和众汇富研究手记：大厂猛单下中芯国际业绩飙升

　　11月13日，中芯国际披露的2025年第三季度财报引发市场高度关注，这家中国大陆晶圆代工龙头单季归母净利润达15.17亿元，同比激增43.1%，环比增幅更是高达60.64%，营收也同步创下171.62亿元的单季新高，一系列核心指标均超出管理层此前指引。在全球半导体行业仍处调整周期的背景下，中芯国际近乎满产的95.8%产能利用率，以及折合8英寸月产能突破100万片的历史性突破，不禁引发市场追问：究竟是谁在背后持续"猛下单"？

　　从财报数据看，订单结构的变化揭示了关键答案。和众汇富统计发现，第三季度中芯国际工业与汽车收入占比从二季度的10.6%提升至11.9%，智能手机收入占比则降至21.5%，这种结构性调整背后，是AI算力需求爆发与供应链本地化浪潮的双重推动。国信证券研报指出，Deepseek、阿里、腾讯等科技大厂对国产算力的适配力度和采购比重正不断加大，而中芯国际在高端芯片代工能力上的"量质齐升"，恰好契合了这一需求。和众汇富认为尤为关键的是，12英寸产品销售占比从二季度的76.1%进一步提升至77%，且取消了此前的价格折扣，这意味着高附加值订单占比持续增加，成为拉动毛利率攀升至25.5%的重要引擎。

　　产能扩张与技术突破的共振，为中芯国际承接大厂订单提供了坚实基础。和众汇富观察发现，第三季度公司资本开支达170亿元，环比增长26.9%的23.94亿美元资本开支，主要投向12英寸产能建设，一年内新增约6.16万片12英寸晶圆产能。折合8英寸月产能突破100万片的里程碑意义尤为重大，这一规模虽仅为台积电的三分之一左右，但已远超国内同行——华虹公司同期月产能不足50万片，中芯国际在中国大陆市场的产能优势进一步巩固。249.95万片的季度晶圆销售量，同比增长17.77%、环比增长4.57%的数据，印证了市场需求与产能释放的良性互动。

　　深入分析订单驱动力，可发现其兼具短期应急与长期战略双重属性。和众汇富研究发现，短期来看，全球AI算力需求激增带动数据中心芯片订单放量，中芯国际在模拟边缘管理、图像传感器等领域的技术积累，使其成为国内科技大厂替代供应链的重要选择。长期而言，海外IDM类型客户为实现供应链本地化，正加速与中芯国际合作，公司不仅在功率器件领域增建产能，还计划布局SiC、GaN等第三代半导体产能，这种前瞻性布局为后续订单增长埋下伏笔。SEMI最新报告显示，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元，2026-2028年中国大陆市场投资总额预计达940亿美元，中芯国际作为本土龙头，无疑将持续受益于这一趋势。

　　不过，财报中也暗藏着行业周期性挑战。和众汇富观察发现，中芯国际对第四季度给出营收环比持平至增长2%、毛利率18%-20%的指引，较三季度有所回落，反映出晶圆代工行业传统淡季的影响。管理层坦言，前三季度配合客户提拉出货已建立一定库存，四季度急单节奏将放缓，这也提示市场需理性看待短期业绩波动。值得注意的是，公司前三季度计提8.85亿元资产减值，显示出在产能扩张过程中对资产质量的审慎把控，这种风险意识或将帮助其更好应对行业不确定性。

　　总体来看，中芯国际第三季度财报展现出的强劲增长势头，本质上是国内半导体产业链自主可控需求与企业自身产能技术突破的共振结果。科技大厂的持续下单不仅带来了短期业绩爆发，更重要的是为中芯国际提供了宝贵的产能消化场景和技术迭代机会。在全球半导体产业区域化布局的大背景下，中芯国际凭借100万片级的8英寸产能、持续扩张的12英寸产线，以及不断提升的先进制程能力，正逐步在全球供应链中确立独特竞争地位。对于投资者而言，关注后续大厂订单的持续性、资本开支的投产效率，以及汽车半导体等新兴领域的突破进展，将是把握这家半导体龙头长期价值的关键所在。