山东
摘要：
在晶圆化学机械研磨（CMP）后兆声波和喷淋等物理方法虽能去除大颗粒污染物，但对亚微米级颗粒仍需依赖高性能清洗剂。邦普化学开发的ZX-3增效剂凭借其强效的颗粒剥离能力和低泡特性，可适配多种低泡清洗工艺，显著提升清洗效率。
关键词：
晶圆化学机械研磨（CMP）清洗、ZX-3增效剂、Suractent180S分散剂、兆声波清洗、喷淋清洗、颗粒去除、低泡特性
在晶圆化学机械研磨（CMP）工艺后，表面残留的颗粒污垢、抛光液残留及有机污染物需彻底清除，以确保后续制程的可靠性和器件性能。兆声波清洗和喷淋等物理方法可有效去除大颗粒污染物，但对于亚微米级颗粒残留，仍需依赖高性能清洗剂的协同作用，以提升整体清洗效率。
邦普化学ZX-3增效剂对硬表面颗粒污垢的清洗能力强，可显著提升清洗剂对顽固污染物的剥离效率。同时，ZX-3具备优异的低泡特性，可适配兆声波、喷淋等低泡清洗工艺，避免因泡沫干扰影响清洗均匀性或设备运行稳定性。
实验测试表明，在中性条件下，ZX-3相较于常规表面活性剂，其在颗粒污垢去除方面表现突出，尤其适用于晶圆预清洗阶段，适用于多种清洗工艺，为后续精密制程提供高洁净度的表面条件。
此外，Suractent180S对颗粒污垢具有优异的分散能力，可有效抑制污染物再沉积，从而进一步提升晶圆清洗的均匀性和稳定性。ZX-3可与Suractent180S分散剂协同使用，不仅能优化颗粒去除效果，还能适应多种晶圆预清洗工艺需求，满足半导体制造对高洁净度表面的严格要求。
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