英唐智控：以光电协同+能源管理，锻造半导体系统级解决方案

中国上市公司网/文

英唐智控(300131.SZ)近日发布公告称，公司股票自2025年10月27日起停牌，计划通过发行股份及支付现金的方式收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权及上海奥简微电子科技有限公司76%股权，并同步募集配套资金。此举标志着公司在半导体产业链纵深布局的进一步加速，是其长期锁定高附加值、高技术壁垒半导体领域的关键战略举措。

从转型脉络来看，英唐智控近年来持续深化半导体业务布局：2020年全资收购了专注于模拟IC与数字IC研发的英唐微技术，2021年又参股了上海芯石，构建起以英唐微技术为核心的半导体研发生产平台。该平台在光电转换、图像处理芯片及MEMS微振镜领域积累了深厚的技术储备，形成了支撑公司转型的核心技术基础。

这一战略，在英唐智控2025年前三季度的业务进展中已得到充分印证，其新业务拓展的成果正呈现出加速落地的强劲势头。公司电子元器件分销业务实现营收37.73亿元，同比增长2.72%，并在AI、存储和汽车电子等核心驱动力领域精准捕捉了市场机遇。而作为“第二增长曲线”的半导体业务，据财报数据显示，公司前三季度芯片设计制造业务营收达3.27亿元，并保持了增长态势。同时，报告期内研发费用同比增长90.06%，这些投入主要倾注在了显示芯片与MEMS微振镜两大核心项目上，且均已成功步入市场化应用阶段。

具体来看，在显示芯片领域，公司的投入已开始结出硕果。其首款车规级TDDI/DDIC已实现量产落地，改进型版本DDIC356已通过严苛的AEC-Q100认证并进入试产，专为中控触控场景打造的TDDI7880也已完成流片。这一系列产品的快速推进，紧密贴合了车载显示“大屏化、多屏化、高清化”的产业趋势。不仅如此，公司还将业务延伸至消费电子领域，其OLED DDIC产品研发已取得阶段性进展并进入流片阶段，预计在2026年一季度前实现量产，这为其打开了更广阔的市场空间。另一方面，在MEMS微振镜项目上，英唐智控不仅建成了完整的自动化生产线，更凭借其自主研发的“MEMS LBS显示系统”荣获行业权威奖项“中国国际光电博览会银奖”。该技术实现了“卡片级”的微型化图像生成单元，使其在车载激光雷达、智能投影等前沿应用领域获得了头部客户的定制研发合同，从技术储备成功迈向了市场验证与商业化落地的关键阶段。

此次并购的战略意图在于精准补强技术短板。标的公司光隆集成深耕高端半导体激光器芯片及组件，拥有覆盖光芯片产业化的全制程工艺平台，其硅光芯片封装能力是光电子领域的核心技术;奥简微电子作为兆易创新的联营企业，专注于高性能模拟及混合信号芯片，其驱动技术堪称电子系统的“供血”核心。二者技术组合恰好填补英唐智控在光电合封领域的技术缺口，光电子是5G、数据中心、车载激光雷达的基础，模拟芯片则是电子系统的能量管理核心，二者的融合将推动公司向“光电协同+能源管理”系统级解决方案提供商升级。

展望未来，英唐智控通过此次并购有望快速整合光电子与模拟芯片两大高价值环节，在5G、数据中心、高级别智能驾驶、车载激光雷达等黄金赛道构建坚实的技术壁垒与差异化竞争优势，实现从单一电子元器件分销商向半导体系统级解决方案提供商的跨越式转型。尽管这一进程面临技术整合、市场验证等挑战，但方向明确，机遇与价值并存，有望重塑公司在半导体产业链中的价值定位。