北京
来源：新浪证券-红岸工作室
11月14日，鸿泉技术涨1.56%，成交额1.39亿元。两融数据显示，当日鸿泉技术获融资买入额1310.66万元，融资偿还930.35万元，融资净买入380.31万元。截至11月14日，鸿泉技术融资融券余额合计8244.07万元。
融资方面，鸿泉技术当日融资买入1310.66万元。当前融资余额8244.07万元，占流通市值的2.69%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，鸿泉技术11月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，杭州鸿泉物联网技术股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区西兴街道启智街35号，成立日期2009年6月11日，上市日期2019年11月6日，公司主营业务涉及利用大数据、人工智能及5G等前沿技术,研发、生产和销售汽车智能网联设备及大数据云平台等产品。主营业务收入构成为：智能网联54.66%，智能座舱19.26%，控制器13.57%，软件平台开发12.07%，其他0.44%。
截至9月30日，鸿泉技术股东户数5530.00，较上期减少7.88%；人均流通股18049股，较上期增加7.66%。2025年1月-9月，鸿泉技术实现营业收入4.95亿元，同比增长35.85%；归母净利润4105.82万元，同比增长237.08%。
分红方面，鸿泉技术A股上市后累计派现6500.00万元。近三年，累计派现0.00元。
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