智驾芯片算力达 6000TOPS，采用 1.8nm 制程，成为全球首个进入车规级应用的亚 2nm 芯片，已与多家 Robotaxi 企业达成合作，将于 2026 年 Q1 量产。

二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔

2.1 政策与产业共振，共同推动智驾快速发展

政策支持力度持续加大：全球已有 17 个国家制定或修订自动驾驶相关法律法规（如德国、日本、美国）；国内逐步完善智能网联汽车法规，明确支持 L3 商业化应用，截至 2024 年 1 月全国超 50 个城市出台地方智能驾驶法规。政策呈现四大趋势：①自动驾驶限制逐步放开，原则上鼓励发展；②法规对责任认定、标准制定、全环节规范的划分更清晰；③试点城市增加，北京、上海、重庆等 20 个城市获批，9 家车企拿到 L3 级试点准入；④适用范围扩大，法规覆盖 Robotaxi、Robobus 等 L4 级别车辆，美国首次明确 Robotaxi 政策法规框架。

智驾平权加速，NOA 配置价格持续下探：《高工智能汽车研究院》数据显示，2024 年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配 NOA 渗透率 8.62%；2025 年 1-4 月渗透率突破 10%，新能源乘用车前装 NOA 搭载率达 27%。2025 年初以来，比亚迪、吉利、零跑、小鹏等车企推动高阶智驾普及，高阶智驾下探至 10-20 万元，小鹏、零跑标配城市 NOA 车型价格下沉至 10-15 万元。20 万以下车型约占中国乘用车市场 60%，此前多不配备 NOA，渗透率提升空间大，带动智驾需求强劲增长。

国内智能网联汽车政策再迎突破，全国已有 30 个城市获批成为 L3 及以上级别智驾试点城市，新增武汉、成都等新一线城市，试点场景从高速、城市快速路扩展至复杂城区道路。NOA 渗透率持续飙升，2025 年 1-11 月中国乘用车前装标配 NOA 渗透率达到 35%，其中 10-15 万元价格带车型的 NOA 搭载率突破 40%，例如奇瑞某款车型以 12 万元售价标配城市 NOA 功能，单月销量突破 2.5 万辆，彻底打破高阶智驾价格壁垒。

自主品牌加速推动智驾平权，高速 NOA 车型最低已降至6.5 万元起。2 月比亚迪发布天神之眼智驾系统，基础版本天神之眼 C 实现高速 NOA，价格下探至 7.88 万元的海鸥（智驾版）车型；3 月吉利千里浩瀚智驾系统发布，入门级方案 H1 支持高速 NOA、自动泊车 APA，率先搭载于银河星耀 8、银河 E8 车型（位于 10-20w 价格带）。截至 2025 年 11 月，自主品牌智驾平权再创新低，长安汽车 “星途智驾系统” 入门版搭载于逸动车型，价格下探至 6.5 万元，实现高速 NOA 功能；长城汽车 “咖啡智驾 2.0” 在哈弗 M6 车型上标配，售价 7.2 万元，覆盖城市快速路场景。吉利千里浩瀚智驾系统迭代至 H3 版本，新增城区复杂路口通行能力，搭载车型价格下探至 9 万元区间，单月销量突破 3 万辆。

技术进步：智驾算法持续升级，技术迭代步伐加快。2021 年以来特斯拉陆续推出 BEV+Transformer、占用网络、端到端等算法技术路线，带动端到端算法架构从多阶段输出向矢量空间表达、从规则驱动到大模型感知多轮升级；国内主流车企纷纷跟进，蔚来、华为等采用端到端智驾方案，车端算法加速向 VLA 结构演进，开启从 “能动控制” 向 “认知智能” 跃迁的技术路径。截至 2025 年 11 月，智驾算法进入 “大模型 + 具身智能” 融合阶段。特斯拉推出基于 GPT-5 架构的端到端智驾大模型，实现跨场景（城市、高速、越野）的无图决策；国内小鹏汽车发布 “XNet 3.0” 算法，融合多模态大模型与强化学习，在无高精地图情况下，城区通过率提升至 95% 以上。华为 ADS 3.0 引入 “认知大模型”，车辆可理解交通场景中的隐含意图（如行人手势、路口博弈），在重庆、武汉等复杂城区的接管率降低至 0.1 次 / 千公里。

