上海
半导体器件作为电子设备的核心组件，对产品性能和寿命起着决定性作用。因此，必须进行严格的可靠性测试，以保证它们能在各类环境里持久稳定工作。这些测试旨在通过模拟不同压力环境来评估器件性能，揭示潜在缺陷，并指导后续的优化改进。
一、高温存储寿命测试
（一）测试目的：评估半导体器件在高温环境下的长期存储稳定性。
（二）测试流程：
- 将待测半导体器件置于125°C或150°C的高温环境中。
- 在规定的时间间隔（如500小时、1000小时等）取样并进行电性能测试。
- 比较测试前后的电性能参数变化，判断器件是否符合要求。
（三）执行标准：JEDEC JESD22-A103C : High Temperature Storage Life
二、高加速寿命测试
（一）测试目的：通过施加高应力快速发现产品设计和制造过程中的潜在缺陷。
（二）测试流程：
- 将器件置于温度循环和振动环境中，同时进行电性能监测。
- 在高温、高湿、高压等条件下测试，逐步增加应力水平直至器件失效。
- 记录失效模式和失效点，进行原因分析。
（三）执行标准：JEDEC JESD22-A110E : Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST)
三、温度循环测试
（一）测试目的：评估器件在温度快速变化环境中的耐久性。
（二）测试流程：
- 将待测器件置于温度循环箱中，温度范围设定为-40°C到+150°C。
- 按照设定的循环次数（如500次、1000次等）进行温度循环。
- 每隔一定次数取样进行电性能测试，观察参数变化。
（三）执行标准：JEDEC JESD22-A104D: Temperature Cycling
四、恒定加速寿命测试
（一）测试目的：评估半导体器件在高加速度环境中的机械稳定性和电性能稳定性。
（二）测试流程：
- 将器件固定在离心机中，施加5000g或10000g的加速度。
- 运行规定时间后，取下器件进行电性能测试。
- 比较测试前后的电性能参数变化。
（三）执行标准：JEDEC JESD22-B103B: Mechanical Shock
五、高加速应力测试
（一）测试目的：通过高温高湿条件下的测试，快速评估器件的可靠性。
（二）测试流程：
- 将器件置于DHT试验箱中，温度设定为130°C，湿度设定为85%RH。
- 在规定的时间间隔（如96小时、168小时等）取样并进行电性能测试。
- 比较测试前后的电性能参数变化，判断器件是否符合要求。
（三）执行标准：JEDEC JESD22-A118: Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST)
图为：DHT@（多禾试验）
六、热冲击测试
（一）测试目的：评估半导体器件在剧烈温度变化下的耐受能力。
（二）测试流程：
- 将器件在-65°C和+150°C之间快速切换。
- 循环次数设定为500次或1000次。
- 每隔一定次数取样进行电性能测试，观察参数变化。
（三）执行标准：JEDEC JESD22-A106B: Thermal Shock
七、振动测试
（一）测试目的：评估半导体器件在振动环境中的机械稳定性和电性能稳定性。
（二）测试流程：
- 将器件固定在振动台上，施加20 Hz到2000 Hz的频率，振动幅度设定为20 g。
- 运行规定时间后，取下器件进行电性能测试。
- 比较测试前后的电性能参数变化。
（三）执行标准：JEDEC JESD22-B103B: Mechanical Shock
为了确保半导体器件达到最高标准的性能和可靠性，推荐采用行业领先的测试解决方案，如伟思富奇、DHT®（多禾试验）等顶尖厂商提供的服务，不仅能显著增强产品的质量和可靠性，还提升了市场竞争力，确保终端用户享受持久且卓越的使用体验。
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