台积电，几无敌手

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来 源 ： 内容来自半导体行业观察综合。

台积电受惠英伟达、超微、博通等大客户订单涌入，法人看好今年ＡＩ相关营收将倍数成长，蓄势挑战新台币兆元大关之余，明年持续看增，将连三年改写新猷，挹注台积电2026年美元营收持续飞越千亿美元关卡，订单能见度直达2028年。

法人分析，台积电客户群的ＡＩ新创应用持续遍地开花，让台积电订单满手，估计明年ＡＩ营收也有望突破四百亿美元。

业界说，观察台积电客户群持续预订3纳米以下先进制程产能，不仅是苹果、非苹阵营也相当积极，虽然台积已预告反映销售价值来厘清真实需求，仍阻挡不了客户群在ＡＩ军备竞赛之下，预定产能的力道，订单一路看到2028年。

技术应用上，台积电最先进的二奈米制程已如期量产，公司预估在智能机、高速运算和ＡＩ应用的推动下，2026年2纳米业务将快速成长。此外，台积电早已和全球所有ＡＩ创新伙伴合作，台积电董事长暨总裁魏哲家先前也曾在法说会上提到，台积电逾期2028年伺服器ＡＩ处理器营收占整体营收比重将超过百分之二十。

不过，「经济学人」指出，ＡＩ支出热潮虽大幅提高芯片需求，也引发芯片供应日益紧俏疑虑，惟台积电增产速度不如客户期望，主要是台积电基于过去半导体景气兴衰的经验，对大幅增产抱持审慎态度。

「经济学人」指出，芯片业长期以来的景气循环，都是先出现供应紧俏，业者扩产以满足需求后，在需求降温时面临产能过剩困境。而且，扩增产能代价高昂且缓慢，一座先进晶圆厂成本约两百亿美元，需时三到四年，在美国建厂成本更高。

尤其台积在新冠疫情期间提高投资，以缓解成熟制程芯片短缺，现在这些产能却未被充分利用，忧心重蹈覆辙；另外，台积电也可能担心，若英特尔和三星电子最终解决生产问题，ＡＩ芯片市场可能转为供过于求。然而，呼吁增加产能的芯片设计商，不会分摊建厂成本，尽管客户会对台积的谨慎态度感到挫折，也不该指望台积改变态度。

台积先进制程独霸

研调机构集邦科技（TrendForce）预估，2026年晶圆代工产业将成长约20%，先进制程受惠于高效能运算（HPC）需求，将以31%的年增率引领市场，与成熟制程呈两极发展。市场预期晶圆代工龙头台积电先进制程独霸全球，AI晶片订单带动产能供不应求，持续扩产将带旺台湾半导体供应链明年再成长。

针对2026年晶圆代工市场，集邦认为地缘政治将使晶圆代工走向双面格局，也就是先进制程独霸、成熟制程呈现胶着状态。预估2026年晶圆代工产业将成长约20%，其中先进制程受惠于HPC需求，将引领市场，先进技术包含的前段制造及后段封测，皆因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨。

集邦表示，成熟制程需求尽管将随各应用供应链回补库存而增长，但因消费终端缺乏强而有力的创新应用，加上多家厂商开出新产能，整体成长动能受限，且出现地区资源分配不均的情况，2026年价格将持续下行，成本压力及销售为晶圆厂带来双重负担，如何配合在地化需求，有效分配区域产能成为课题。

此外，随着AI算力需求增长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链也成关键话题。

集邦并指出，在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生极大变化，半导体领导厂商的垄断地位愈发明显。

在非AI应用方面，受全球经济疲软影响，整体市场需求增长有限，甚至库存调整的周期不断拉长，特别是在车用与工业相关半导体领域，市场竞争日趋激烈，中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升，打破过去一线半导体大厂垄断的现象。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4228期内容，欢迎关注。

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