3.55亿元，英特尔领投！电化学3D打印领头羊Fabric8Labs获新融资

3D打印成功之道：十年磨一剑，一技成一业。

2025年11月17日，据资源库了解，美国电化学增材制造企业Fabric8Labs宣布完成5000万美元（约合人民币3.55亿元）新一轮融资。本轮由NEA与英特尔资本（Intel Capital）共同领投，多家产业资本跟投。值得关注的是，这家成立了十年的公司，此前在2023年的B轮融资中同样斩获5000万美元。

资金将主要用于扩建其美国先进制造基地，目标将年产能从500万件大幅提升至2200万件，重点聚焦热管理、射频与电力电子三大高增长领域。

在人工智能与高性能计算芯片功耗不断攀升的背景下，3D打印微通道液冷技术正成为解决散热瓶颈的关键。此前有报道称，英伟达因下一代GPU平台功耗或突破2000W，已要求供应链开发全新微通道水冷板（MLCP）技术。Fabric8Labs所采用的室温电化学增材制造（ECAM）工艺，恰恰契合了这一高精度、薄壁、复杂微结构制造需求，可谓恰逢其时。

ECAM是什么？

电化学增材制造（ECAM）本质上是一种高精度电沉积技术。其核心创新在于采用微电极阵列打印头，包含数百万个可独立寻址的微米级像素，通过在水基金属盐溶液中逐原子沉积，直接成型复杂金属构件。

该技术摆脱了传统金属3D打印对激光、高温和昂贵金属粉末的依赖，原料成本显著降低，且与半导体、PCB行业电镀工艺材料体系兼容。

ECAM具备微米级特征分辨率，可成型高纯度、低粗糙度的致密金属零件，且无需后处理即达到使用级性能。目前支持铜、镍、金等可电镀金属及合金，尤其适用于集成电路、通信与能源等领域精密器件的直接制造。

从应用出发，其战略布局清晰聚焦于三大高增长领域：在AI/HPC散热方面，致力于微通道液冷板的量产；以此为核心，切入射频系统领域，推动3D天线的一体化制造；并进一步拓展至新能源电力电子，开发集成化互连与器件。

此外，Fabric8Labs透露，其美国工厂已完成ISO 9001认证与ITAR注册，具备从原型开发至规模量产的全流程本土化产能。在AI数据中心供应链趋向区域化的背景下，这一能力成为赢得头部客户的重要筹码。

资本回归应用导向，3D打印步入场景深耕期

值得注意的是，就在Fabric8Labs融资消息公布前一日，美国另一家3D打印企业Carbon也宣布获得6000万美元投资。两家公司共同点在于均聚焦于特定应用场景的工艺突破与产业化落地，而非泛用型设备开发。

这一切都预示着，3D打印行业正步入一个更为务实的“价值深挖”新阶段。未来的胜出者，将是那些能真正扎根特定领域，用技术解决实际问题的公司。

一句话：不要重走国外的老路

正如前几天与Carbon国内相关应用工程师交流中所了解的，当前，设备本身已不再是生产的绝对核心，真正的产业化落地必须考量综合成本。他们正在做的，是主动切入应用场景、做好“乙方”角色。让3D打印技术去适配终端需求，并依照客户的产业逻辑做改变。

做一家“技术长跑”的企业，沉下心来拥抱用户、深耕场景，或许是大部分国内公司需要共同补上的一课。

如果仍停留在盲目追逐技术参数、广铺技术路线而缺乏深度扎根，很可能将重蹈国外一些公司“有技术、无市场”的覆辙。在纷繁的技术路线中敢于“做减法”，聚焦于最能创造客户价值的环节，反而有望收获“乘法级”的产业回报。

如果还有企业想要入局，建议做Fabric8Labs和Carbon这样的“应用型”公司，尚且还有赢的机会。