兆驰股份多赛道技术突破 芯片、Micro LED光互连、PCB 业务协同发力

2025 年 11 月 11 日至 13 日，深圳市兆驰股份有限公司（证券代码：002429）接受特定对象调研，与华夏基金、南方基金、诺安基金等多家知名投资机构展开深度交流。公司副总经理兼董事会秘书单华锦女士全面介绍行业及公司近况，详解芯片半导体、Micro LED 光互连、PCB 业务等核心领域的技术成果与战略规划，彰显公司在高端电子制造领域的综合竞争力。

芯片半导体领域：技术引领 + 产能领先 多产品落地开花

兆驰股份在化合物半导体领域已构建以氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为核心的技术平台，推动产品高端化与市场化落地。氮化镓芯片月产能达 105 万片（4 寸片），规模位居全球第一，主导蓝绿光 LED 芯片，广泛覆盖照明、背光与显示领域。

在高端显示赛道，Mini RGB 芯片单月出货量超 15000KK 组，全球市占率突破 50%，并实现 02X06mil 芯片量产，引领行业微缩化技术发展，为 Mini/Micro LED 应用提供核心支撑。依托技术优势，公司车载芯片已进入多家客户供应链，覆盖车大灯、刹车灯等场景，同时积极布局红外传感、植物照明等细分市场。

光通信芯片方面，25G DFB 激光器芯片已具备量产能力，2.5G 光芯片完成流片并推进量产。公司计划 2026 年推出 50G 及以上 DFB 芯片、CW 光源等高端产品，逐步构建 “光芯片 - 光器件 - 光模块” 垂直产业链，加速 400G/800G 光模块市场化应用，巩固在高增长赛道的领先地位。

Micro LED 光互连：前瞻布局 筑牢技术壁垒

基于在 Micro LED 芯片与光通信领域的深厚积累，兆驰股份已对 Micro LED 光互连技术进行前瞻性、系统性布局。当前公司聚焦核心光源技术攻关，与机构合作探索系统级解决方案，涵盖 Micro LED 光源提供、CMOS 键合等关键工作，为 “宽而慢” 架构及光波导产品的研发应用提供支撑。

目前该技术处于前瞻研发阶段，公司重点推进基础技术突破与知识产权壁垒构建，为未来产业化落地做好战略储备，持续跟进技术趋势并审慎推进布局。

PCB 业务：构建一体化供应链 支撑核心赛道规模化发展

PCB 业务作为兆驰股份强化供应链自主可控的关键布局，将为 Mini/Micro LED 与光通信两大核心科技赛道提供重要支撑。作为电子产品核心载体，PCB 的性能直接决定光模块、Mini/Micro LED 显示等高端产品的可靠性与竞争力。

公司正积极打造 “芯片 + PCB” 一体化供应链体系，重点服务于光模块、光器件及 LED 终端应用等主营业务。通过深化内部协同，发挥 PCB 业务的技术与制造优势，将有效保障高端产品性能品质，优化供应链成本控制，增强 LED 与光通信业务的市场竞争力和盈利能力，夯实公司长期增长的供应链根基。

战略升级：全产业链协同 抢占高端市场

依托 “芯片 - 封装 - 应用” 全产业链协同优势，兆驰股份 LED 业务盈利能力持续优化，成功推出的 RGB Mini LED 背光方案凭借精准色彩管理，显著增强高端大屏应用竞争力，推动公司在高端商业照明、家庭影院及一体机等市场的份额提升。

面对 AI 驱动的高带宽需求，公司加大研发投入布局下一代光通信技术，同时推进智能化制造降本增效。长期来看，公司将受益于全球显示技术升级趋势，在高端电子制造领域建立可持续竞争优势，实现多业务协同高质量发展。