中国“芯”锚点，就在无锡！

太湖之滨，产业潮涌。11月19日，2025年产业链供应链合作交流会暨企业家太湖论坛分论坛——集成电路产业链合作对接交流会在无锡启幕。

这场以“资源共享、优势互补”为核心的盛会，不仅吸引了政府机构、行业协会、高校院所及产业链上下游企业的数百位代表齐聚一堂，更以展台展示、路演推介等多元形式，为全球集成电路产业搭建起精准对接的桥梁，旨在通过协同创新打通产业链堵点，推动产业基础能力与产业链现代化水平双提升。

据WSTS最新数据，2024年全球半导体销售额同比增长19.7%，预计2025年将突破7000亿美元大关，人工智能、智能汽车等新兴场景的爆发式增长，持续催生对高端芯片、特色工艺的旺盛需求。国际半导体产业协会（SEMI）中国区总裁冯莉在交流会上发布《中国半导体产业现状与展望》，点明“全球产业技术迭代加速、供应链重构深化”这一趋势。中国在全球半导体产业链中的战略地位凸显——而无锡，正是这一战略布局中不可或缺的“关键锚点”。

作为中国集成电路产业的重要发源地与创新策源地，无锡的产业根基早已成为吸引全球资源的“强磁场”。

全省规模前十的晶圆制造企业中，7家扎根无锡；全国封装测试领域唯一的国家级制造业创新中心在此落地；截至目前，无锡已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备、关键材料的完整产业链，华润微、长电科技、卓胜微等龙头企业引领发展、持续加码。2025年以来，无锡集成电路主营业务收入占全省比重达42.25%，稳居全省第一，全国前列，以扎实的产业实力，成为半导体企业布局的“优选地”。

在这场交流会上，无锡以“东道主”身份，通过一系列新技术、新产品的集中亮相，释放出开放合作的十足诚意。在智能汽车领域，云途、英迪芯微等汽车的车规级芯片已规模化应用于全球领先的整车品牌；在通信和安全领域，卓胜微的高端射频滤波器正突破技术壁垒，沐创国内首款基于RISC—V的智能网络安全芯片，为全球数据安全提供了新的选择；突破关键瓶颈，邑文微电子刻蚀机、微导纳米的ALD等正加速进入产线……无锡的产业活力，也带动了区域协同发展的“乘数效应”。硅材料是半导体制造领域的核心辅材之一，会上，连云港专程推介当地半导体石英材料。

不过，产业发展的挑战依然清晰。江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康直言：“当前产业仍面临高端芯片自主可控不足、关键材料进口依赖度高、核心装备国产化率待提升等薄弱环节，加之集成电路产业‘投入高、周期长、风险大’的特性，仅凭单一企业、单一区域难以独立应对挑战。”这一判断，也成为现场企业家、投资客的共识。在分论坛的主题演讲中，上海交大无锡光子芯片研究院、华润微电子有限公司、研微（江苏）半导体科技有限公司等企业及产业园区纷纷分享行业前沿趋势、亮明技术实力、袒露合作需求，在产业链全环节中寻找精准定位，协同破局的氛围格外浓厚。

专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司至讯创新，正聚力切入中小容量存储市场。“国产替代对于国家应对地缘政治的挑战是非常重要的，但是目前很多品类的存储芯片还不能够实现完全的自主可控，主要原因是国内半导体存储产能紧缺，我们急需上下游一起合作来提升这方面的产能。”至讯创新科技（无锡）有限公司董事长汤强提出了中低层数3D NAND代工模式，号召半导体龙头企业能够一起合作，抓住3D NAND闪存代工的历史机遇。这一倡议得到多家企业的积极响应。

交流会外，一墙之隔的集成电路展馆同样人气爆棚。摩尔线程、日联科技、上海交大无锡光子芯片研究院、星微科技等“明星企业”集中亮相，展示的产品覆盖芯片设计工具、封装测试设备、半导体材料、智能汽车芯片应用等全产业链环节。其中，日联科技160kV开放式射线管等多个产品全国首发，吸引不少参会嘉宾驻足咨询。

会上，太平洋半导体年产450吨合成石英项目、半导体级碳化硅晶舟研发生产制造项目、卓海年产80台芯片量检测设备建设项目、瑞玛思特智慧测控设备研发生产总部项目、英普科科技半导体核心零部件项目、新硕电子年产1000万件半导体配件项目等6个项目集中签约，涵盖半导体材料、关键设备、核心零部件等多个环节。

“无锡将始终以开放的姿态、精准的政策、高效的服务，搭建全球产业协同平台，与各方携手破解产业链堵点，共同推动集成电路产业高质量发展，为全球半导体产业多元化、可持续发展贡献‘中国力量’。”

邀请已然发出

在全球半导体产业格局重塑的关键期

无锡正以“锚点”之力

链接全球资源

书写产业协同创新的崭新篇章

来源：无锡日报

编辑：王雪静

校对：严琳

责编：杨珍

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