芯片自研，大众做好了4年后全面反超新势力的准备！

这真是一个叙事撕裂的时代！

11月6日，有两家汽车企业巧妙的选一个时间告诉你：造车，芯片很重要！

一个给你讲「期货」，一个给你看「现货」。

有意思的是，拿现货的企业，想让你用，但很多人不知道有什么用；讲期货的企业，告诉你芯片有用，且不出4年你买车就能用。

后者将合作视为新潮流，因为在大众的眼里，造车规级芯片的这件事儿上，整合是能力，适配是生命力；而拿现货标榜的小鹏则告诉你，量产才是能力，算力是竞争力，毕竟，今天不讲大算力的智能，都是耍流氓！

一时间舆论甚至搞不清到底谁的话更可信。

直到有人注意到，围绕芯片自研，给你看期货的大众，合作者不是小鹏，给你拿出现货小鹏，第一的定点企业居然是大众！人们才意识到原来围绕智能化的迭代比拼，正在随着芯片的加入，让竞争的局势与脉络变得更清晰了起来！

文｜老杨头

编辑｜李佳琪

图片来源｜网络

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大众造芯片，到底分几步？

到今天，如果你还认为车规级芯片，还是一项多么「高深莫测」东西。那么“恭喜你”，你很有可能，成为哪些打着“软件定义汽车”名义的企业，开始用“硬件的高利润”优先盯上的对象。因为在产业链相对分工明确的中国，尤其是对于一些相对有“便利”的企业来说，只需要四步，就能解锁一颗相对能拿出手的「芯片」。

首先，工程师要根据应用场景来设计芯片，包括电路架构、单元与功能模块，优先确定芯片的性能参数与功耗水平。就像盖房子前要画好图纸，搭好框架。因为这一步，将决定这颗芯片的上线，也就是芯片的核心能力！

有图纸，你就能找来“施工队”把框架搭出来。在芯片上这被叫——晶圆制造。顾名思义，就是在一个原型的半导体衬托上，通过一系列的无力和化学工艺，构建出，电路、晶体管这些核心原件。一般来说，这个肉身锻造过程，考虑到对制造工艺的精度要求极高，非芯片企业不会涉及，毕竟一条5nm的晶圆厂产线往往就要几百亿。

这也是为什么迄今为止，所有宣传自研的新势力中，大都是把设计好的“图纸”交给像台积电、中芯国际这样的晶圆代工厂直接形成一个个芯片裸片。像蔚来的神芯5NM、理想的「舒马赫」、小鹏「图灵AI」，而它们所谓自研背后真正的晶圆厂商，不是三星就是台积电。

到这个阶段，代工厂就可以将这些裸片切割下来，用封装材料包裹起来，再检验芯片的性能、功耗、稳定性等是否符合设计要求。如果能确定芯片的良品率与可靠性，那么，再次恭喜你，一颗能被算作自研的芯片就算成了！

听起来不复杂是不是？但我还要告诉你，直到今天，即便国内早就不止一家企业能拿出自己的自研芯片，抛开特斯拉，从2024年至今，累计搭载自研芯片的车型超过20款，但如果再比亚迪、吉利、零跑三家规模化企业和所属产品不算，有自研能力且上车的产品，总销量不超过10万台！

这至少能说明，从2020年“芯片荒”席卷全球以来，世界范围内没有哪家企业是因为「自研芯片」从而带动规模的，相反是既有规模带动相关芯片的出货量。

如果了解特斯拉规模曲线的人或许还记得，我们以特斯拉为例，从2016年开始着手自研车规级芯片，到2019年自研的14nm芯片财开始在ModelY和Model3上大面积上车。彼时特斯拉正处在，针对产能问题彻底松绑年复合增长率接近140%的规模上升期，其财务压力放缓、单季盈利，也都是在这段时间完成的。换句话，是既有规模摊薄了企业布局芯片的成本效应，而不是自研芯片反哺企业的规模提升！起码从目前看，如果寄希望自研来通过抬高芯片这条硬科技的护城河，进而起到排它作用的目的，还没有企业能全面实现！

这也从另一方面解释了，为什么小鹏图灵AI芯片的初期良率只有为75%，远低于芯片行业基础量产标准90%的主要原因。

2

地平线之于大众，作用在于效率而非创新！

一般来说，在芯片行业出现良品率过低的类似情况，要么是在设计端企业无法从市场真实的需求进行开发；要么是在测试环节缺乏充分验证；但归根结底的原因还是——规模！这或许也是为什么小鹏会在科技日上明确表示要将图灵AI芯片以大众为定点企业，以及大众决定在中国投资至少2亿美金，以合资方式决定自研芯片的根本原因。

