荷兰专家揭示：中国为何大量囤积ASML光刻机，意在芯片技术持久战

“那不是偶然，是一场精心策划的持久战准备。”

半导体行业观察家、荷兰科技记者马克·海金克（Mark Hijink）多年来始终紧盯着ASML的一举一动。他在对ASML四十年技术演进进行系统性梳理后，得出一个惊人结论：

中国早已预见到芯片技术将成为大国竞争的核心战场，并提前布局，通过大规模引进ASML光刻机，为今天的对抗储备了关键的“战略物资”。

要知道，ASML的光刻机不仅是全球最精密的仪器之一，更是芯片制造不可或缺的核心装备。每一台被运往中国的光刻机，都像一颗等待发芽的种子。

01 前瞻布局，中国光刻机囤积战略浮出水面

多年前，当全球芯片产业还在按部就班发展时，中国已经开始了一场隐秘而宏大的布局。马克·海金克的研究显示，中国在芯片制造设备领域的采购规模远超常规需求。

特别是在2018年至2021年期间，中国芯片制造商集中引进了大量ASML的DUV光刻设备，这些设备虽然并非最先进的EUV机型，但足以满足大多数成熟制程芯片的生产需求。

“ 中国的采购策略非常有针对性 ”，海金克在报告中写道，“他们不仅购买当时主流的光刻机型，还大量储备关键零部件和维修设备，建立起了完整的光刻机生态系统。”

这些设备如今分布在中国各大芯片制造企业，构成了中国半导体产业的制造基础。

02 持久战思维，芯片博弈的本质洞察

中美芯片博弈不仅仅是技术竞争，更是战略思维的较量。海金克分析认为，中国的光刻机囤积行为反映了其独特的“持久战”思维方式。

这种思维源于历史经验——在面对技术封锁时，确保基本生产能力比追求尖端技术更为紧迫。

一位匿名行业专家表示 ：“芯片制造是一个长周期产业，从建厂到量产至少需要2-3年。中国通过提前布局光刻设备，为自己赢得了宝贵的时间窗口。”

这种策略的核心不在于立即赶上最先进制程，而是确保在外部供应中断时，国内仍能维持基本芯片供应。这是一种典型的“ 以空间换时间 ”战略思维。

03 技术突围，双重路径下的创新尝试

在海金克看来，中国的芯片产业发展采取了双重路径：一方面通过传统光刻技术维持现有生产能力，另一方面积极探索新型芯片制造技术。

数据显示，即使在美国出口管制日益严格的情况下，中国芯片企业在成熟制程领域的投资仍在持续增长。

这种双轨并行策略 显示了中国对芯片产业发展的长期承诺。上海微电子等国内光刻设备制造商也在加速技术攻关，试图打破ASML的垄断地位。

“ 中国明白完全依赖国外技术不可持续 ，但在自研技术成熟前，必须保证一定的生产能力。”海金克在报告中如是分析。

04 写在最后

海金克预测，中美芯片博弈将进入相持阶段。中国通过前期光刻机储备建立的制造能力，足以支撑其在未来3-5年内满足国内大部分成熟制程芯片需求。

与此同时，中国在先进封装、chiplet等“后摩尔定律”技术领域的投入也在加大，这些技术可能帮助中国绕开部分光刻技术瓶颈。

这场持久战的关键 不再是谁能率先突破技术极限，而是谁能在技术封锁下维持更久的产业生命力。中国的前期囤货无疑为其争取了宝贵喘息空间。

全球半导体产业协会数据显示，中国目前拥有全球数量最多的DUV光刻机群，这些分散在全国各地的“钢铁巨兽”，正日夜不停地运转，生产着从汽车、家电到工业设备所需的各种芯片。

一位国内芯片企业高管坦言 ：“如果没有当年的果断决策，今天面临的局面将截然不同。”棋盘已布，这场关乎国家科技未来的持久战，才刚刚进入中盘。