近期,中日关系因日本前首相助理高市早苗发表错误言论陷入低谷,中国已启动实质性反制措施,在旅游、水产品等领域率先出手,日本虽暂未采取对等行动,但未来动向仍需警惕。在此背景下,双方围绕半导体产业链的博弈备受关注,其中光刻胶作为关键材料,其战略地位与潜在影响值得深入剖析。
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光刻胶在半导体产业中扮演着不可替代的角色,被誉为电子化学品领域的“皇冠明珠”。
在芯片制造的光刻工艺中,这种对光敏感的混合液体被均匀涂覆于晶圆表面,通过曝光、显影等精密工序,将设计好的电路图案精准转移至晶圆上,其质量与性能直接决定了芯片的精度与可靠性。尽管公众更熟悉光刻机这一“明星设备”,但光刻胶的技术壁垒与战略价值同样不容小觑。
从全球市场格局看,日本企业在光刻胶领域占据绝对优势。全球前五大光刻胶企业垄断超85%市场份额,其中的东京应化、捷时雅、东友化学和富士胶片为日本企业。
自上世纪起日本便投入大量资源进行技术攻关,历经数十年积累,在配方研发、生产工艺等方面构建了深厚的技术壁垒。
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反观国内市场,中国光刻胶产业对外依赖度超过90%,其中从四家日本企业进口的占比超60%,说一句大家可能不爱听的话,我们的光刻胶命脉在一定程度上掌握在日本手里。
尽管国内已有晶瑞电材、南大光电、上海新阳等企业从事相关研发生产,但目前仍无法实现高端光刻胶的无差异替代,尤其在高端光刻胶领域,国内企业在技术成熟度、产品质量及稳定性方面与国际先进水平存在显著差距,难以满足大规模生产需求。
若日本实施光刻胶断供,短期内将对中国半导体行业造成严重冲击。半导体产业高度依赖供应链稳定,断供可能导致国内芯片制造企业生产停滞,在研项目中断,交付周期延长,不仅造成巨额经济损失,更将延缓整个产业的发展进程。
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然而,日本企业未必轻易采取此举。
中国是日本光刻胶企业的核心市场,庞大的需求为其带来丰厚利润,其他国家市场难以消化其产能。中国市场占日本企业总销售额的相当比例,若失去中国市场,日企将面临生产规模缩减、固定成本无法分摊、盈利能力下降等风险,极端情况下甚至威胁生存。
面对潜在风险,中国需加速推进关键领域国产替代。近年来,本土光刻胶企业已取得实质性突破,晶瑞电材在特定品类实现量产,南大光电在ArF光刻胶研发中取得阶段性成果,上海新阳则在配套材料领域形成竞争力。
学术界同样成果斐然,2024年7月复旦大学设计的新型半导体性光刻胶,在聚合物半导体芯片集成度上实现特大规模集成度突破;2025年10月北京大学首次在原位状态下解析光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为。
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这些进展表明,国产光刻胶在理论与技术层面正逐步缩小与国际先进水平的差距,甚至在部分领域实现创新性探索。
当然,国产替代仍需时间。在此期间,中国可运用稀土资源作为反制手段。日本对华稀土依赖度近60%,其中与半导体、军事紧密相关的中重稀土依赖度更高。
若日本在光刻胶等问题上采取极端行动,中国可通过稀土出口管制施加压力,毕竟缺乏稀土将使日本半导体产业陷入困境,更遑论军事发展。
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总体而言,光刻胶博弈折射出半导体产业链的复杂性与战略性。中国需在保持市场优势的同时,持续加大研发投入,突破技术瓶颈,最终实现关键材料的自主可控。
这既需要企业的创新突破,也离不开政策支持与产业链协同。唯有如此,才能从根本上化解“卡脖子”风险,在科技竞争中占据主动地位。
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