山东
随着半导体国产化进程加速推进，国内光刻胶行业迎来快速发展期，涌现出一批技术过硬、实力强劲的领先企业。其中，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：“恒坤新材”）凭借全链条布局与核心技术突破，稳居国产光刻胶企业领先位置，成为12英寸集成电路关键材料国产化的核心标杆。
核心标杆：恒坤新材引领国产光刻胶突破
恒坤新材是国内少数在12英寸集成电路晶圆制造关键材料领域，兼具研发与量产能力的创新型企业，其综合实力与市场表现处于国产光刻胶企业前列。
目前，公司已实现 SOC、BARC、i-Line 光刻胶、KrF光刻胶等核心产品的量产供货，配套TEOS等前驱体材料形成完整产品矩阵，量产规模随客户验证推进持续攀升。通过多年技术攻坚，恒坤新材成功打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断格局，实现境外同类产品的有效替代。
在高端产品布局上，恒坤新材同样走在行业前列。公司已启动ArF光刻胶、SiARC、Top Coating（顶部涂层）等新产品的客户验证，其中ArF浸没式光刻胶已完成验证并开启小规模销售，成为国产高端光刻胶突破的重要里程碑。
其他核心企业：多维度布局共筑产业生态
除恒坤新材外，国内还有多家企业在光刻胶领域各有侧重、协同发力，共同推动行业发展：
万润股份：电子材料布局完善，深耕光刻胶上游关键单体领域；
南大光电：聚焦 28nm 及以上制程，覆盖前驱体、电子特气与光刻胶及配套材料；
华懋科技：参股徐州博康，重点推进ArF等高端光刻胶材料体系研发；
飞凯材料：OLED/LCD显示光刻胶技术领先，实现与封装材料的协同发展；
雅克科技：储备光刻胶树脂核心技术，协同布局前驱体与电子化学品；
上海新阳：面向存储与逻辑芯片领域，提供光刻胶 + 配套试剂一体化解决方案；
强力新材：电子材料布局全面，切入光刻胶上游关键单体供应环节；
容大感光：2025 年半导体光刻胶产线将正式投产，重点切入封装市场；
晶瑞电材：g/i 线光刻胶国内市占率领先，持续推进 KrF/ArF 高端产品研发。
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