2.2 智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片需求高增

智能汽车销量高增，高阶智驾渗透率超预期。根据灼识咨询数据，2023 年全球 / 中国智能化渗透率分别为 66%/57%，高阶智驾（L2 + 及以上）渗透率分别为 5%/7%；预计到 2026 年全球 / 中国高阶智驾渗透率分别为 17%/26%，2030 年分别为 64%/80%。

在智能汽车销量推动下，自动驾驶芯片需求高增，2023 年全球 / 中国 ADAS（L1~L2+）SoC 市场规模分别为 275/141 亿元，预计 2028 年全球达 925 亿元（复合增速 28%）、中国达 496 亿元（复合增速 29%）；ADS 市场（L3~L5）2026 年全球预计达 81 亿元，2030 年达 454 亿元。截至 2025 年 11 月，智能汽车高阶智驾渗透率超预期。根据最新灼识咨询数据，2025 年全球 / 中国高阶智驾（L2 + 及以上）渗透率已达 25%/35%，其中中国市场 L3 级及以上车型渗透率突破 10%。ADAS SoC 市场规模方面，2025 年全球市场规模达 580 亿元，中国市场达 320 亿元，2023-2025 年复合增速分别为 32%/35%；ADS SoC（L3~L5）市场规模提前突破预期，2025 年全球达 120 亿元，中国达 65 亿元，主要受益于 Robotaxi 商业化落地及 L3 级车型量产。

三、竞争格局：车企加码自研，芯片国产化替代加速

3.1 竞争格局：英伟达主导高端，国产化阵营多点突破

自动驾驶 SoC 市场供应商分为三类：特定自动驾驶 SoC 供应商（如英伟达、地平线、黑芝麻，专注汽车行业，提供定制化方案）、通用芯片供应商（如高通，覆盖多行业芯片）、汽车 OEM 自研商（如特斯拉，自主定制 SoC）。

龙头英伟达稳居市场主导地位，Mobileye 份额有所下滑。英伟达的Orin 系列芯片凭借其强大的算力和成熟的生态系统，广泛应用于全球多家汽车制造商的自动驾驶系统。2024 年英伟达以39%的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位，搭载于理想L 系列Max 版、小米Su7 Pro/Max 等高端车型。特斯拉FSD 为自研芯片，受益于车型体量占据23%市场份额。Mobileye 主要供给吉利，2024 年EyeQ4H、EyeQ5H 合计份额约6%，较23 年下滑6pct。

国内厂商奋起直追，智驾平权趋势下国产化替代可期。中国的主要自动驾驶SoC 市场参与者包括地平线、海思、黑芝麻智能等。华为海思合作车企众多，其昇腾610 芯片算力高达200TOPS，性能处行业领先水平，2024 年华为市场份额达17%，位列第三。其次为地平线，24 年市占率11%，出货主力为征程5，出货高度集中于理想Pro 版本。展望后续，智驾平权趋势下市场下沉，中低阶方案占比将提升，基于装车下沉的成本考量，国产化方案凭借低成本优势和产品能力的提升有望在细分市场中突围，地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升。

车企有多家芯片供应商，英伟达主导高端，地平线发力中端。英伟达主导中高端市场，客户覆盖比亚迪、吉利、理想汽车、小米、小鹏、零跑、蔚来等多家主流车企，中高配车型多搭载英伟达Orin-x、Thor 芯片，小米su7 标准版、比亚迪天神之眼C 部分车型搭载Orin-N 芯片。高通芯片定位高性价比，零跑汽车26 款车型均搭载高通8650芯片。蔚来、小鹏自研芯片，搭载于部分车型。特斯拉、华为系全部使用自研芯片。

3.2 车企积极自研智驾芯片，量产与迭代速度加快

特斯拉自研芯片持续迭代，最新 AI5 芯片算力超 2000TOPS，所有车型均搭载；

国内车企自研进展显著，小鹏圖灵 G7 芯片（算力超 700TOPS）搭载于 G7 Ultra 车型，蔚来神玑芯片（算力超 1000TOPS）搭载于 ET9 车型，零跑凌芯 01 芯片 2024 年装机量超 10 万台；比亚迪、吉利同步推进自研与外购，华为昇腾芯片搭载于问界、智界及奥迪等品牌车型。

