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聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
1111期
❶格罗方德取得台积电GaN技术授权 瞄准数据中心、工业与汽车市场
格罗方德周一(10 日) 宣布,已与台积电签署技术授权协议,取得650V 与80V 氮化镓(GaN) 制程技术,此举将协助格罗方德加速推出新一代GaN 电源元件,应用于数据中心、工业及汽车领域,并提供位于美国境内的GaN 产能,服务全球客户。随着硅基CMOS 技术逐渐逼近效能极限,GaN 被视为满足高效率、高功率密度、小型化需求的关键。格罗方德正布局完整GaN 产品线,涵盖650V 与80V 高效能制程,可支持电动车、数据中心、再生能源及快充等应用。(集微网)
❷翌曦科技获上海国资加码,核心成员来自上交大高温超导团队
据复创投消息,日前,上海翌曦科技发展有限公司宣布完成新一轮融资,由上海科创集团、上海未来产业基金、交大母基金共同投资。这是继今年4月获得复容投资领投的近亿元天使+轮融资以来,翌曦科技完成的第三轮融资。至此,该公司已形成由“国有资本+财务投资+高校基金”共同组成的多元股东结构,进一步夯实其在可控核聚变与超导产业链中的战略地位。
❸Rumble将收购德国人工智能公司Northern Data
11月10日,技术平台Rumble与德国人工智能公司Northern Data签署业务合并协议。根据协议,Rumble将向Northern Data的所有股东发出自愿公开换股要约。Northern Data将在要约完成后退市。交易完成后,Rumble将扩展其云业务规模,并加速其国际扩张战略。(界面新闻)
❹日联科技2.67亿元收购新加坡SSTI公司,将填补国内高端需求
近日,来自无锡高新区的日联科技集团股份有限公司与SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD((中文名:瑞泰(新加坡)私人有限公司)).签署股权收购协议。日联科技全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD拟使用自有资金4,890万元新币(折合约人民币2.67亿元,最终交易金额以实际交割时汇率为准)收购目标公司66%股份。交易完成后,SSTI 将成为日联科技的控股孙公司,正式纳入日联科技合并报表范围。(集微网)
海外要闻
❶ 越南力争2026年建成首座芯片厂,以在全球供应链占据一席之地
越南总理范明政(Chinh)近日在与全球半导体联盟(SEMI)领导人会晤时宣布,越南计划在2026年建成该国首个半导体制造厂,这一举措彰显了越南在全球芯片供应链中寻求确立自身地位的雄心。目前,越南已发布到2030年的国家半导体产业发展战略,并展望至2050年,同时制定了国家半导体人才培养计划,以及包括芯片在内的11项战略技术和产品清单。(集微网)
❷Arm拟2.65亿美元收购DreamBig,拓展AI芯片业务
软银旗下的芯片设计巨头Arm近日宣布,计划以2.65亿美元的现金交易收购初创公司DreamBig Semiconductor的所有已发行股权,此举旨在进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。该交易预计将于2026财年第四季度末,即明年3月下旬完成。(集微网)
❸特斯拉AI5芯片双代工策略明年试产,性能提升5倍
近日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交媒体平台X上公布了公司自研AI芯片的最新路线图,首次明确表示AI5芯片将采用双代工策略,由台积电和三星电子共同生产。根据马斯克的透露,特斯拉AI5芯片的量产时间表已初步确定。预计2026年将获得AI5芯片样品并可能进行小规模生产,而大规模量产则需等到2027年。(集微网)
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