不过，大众与地平线的此次合作，很多人将其单纯看成是一种“投资”行为，所谓大众花成本、地平线负责技术，这是一种片面的理解。相比之下，与地平线之间的合作不同于大众此前与小鹏的合作模式，而是围绕中国市场基于软硬协同一次更加彻底的提效式合作。

首先，双方是以酷睿程（CARIZON）来作为合资合作主体，来展开自主设计并研发系统级芯片的业务。这里需要强调，酷睿程是一家CARIAD与地平线联合成立的合资企业，而大众旗下的CARIAD，本身就是一家专注于汽车软件解决方案开发的公司。具备在整车系统协同、软件开发以及与电子电气架构的适配等方面的经验。目前，CARIAD中国拥有超过1100名工程师，拥有从架构设计、系统开发到验证量产的完整研发体系，为大众作为第1家自主研发芯片的跨国车企，提供相应的研发基础和技术能力。

此外，CARIAD还具备来自大众集团的全球资源和技术支持。一方面，其已经在中国建立起本地化的研发体系，另一方面，与VCTC以及小鹏汽车之间联合开发区域控制电子电气架构，也让CARIAD具备了结合中国市场的需求和特点，实现芯片本地化的研发和应用的能力。

之所以与地平线合作深化，主要目的就是实现专业分工与优势互补，确保芯片与软件的深度融合。首先，地平线具备从“芯片架构”到“整车智驾系统”的全栈掌控力，可以更好帮助大众在自研芯片过程中的效率问题；其次，大众还能更好学习并掌握全栈研发的能力，包括芯片设计、算法开发、系统集成等各个环节，借助地平线的量产经验，提升自身在芯片量产方面的能力，加速智能驾驶技术的规模化量产与商业落地。

因此，CARIAD中国在接下来大众与地平线的合作中，扮演的绝对不单单扮演投资方的角色，而是通过合作进一步达到提效的目的。目前，地平线拥有自主研发的BPU架构，且该架构通过算法、编译器、架构设计三者相结合，实现了高算力、低功耗、强适应性的平衡，如征程5芯片能在8W典型功耗下提供130TOPS算力，以架构的技术优势和规模化的基础，这些优势都能确保大众自研芯片在规模和能效上具备突出竞争力。

3

4年后，大众的智能化水平将从「追赶」完成「领先」！

如果对比其他企业可以发现，围绕芯片自研的工作，大众无论是时间与体系效率上，已经全面追平，甚至赶超国内新势力。如蔚来神玑NX9031整个项目周期约四年半，小鹏自研的图灵AI芯片研发历时约5年，理想汽车自研芯片从立项到交付上车大约花费了3年左右时间。

目前，按照大众对于CEA架构的迭代计划可被分缩小差距、能力追平到全面领先三个阶段。

第1个阶段，也就是从明年开始，将有4 - 6款搭载CEA架构的大众车型推出，大众基于高集成度的区域控制器优势，将减少30%车内控制单元，降低系统复杂度的同时提升运算性能，集成高级驾驶辅助等功能完成快速上车；第2个阶段，将从2027年正式开始，并推出完全自研的CEA 2.0，将车型将扩展至10款，届时在华全部燃油车将搭载CEA架构，将燃油车也实现备整车OTA能力，可远程优化发动机效率、换挡逻辑等，全面实现国内企业未企及的“油电同智”布局；第3个阶段，也就是从2029年开始，大众自研芯片将与CEA 3.0实现垂直整合，将有80%的大众车型将搭载该自研芯片与CEA 3.0，不仅在功能与应用上彻底追上新势力，在成本控制、多车型适配效率上大众也将形成与对手的差异化竞争力。

在这一阶段，软件系统的适配性更强，软硬件兼容问题产生的调试成本和时间大幅度缩减，新功能的开发与上车周期加速，直接提升适配功能的研发和生产效率。

届时大众也将实现从芯片、软件、架构到整车的完整技术生态，智能化也将就此变成大众整个产品体系的一项标配而再非是短板。从这一点，人们可以看到，大众用规模换效率的竞争内核在智能化时代依然得到了延续。传统汽车时代，大众通过一个平台的造车理念支撑在华300万规模的体系发展，在智能车时代，大众将用一个完整架构串联起全能源格局的产品谱系。

迭代节奏越来越快，覆盖产品越来越广，现地化特征越来越明显…这也是为什么说从布局自研芯片后，大众围绕智能化时代全面竞争的地基彻底打好了！