“群”效应、聚车芯，聚合智能创新技术主题论坛在苏州成功举办

11月8日下午，2025汽车技术与装备发展论坛子议程——“聚合智能创新技术”主题论坛正式举办。会议由苏州高新区（虎丘区）汽车产业协会、苏州市汽车电子及零部件产业商会主办，苏州国芯科技股份有限公司承办，政府园区、产业协会、企业机构以及来自汽车主机厂、零部件、系统方案厂商的超200位嘉宾代表出席论坛，以思想碰撞、资源互通、凝聚合力，彰显强大“群”效应。

协会换届+“朋友圈”，筑牢聚合创新根基

苏州高新区经济发展委员会副主任詹国辉首先为论坛致辞，并向与会嘉宾的到来表示热烈欢迎。他指出：“全球汽车产业正经历电动化、网联化、智能化、共享化变革，人工智能、大数据与汽车产业深度融合，本次论坛的举办恰逢其时，有望推动前沿技术交汇融合，为产业高质量发展注入强劲动力！”

作为论坛主办方之一，苏州高新区（虎丘区）汽车产业协会当天迎来换届授牌仪式，国芯科技当选会长单位；苏州高新国际汽车城有限公司、苏州瑞玛精密工业集团股份有限公司、爱尔铃克铃尔汽车部件（中国）有限公司当选副会长单位；中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司出任秘书长单位；工业和信息化部电子第五研究所华东分所出任监事长单位。

据悉，苏州高新区（虎丘区）汽车产业协会成立于2018年，以“产业链协同的纽带、行业创新发展的加速器”为己任，在打造长三角最具活力的汽车创新生态方面发挥着重要作用。苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠在致辞中表示：“协会将以会员服务为中心，组织形式多样的系列活动；将与业务主管单位进行常态化沟通、汇报，积极研讨产业政策、前沿技术、市场发展；在苏州高新区一流营商环境下，努力打造新型运营模式，推动区域汽车产业迈向新高度！”

值得关注的是，此次参会的诸多企业都是国芯科技构建车规芯片产业生态时紧密相连的 “同行者”，致力于为产业发展注入坚实力量。

生态共建+认证落地，深化车芯协同实践

数据显示，2024年我国汽车芯片市场规模达905.4亿元，预计今年达950.7亿元，占全球份额近30%。中国新能源汽车单车电子成本占比从燃油车的25%跃升至45%～50%！新能源与智能化浪潮中，车规芯片作为智能出行的核心基石，其创新突破离不开产业链上下游的深度联动。

本次论坛上，由中国汽研与国芯科技共同推动的“未来车芯验证转化联合实验室”正式成立，中国汽研芯片中心主任周昕、国芯科技汽车电子芯片设计总监王宗宝为联合实验室揭牌。该合作成果的落地，正是 “聚合智能创新” 的生动实践，将打通车规芯片从设计到验证、转化的关键环节，实现技术资源与产业需求的精准对接。

伴随我国汽车产业迈向高质量发展新阶段，汽车芯片的高质量与规范化发展至关重要。对此，中国质量认证中心及中认百链联合推出“车规级半导体分级评价证书”，从芯片企业基本资质、生产保障力、产品可靠性与安全性等维度进行分级考评。国芯科技凭借CCL2200B获得由中国质量认证中心及中认百链联合颁发的“车规级半导体分级评价证书”。CCL2200B是一款车规级ASIC驱动芯片，主要用于汽车底盘制动驱动，功能安全符合ASIL D等级，配合国芯科技高性能MCU芯片可形成具有高性价比的底盘制动ESC、Onebox套片解决方案。

思想碰撞+议题聚焦，把握产业新阶段

过去数年，汽车“新四化”浪潮席卷全球，智能汽车成为继智能手机之后的又一个“计算平台”，为半导体产业创造了巨大的想象空间。论坛紧扣 “聚合智能创新” 主题，邀请来自中国汽车芯片产业创新战略联盟、Synopsys、国芯科技、阶跃星辰、清听声学、润芯微、爱芯元智、智达诚远、lBM、中国汽研的10位行业专家，围绕汽车电子芯片产业化、汽车计算架构发展、异构融合等诸多热门议题作主旨演讲。

国芯科技汽车电子芯片设计部总监王宗宝在《异构融合：RISC-V内核与AI协同开发跨域控制MCU应用》主旨演讲中表示，面向市场需求，国芯科技最新在研的智能域控AI MCU芯片CCFC3009PT使用了RISC-V+AI NPU的异构架构。该种架构使得CCFC3009PT拥有超标量的RISC-V架构核（6+6），超过 10000 DMIPS的算力，芯片CPU及系统架构原生支持虚拟化技术，可高效支撑多任务并发处理与资源动态分配。芯片还内嵌NPU，可以更好地适应未来智能网联时代汽车大域控MCU需要同时处理多节点任务的需求。 “RISC-V核心优势是开放统一的‘语言’，减少沟通消耗。”王宗宝表示。在安全需求不断提高、生态繁荣更受重视、智能化趋势不可阻挡的潮流面前，通过采用开放、开源的RISC-V架构并在车规级芯片中深度植入AI能力，国芯科技可以更好地适应汽车电子芯片对算力与定制化的日益增长的需求。

与会嘉宾们一致认为，技术创新突破不能孤立前行，必须依靠上下游产业链的协同发力，全方位诠释了 “聚合智能创新” 的核心内涵。

身处汽车智能化迈入场景化重构新阶段，智能座舱、自动驾驶等新兴技术不断重塑出行体验的今天，产业面临哪些窗口机遇？圆桌讨论环节在中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅的主持下进行，5位嘉宾聚焦“智能场景主流分类、未来趋势与终极目标、产业链机遇把握”三大议题进行了交流。

“聚合智能创新技术”主题论坛作为2025汽车技术与装备发展论坛的分论坛，凭借精准的产业聚焦与丰富的协同成果，收获业界广泛赞誉。其既是国芯科技携手产业链伙伴共探汽车芯片创新的核心平台，更是产业协同聚力、共破发展难题的鲜活范例。国芯科技以协会会长单位之责牵头搭建交流平台，联合中国汽研成立联合实验室，化身链接产业链上下游的关键纽带，并以“朋友圈”协同之力，共筑开放共赢的汽车产业生态，为全球汽车产业转型注入源源不断的“中国芯”力量！