粤港澳大湾区半导体学术会议在佛山举行

11月14日，“广东省半导体装备及零部件学会2025年学术会议暨半导体装备及零部件产业链合作发展论坛”在佛山市潭洲国际会展中心举办，会议由广东省半导体装备及零部件学会（以下简称“学会”）与季华实验室联合主办。

“广东省半导体装备及零部件学会2025年学术会议暨半导体装备及零部件产业链合作发展论坛”现场

本次大会以“协同创新，驱动产业高质量发展”为主题，汇聚了来自南洋理工大学、马来亚大学、西安电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学、大连理工大学、苏州大学等海内外知名高校，季华实验室等省级科研平台，以及恩智浦（NXP）、国星光电、希盟科技、凯旋真空科技、广东金刚半导体等产业链关键企业的众多专家学者与行业代表。

会议通过主论坛、三场专题分论坛及多项交流活动，共同探讨半导体产业创新发展新路径。此外，大会还举行了学会科学技术奖和优秀论文奖颁奖仪式，表彰了一批在半导体装备及零部件领域取得突出创新成果的单位和个人。在特邀报告环节，多位权威专家与知名企业代表分享了精彩见解。

学会科学技术奖一等奖获得者获颁证书

季华实验室理事长、主任曹健林在《发展新质生产力，为高质量发展作出新贡献》报告中指出，要造出能用、好用且有竞争力的超精密装备，需要“用装备的队伍”“造装备的队伍”“关键技术研发队伍”三支队伍的密切配合。高端装备是当前中国制造业面临的关键挑战，曹健林强调制造业升级需依靠生产企业、专家与专业研究所三者长期稳定协同。

季华实验室理事长、主任曹健林

中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖在《我国集成电路装备及零部件产业现状分析与建议》报告中，系统分析了全球集成电路产业格局、AI+时代下面临的机遇与挑战，以及国内装备产业的发展瓶颈，并提出系列发展建议。

中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖

季华实验室常务副主任兼学会理事长宋志义表示，季华实验室与省半导体装备及零部件学会将携手打造一个集高水平学术交流、产学研协同创新及高效能成果转化为一体的卓越平台，致力于推动产业链实现从“跟跑”“并跑”到“领跑”的历史性跨越。

季华实验室常务副主任兼学会理事长宋志义

大会高度重视产业资源的实质联动，搭建起“会员治理、学术引领与产业对接”三位一体的高端平台，会议期间设置的会员单位展示区为产业链上下游企业提供了高效的对接平台，并与学会主办的“2025大湾区半导体装备及零部件展览会”形成联动，进一步拓展了合作维度，为构建开放、协同、高效的区域性半导体产业新生态贡献了关键力量。