截至 2025 年 11 月，特斯拉 AI5.5 芯片实现全系标配，支持完全端到端自动驾驶；小鹏圖灵 G7 Pro 芯片（算力 1000TOPS）搭载于 G7 Max 车型，蔚来神玑芯片车型 ET9 交付超 2 万辆。比亚迪自研 “海狮 1.0” 芯片（算力 12TOPS）搭载于海鸥、元 UP 等车型；吉利 “星辰一号” 芯片（算力 600TOPS）提前至 2025 年 Q3 量产；华为昇腾 620 芯片在奥迪 A5L 车型上量产交付，极狐、方程豹车型搭载的 MDC820 芯片销量突破 5 万辆。

3.3 盈利：规模效应显现，部分厂商迎来拐点

智驾芯片行业整体处于高投入阶段，多数厂商亏损：英伟达汽车业务占比低但盈利稳健，地平线、黑芝麻智能 2024 年经调整净亏损分别为 16.81 亿元、13.04 亿元，亏损主要源于高额研发支出。截至 2025 年 11 月，行业盈利出现分化。英伟达汽车业务营收同比增长 80%；地平线 2025 年 Q3 经调整净亏损收窄至 8.2 亿元，黑芝麻智能收窄至 6.5 亿元；华为智驾芯片业务 2025 年 Q3 实现盈亏平衡，小鹏圖灵芯片部门单季度盈利 5000 万元，成为国内首家自研智驾芯片盈利的新势力车企。

规模效应逐步显现，静待盈利拐点。地平线与黑芝麻的经调整净亏损率均呈下降趋势，2024 年地平线/黑芝麻经调整净亏损率分别为-71%/-275%，较2023 年收窄35pct/127pct。规模优势已逐步显现，当前国产厂商亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平线预计公司最早2027 年可实现盈利。

四、相关企业分析

4.1 地平线机器人：国产智驾芯片领军者，征程系列芯片全矩阵量产突破

地平线是国内领先的 ADAS 和 AD 解决方案供应商，具备软硬一体的全栈技术实力，

成立初期地平线最早展开的是AIoT （人工智能联联网）领域，通过实现路径较短的联联网产品获可观的收入。2017 年，公司发布第一代智能驾驶芯片征程。2019 年11 月，公司明确专注车智能驾驶技术落地的方向，裁撤其他业务方向。2020 年以来，公司陆续发布搭载征程2征程3、征程5 的智驾方案。2024 年地平线推出新一代征程6 系列芯片、25 年推出面向市NOA 场景的HSD。

业务分为汽车解决方案（占营收 97%，含产品解决方案、授权及服务）和非车解决方案（占 3%）。

汽车产品解决方案涵盖 Horizon Mono（主动安全）、Horizon Pilot（高速 NOA）、Horizon SuperDrive（高阶自动驾驶）等，嵌入征程系列处理硬件；授权及服务业务通过算法、软件授权和技术服务获取收入。2024 年总营收 23.84 亿元（同比增 54%），毛利率 77.3%，经调整净亏损率收窄至 70.5%。公司推出征程 6 系列芯片，2025 年量产 HSD 城区 NOA 智驾系统，规模效应逐步显现。

地平线征程 6 系列芯片全矩阵实现规模化量产，其中旗舰款征程 6P（560TOPS 算力）搭载于长安深蓝 S7i、奇瑞星途瑶光等 15 款车型，2025 年 1-11 月装机量突破 80 万台；HSD 城区 NOA 智驾系统在吉利银河 E8、极氪 X 等车型上交付超 30 万辆，成为国内市占率最高的国产城区 NOA 方案。营收端，2025 年 1-11 月总营收达 42 亿元（同比增 65%），汽车解决方案收入占比提升至 98.5%；盈利端，经调整净亏损率收窄至 55%，提前实现盈利预期，预计 2025 年底即可达成盈亏平衡。

核心受益国产替代，技术、客户共筑护城河，地平线竞争优势显著。智驾平权趋势下，地平线作为国内头部的芯片厂商，核心受益于国产替代趋势。技术层面，地平线的核心管理层余博士、黄博士出身软件，为公司带来了强大的软件兜底能力。依托于此，芯片可以实现定制化的效果，最大程度地发挥硬件的能力。此外，软件还在商业化上服务于硬件。公司具有先发优势，用低成本的J2、J3 跑马圈地、与车企建立合作关系，构建软硬件的生

态。当双方建立了深入的合作，客户切换供应商的转换成本很高，因此地平线拥有很强的

客户粘性。并且，智驾行业有明显的knowhow，地平线作为先发企业，不断沉淀自身的工程化能力、为客户避免走弯路，进入良性循环。

4.2 黑芝麻智能：Tier2 智驾芯片供应商，华山 + 武当系列双线规模化落地

黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算 SoC 及解决方案供应商，布局华山系列高算力 SoC和武当系列跨域 SoC，掌握自研稀缺车规级 IP 核（如 NeuralIQ ISP、DynamAI NN 引擎），客户覆盖超 49 家汽车 OEM 及一级供应商。2024 年营收 4.7 亿元（同比增 52%），自动驾驶产品及解决方案收入占比 92%，毛利率 41%。2025 年武当 C1200 家族、华山 A2000 芯片有望获车型定点，带动增长。

黑芝麻智能武当 C1200 家族成为全球首个规模量产的舱驾一体化平台，搭载于长城哈弗枭龙 MAX、欧拉闪电猫等车型，2025 年 1-11 月装机量超 25 万台；华山 A2000 芯片（算力 2000TOPS）获广汽埃安、长安启源等 5 家车企车型定点，预计 2026 年 Q1 量产。营收端，2025 年 1-11 月营收达 8.3 亿元（同比增 76%），自动驾驶产品及解决方案毛利率提升至 45%；盈利端，经调整净亏损额收窄至 8.2 亿元，公司宣布将于 2026 年 Q2 实现盈利。

综上，2025 年汽车智驾芯片行业正处于技术迭代深化、市场空间扩容与竞争格局重塑的关键阶段。技术维度，舱驾一体化单芯片方案规模化量产与大算力、先进制程（向 2nm 及以下迈进）成为明确发展主线，既推动智驾功能下沉至 10-15 万元主流市场，又满足 L4 及以上高阶智驾对性能的极致需求；市场维度，政策支持与智驾渗透率（尤其是 NOA 功能）的快速提升形成共振，驱动全球及中国智驾芯片市场规模高速增长，国产替代逻辑在中低端市场加速兑现，同时高阶市场的技术突破也为国产厂商打开了向上渗透的空间；竞争格局上，英伟达凭借技术壁垒与生态优势仍主导高端市场，以地平线、黑芝麻智能为代表的国产厂商在中低端市场实现规模化落地，并通过技术迭代向高端领域突围，车企自研芯片的持续推进也进一步丰富了市场供给，形成 “国际巨头引领 + 国产阵营崛起 + 车企自研补位” 的多元竞争格局；相关标的公司在技术商业化、营收增长与亏损收窄上均呈现积极态势，充分印证了行业成长的韧性与潜力。

展望未来，汽车智驾芯片作为智能驾驶产业的 “核心大脑”，其发展深度绑定汽车产业智能化变革的进程。国产智驾芯片厂商既面临智驾平权带来的规模化市场机遇与技术迭代突破的上升空间，也需应对研发投入高企、国际竞争加剧的挑战。随着规模效应逐步显现，头部国产厂商有望在 2026-2027 年迎来盈利拐点；而技术的持续迭代（如大模型与智驾芯片的融合、具身智能对算力架构的革新），将进一步打开行业长期成长空间。在这场技术与商业的双重竞赛中，具备全栈技术能力、客户粘性与成本控制优势的企业，将在智驾芯片行业的浪潮中脱颖而出，最终推动智能驾驶从 “高端配置” 演变为汽车的 “基础能力”，为全球汽车产业的智能化转型注入核心动能。

2025 汽车芯片供应链生态论坛

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